导电性能佳的电镀挂具制造技术

本实用新型专利技术公开一种导电性能佳的电镀挂具，包括有主框架，该主框架设置有与柔性电路板接触电连接的导电触点以及与外部电连接的外接触点，进一步包括有铜芯导线，该铜芯导线直接导通连接于导电触点和外接触点之间；藉此，通过增加有铜芯导线，利用铜芯导线直接导通连接于导电触点和外接触点之间，取代了传统之利用竖杆导通连接导电触点和外接触点的方式，铜芯导线的电阻比竖杆的电阻更小，从而减小了导电触点和外接触点的电阻，使得挂具的导电性能更佳，从而使得柔性电路板电镀完以后板面更平整，并大大改善镀层的均匀性，提升了柔性电路板的电镀质量，为降低电路板企业的制作生产成本带来直接而有效的帮助。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种导电性能佳的电镀挂具，包括有主框架，该主框架设置有与柔性电路板接触电连接的导电触点以及与外部电连接的外接触点，其特征在于：进一步包括有铜芯导线，该铜芯导线直接导通连接于导电触点和外接触点之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小龙，
申请(专利权)人：东莞市久祥电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：