【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具，具体地说是用于固定印刷电路板进行电镀的，属于电镀
技术介绍
目前的电子产品正朝着轻薄短小的趋势发展。印刷电路板(Printed circuitboard)中的超薄软板，软硬结合板的需求越来越大，随着超薄软板的厚度越来越薄(最薄的已到了 25um)。电镀为目前PCB领域一道常见的工序，在进行电镀工艺时，PCB板会被固定在电镀挂具上，接通电流进行电镀。电镀挂具起到了固定和导通两个作用，是电镀工艺的关键部件。目前用垂直线电镀设备和电镀挂具来进行超薄软板电镀铜，很难保证电镀之后的超薄软板平整，只有把整条垂直电镀线的摇摆关掉才能保证超薄软板平整。但关掉垂直电镀线的摇摆后不能同时生产较厚的硬板，严重影响到了产能。因此，需要一种更好的电镀挂·具能够同时生产超薄软板和较厚的硬板，提高产能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具，能够同时用于超薄软板和较厚的硬板的电镀生产，提高了产能和经济效益。按照本专利技术提供的技术方案，一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具包括框架和铜导线，框架两侧分别设有一个铜导线，其特征是还包括固定翼板、活动翼板和扣夹，所述框架后侧分别固定多个固定翼板，固定翼板上设有多个通孔。所述框架前侧分别转动连接多个活动翼板，活动翼板上设有多个通孔。框架的左右两侧分别转动连接多个扣夹，每侧的多个扣夹依次上下分布。所述每个扣夹将一个固定翼板和一个活动翼板夹持在一起。所述框架包括两个主杆和两个支杆，两个主杆之间连接两个支杆，主杆和支杆互...
【技术保护点】
一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具，包括框架（1）和铜导线（5），框架（1）两侧分别设有一个铜导线（5），其特征是：还包括固定翼板（2）、活动翼板（3）和扣夹（4），所述框架（1）后侧分别固定多个固定翼板（2），固定翼板（2）上设有多个通孔；所述框架（1）前侧分别转动连接多个活动翼板（3），活动翼板（3）上设有多个通孔；框架（1）的左右两侧分别转动连接多个扣夹（4），每侧的多个扣夹（4）依次上下分布；所述每个扣夹（4）将一个固定翼板（2）和一个活动翼板（3）夹持在一起。
【技术特征摘要】
1.一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具，包括框架(I)和铜导线(5)，框架(I)两侧分别设有一个铜导线(5)，其特征是还包括固定翼板(2)、活动翼板(3)和扣夹(4)，所述框架(I)后侧分别固定多个固定翼板(2)，固定翼板(2)上设有多个通孔；所述框架(I)前侧分别转动连接多个活动翼板(3)，活动翼板(3)上设有多个通孔；框架(I)的左右两侧分别转动连接多个扣夹(4)，每侧的多个扣夹(4)依次上下分布；所述每个扣夹(4)将一个固定翼板(2)和一个活动翼板(3)夹持在一起。2.如权利要求I所述的一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具，其特征是所述框架(I)包括两个主杆(6)和两个支杆(J),两个主杆(6)之间连接两个支杆(7)，主杆(6)和支杆(7)互相垂直。3.如权利要求2所述的一种PCB行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具，其特征是所述两...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖明生，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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