一种LED封装残胶的除胶剂制造技术

本发明专利技术公开种一种LED封装残胶的除胶剂，本发明专利技术以重量比基本组成为：溶剂30～80%，稀释剂10～60%，渗透剂5～10%，金属保护剂0.1～5%，催化剂0.1～5%，表面活性剂0.1～0.5%，该产品能够去除LED封装料残留在设备的硅胶及环氧树脂封装胶，效果良好，对设备无腐蚀，对人体毒性小，与传统的二氯甲烷、四氯化碳、四氯乙烯、丙酮、甲苯、二甲苯及醋酸乙烯对比，效果相当，用量少，且较环保，使用方便。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及LED封装生产领域，具体的涉及LED封装胶的除胶剂。
技术背景
近几年来，LED在城市亮化工程、电器工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%～90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性。LED显示器件灌封的目的:首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射(光、热)、迁移离子等环境侵害;其次是固定LED，提高产品对外来冲击、震动的抵抗力，防止因LED灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。目前用于LED显示模块的灌封材料品种繁多，常用的有环氧树脂、聚氨酯和有机硅。环氧树脂面临耐湿性、耐热性、内应力问题等;聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡;固化不充分且高温固化时易发脆;在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化、耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性、机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件。
国内外用于电子元器件的有机硅灌封胶多为单组分产品，其电气性能、防水、耐候、耐老化性能较好，但硫化后的弹性体与金属的粘接性较差。在LED显示器件灌封上国内外也有不少研究。也不能完全解决LED显示器件灌封中出现的与LED引脚、支架剥离，拉伸强度和粘接力等问题，而环氧树脂的粘结力较好，环氧封装料在LED行业中也有广泛的应用。
LED封装过程，使用硅胶或环氧树脂胶，点胶头，输送管道，装胶设备常常残留胶，需要清洗，采用二氯甲烷、四氯甲烷、丙酮等溶解，不仅消耗快而且气味难闻。

技术实现思路

为解决上述问题，本专利技术提供一种LED封装残胶的除胶剂，成本低且操作简单。
为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
一种LED封装残胶的除胶剂，其各组分和重量百分比为：本专利技术以重量比基本组成为：溶剂30～80%，稀释剂10～60%，渗透剂5～10%，金属保护剂0.1～5%，催化剂0.1～5%，表面活性剂0.1～0.5%。
其中，溶剂为γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单丁醚的一种或几种混合物。
其中，稀释剂为甘油、异丙醇、乙二醇、二缩三乙二醇、二乙二醇、水的一种或几种混合物。
其中，渗透剂为JFC、JFC-1、JFC-2、JFC-E的一种或几种混合物。
其中，金属保护剂为苯并三氮唑、2-甲基苯丙三氮唑、咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、4，5-二苯基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2-十七烷基咪唑啉、2-异丙基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉、1-氰基乙基咪唑的一种或几种混合物。
其中，催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、四甲基氢氧化铵、一乙醇胺的一种或几种混合物。
其中，表面活性剂为：OP-10、OP-20、苯酚聚氧乙烯醚硫酸钠、异辛醇硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、全氟烷基硫酸钾、四丁基溴化铵、四已基溴化铵、十六烷基三甲基溴化铵的一种或几种的混合物。
本专利技术可根据硅胶类或环氧树脂类，调节溶剂以γ-丁内酯或吡咯烷酮类为主，配置时，按照溶剂、稀释剂、金属保护剂及表面活性剂依次加入容器中搅拌均匀。本专利技术的除胶剂使用温度5～130℃，浸泡时间5～150分钟，可添加超声波装置，可根据实际情况适当调整。本专利技术的除胶剂能够高效去除LED封装胶残留在设备等的未固化及固化的胶，且不腐蚀属基体材料、配置简单、操作方便、成本低、环保等。
具体实施方式
下面结合具体使用例子，经一步阐述本专利技术，实施例仅用于说明本专利技术而不限制本反专利技术的范围。
实施例1～10，具体配方见表1。
表1各实施例配方表
根据表1配方，称取相应物质，混合均匀，即可得到除胶剂。
本专利技术提供的实施例，根据表1实施例配方，配置除胶剂，电子硅胶（RTV-T）-LED或（RTV-5801）-LED专用灌封胶，灌封时，先把A、B双组分在容器混合搅拌均匀，再灌封，但当配过胶的容器再次使用时，需要把残胶清洗干净，否则，配胶容易产生丝状物，影响流动性，灌封不良，容器有未固化及固化成分，用该除胶剂，室温浸泡30分钟后，水洗，吹干，即到达除胶效果。
根据表1实施例配方，配置除胶剂应用于LED全自动注胶机，使用时，胶类物质残留在模具流道或排气孔等，如再次使用可能会堵塞，影响封装质量，用该除胶剂，室温浸泡30分钟后，水洗，吹干，即到达除胶效果。
本专利技术用于去除插件LED残留的封装胶，根据表1实施例配方，配置除胶剂。插件LED，灌封后，LED灯的根部，有残留封装胶，影响电镀，残胶需要去除，用该除胶剂，60℃，浸泡30分钟后，水洗吹干，即达到除胶效果。
本专利技术的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照专利技术专利范围所做的等效变化或修饰，均属于专利技术专利权利要求范围内。
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【技术保护点】
一种LED封装残胶的除胶剂，其特征为，其各组分和重量百分比分别为：溶剂30～80%，稀释剂10～60%，渗透剂5～10%，金属保护剂0.1～5%，催化剂0.1～5%，表面活性剂0.1～0.5%。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装残胶的除胶剂，其特征为，其各组分和重量百分比分别为：溶剂30～80%，稀释剂10～60%，渗透剂5～10%，金属保护剂0.1～5%，催化剂0.1～5%，表面活性剂0.1～0.5%。
2.如权利要求1所述的LED封装残胶的除胶剂，其特征为，所述溶剂为γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、乙二醇单甲醚、乙二醇单丁醚的一种或几种混合物。
3.如权利要求1所述的LED封装残胶的除胶剂，其特征为，所述稀释剂为甘油、异丙醇、乙二醇、二缩三乙二醇、二乙二醇、水的一种或几种混合物。
4.如权利要求1所述的LED封装残胶的除胶剂，其特征为，所述渗透剂为JFC、JFC、JFC-1、JFC-2、JFC-E的一种或几种混合物。
5.如权利要求1所述的LED封装残胶的除胶剂，其特征为，所述金属保护剂为苯并三氮唑、2-甲基苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44