一种IPM封装模块的固晶组装治具制造技术

本发明专利技术涉及一种IPM封装模块的固晶组装治具，包括框架盖板、框架载具、陶瓷片盖板和陶瓷片载具组成；陶瓷片载具开设有多个片位槽；陶瓷片载具底部分布有多个第一沉头孔，第一沉头孔内埋置磁石；陶瓷片盖板位于陶瓷片载具之上，在对应于每个片位槽的位置分别开设有板位槽；框架载具位于陶瓷片盖板上面，上表面设有一凹陷构造的盖板凹槽用以容纳引线框架，盖板凹槽中间设多个与板位槽一一对应的的行位槽，盖板凹槽的周围设有定位销钉，框架载具底部分布有多个第二沉头孔，第二沉头孔内埋置磁石；框架盖板位于盖板凹槽内用以盖住引线框架，开设有多个与行位槽一一对应的的框架位槽，框架位槽周围设置有用于与框架载具的定位销顶进行配合的定位销孔。行配合的定位销孔。行配合的定位销孔。

【技术实现步骤摘要】
一种IPM封装模块的固晶组装治具


[0001]本专利技术涉及先进封装模块的组装
，尤其涉及一种IPM封装模块的固晶组装治具。

技术介绍

[0002]IPM全称为智能功率模块(IntelligentPowerModule)，是一种先进的功率开关器件，内部集成了逻辑、控制、检测和保护等多种电路。其一般以IGBT为基本功率开关元件，构成单相或三相逆变器的专用功能模块。
[0003]芯片互连能够实现IGBT器件和其它元件间的电气连线，是沟通芯片内部通道与外部电路的桥梁。为了进行芯片互连，实现模块化封装的键合，需要将芯片安装固定在陶瓷片或外壳上，使其与引线框架电连接，通常采用的工艺设备是固晶机。
[0004]传统固晶机的工装治具较为单一，操作繁琐且效率低，工装治具夹持过于松弛，则组装过程容易出现陶瓷片和引线框架的松动；并且，当采用锡膏工艺和/或点胶工艺进行粘合装配时，松动会导致污染引线框架或陶瓷片，以致后续封装产品流通至测试阶段才发现电气功能下降；而工装治具夹持过于紧绷，则组装过程由于机械应力的作用，容易导致陶瓷片出现裂纹等缺陷，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IPM封装模块的固晶组装治具，其特征在于，包括框架盖板(1)、框架载具(2)、陶瓷片盖板(3)和陶瓷片载具(4)组成；所述陶瓷片载具(4)用于放置陶瓷片，其上开设有容纳陶瓷片的多个片位槽(11)；所述陶瓷片载具(4)底部分布有多个第一沉头孔(17)，所述第一沉头孔(17)内埋置磁石，用于和所述陶瓷片盖板(4)吸附固定；所述陶瓷片盖板(3)位于所述陶瓷片载具(4)之上，在对应于每个所述片位槽(11)的位置分别开设有板位槽(10)；所述框架载具(2)位于所述陶瓷片盖板(3)上面，上表面设有一凹陷构造的盖板凹槽(7)用以容纳引线框架，所述盖板凹槽(7)中间设多个与所述板位槽(10)一一对应的的行位槽(9)，所述盖板凹槽(7)的周围设有定位销钉(8)，所述框架载具(2)底部分布有多个第二沉头孔(18)，所述第二沉头孔(18)内埋置磁石，用于吸附组装上方所述框架盖板(1)和固定下方所述陶瓷片盖板(3)；所述框架盖板(1)位于所述盖板凹槽(7)内用以盖住引线框架，其上开设有多个分别与所述行位槽(9)一一对应的的框架位槽(5)，所述框架位槽(5)周围设置有用于与所述框架载具(2)的定位销顶(8)进行配合的定位销孔(6)。2.根据权利要求1所述的IPM封装模块的固晶组装治具，其特征在于，所述片位槽(11)、板位槽(10)、行位槽(9)、框架位槽(5)自上而下以中轴线共线的方式排布且均为贯通的通孔。3.根据权利要求1所述的IPM封装模块的固晶组装治具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾润杰，张耀，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：