【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制作方法
[0001]本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着半导体技术的发展，尤其5G通信时代的到来，不但对电子器件的需求越来越微型化、轻薄化，且对异质集成不同元件的需求越来越大，因此半导体异质集成的系统级封装(SiP)逐渐成为封装的趋势。系统级封装(System in Package，SiP)模组主要是将多种功能芯片集成在一个封装内，达到功能整合的目的。
[0003]在系统级封装中，载体基板底面同时有芯片和锡球结构，如果芯片的高度远高于锡球熔化后的高度，一般情况下会使用导电转接板，例如基板转接板(interposer)来解决高度差问题，同时增加可靠性，散热性和布球范围。但是，导电转接板引脚的引出方式容易造成导电转接板引脚被破坏，进而影响封装结构的性能。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种封装结构及其制作方法，其能够避免导电转接板的第一导电连接垫被破坏，提高了封装结构的可靠性，且能够降低成本。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载体基板，所述载体基板具有第一表面，在所述第一表面上设置有至少一第一导电转接板及至少一电子元件，所述第一导电转接板与所述载体基板电连接，且所述第一导电转接板背离所述载体基板的一表面设置有第一导电连接垫，所述电子元件与所述载体基板电连接；提供塑封模具，所述塑封模具的表面至少与所述第一导电连接垫表面贴合；向所述塑封模具内填充塑封料，以形成塑封体，所述塑封体覆盖所述载体基板的第一表面，且所述塑封体暴露出所述第一导电连接垫及至少部分所述电子元件；去除所述塑封模具，并形成导电引出结构，所述导电引出结构与所述第一导电连接垫电连接。2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，提供塑封模具的步骤还包括：形成柔性膜，所述柔性膜至少设置在所述第一导电连接垫与所述塑封模具之间；去除所述塑封模具的步骤还包括；去除所述柔性膜。3.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述电子元件包括光传感器芯片，所述塑封模具具有朝向所述光传感器芯片突出的第一凸起部，所述第一凸起部的表面与所述光传感器芯片的表面贴合；在向所述塑封模具内填充塑封料，形成所述塑封体的步骤中，所述塑封体在所述第一凸起部所在区域形成透光通道，所述透光通道暴露出所述光传感器芯片的表面。4.根据权利要求3所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在去除所述塑封模具的步骤之后还包括：在所述透光通道背离所述光传感器芯片表面的一端设置透光薄膜，以形成密闭的透光通道。5.根据权利要求4所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在向所述塑封模具内填充塑封料，以形成塑封体的步骤中，所述透光通道外围形成支撑台阶，所述透光薄膜边缘通过粘结剂密封设置在所述支撑台阶上。6.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述电子元件还包括气压传感器芯片，所述塑封模具具有朝向所述气压传感器芯片突出的第二凸起部，所述第二凸起部的表面与所述气压传感器芯片的表面贴合；在向所述塑封模具内填充塑封料，形成所述塑封体的步骤中，所述塑封体在所述第二凸起部所在区域形成透气通道，所述透气通道暴露出所述气压传感器芯片的表面。7.根据权利要求1～6任意一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，形成导电引出结构的步骤进一步包括：提供第二导电转接板，所述第二导电转接板表面设置有第二导电连接垫，所述第二导电转接板具有至少一贯穿所述第二导电转接板的窗口；将所述第二导电转接板与所述载体基板贴合，所述第二导电连接垫与所述第一导电连接垫电连接，所述窗口暴露出至少一所述电子元件。8.根据权利要求7所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述塑封体具有至少一个凹槽，将所述第二导电转接板与所述载体基板贴合的步骤进一步包括：在所述凹槽内形成粘结支撑件，且所述粘结支撑件突出于所述塑封体表面；
在所述第二导电连接垫上形成导电件；将所述第二导电转接板与所述载体基板贴合，所述导电件与所述第一导电连接垫电连接，所述粘结支撑件支撑所述第二导电转接板。9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述第二导电转接板具有多个窗口，在至少一所述窗口处覆盖透光薄膜，以形成透光通道，至少一部分所述粘结支撑件用于支撑所述透光薄膜以及密封所述透光通道。10.根据权利要求8所述的封装结构的制作方...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘硕，邬建勇，杨丹凤，刘彬洁，徐晨，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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