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本发明提供一种封装结构的制作方法，包括：提供载体基板，载体基板具有第一表面，在第一表面上设置有至少一第一导电转接板及至少一电子元件，第一导电转接板背离载体基板的一表面设置有第一导电连接垫；提供塑封模具，塑封模具的表面至少与第一导电连接垫表面...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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