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本发明涉及一种IPM封装模块的固晶组装治具，包括框架盖板、框架载具、陶瓷片盖板和陶瓷片载具组成；陶瓷片载具开设有多个片位槽；陶瓷片载具底部分布有多个第一沉头孔，第一沉头孔内埋置磁石；陶瓷片盖板位于陶瓷片载具之上，在对应于每个片位槽的位置分别...
该专利属于深圳市盛元半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市盛元半导体有限公司授权不得商用。

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