【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片加工，具体为一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置。
技术介绍
1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。半导体芯片在加工过程中，需要进行取放料，从而会利用取放料装置将固定好后的芯片材料移动至贴装设备下方，完成贴装。
2、现有技术在进行取放料时，可能在取放料的过程中，因为粘附灰尘导致物料污染，且在取放料完成后，还需对其进行检测，再进行分选。
3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，包括底盘和除尘组件，所述底盘上方设置有托盘，所述除尘组件设置于托盘内侧，所述除尘组件包括通槽、通气...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于，包括底盘(1)和除尘组件(3)，所述底盘(1)上方设置有托盘(2)，所述除尘组件(3)设置于托盘(2)内侧，所述除尘组件(3)包括通槽(301)、通气口(302)、通气槽(303)、收集盒(304)、转盘(305)、环槽(306)、置料槽(307)、通气孔(308)、分流槽(309)、抽气口(310)、滤框(311)、气泵(312)和出气管(313)，所述托盘(2)下表面一侧设置有通槽(301)，且托盘(2)下表面另一侧设置有通气口(302)，所述通气口(302)一侧设置有通气槽(303)，且通气口(302)另...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于，包括底盘(1)和除尘组件(3)，所述底盘(1)上方设置有托盘(2)，所述除尘组件(3)设置于托盘(2)内侧，所述除尘组件(3)包括通槽(301)、通气口(302)、通气槽(303)、收集盒(304)、转盘(305)、环槽(306)、置料槽(307)、通气孔(308)、分流槽(309)、抽气口(310)、滤框(311)、气泵(312)和出气管(313)，所述托盘(2)下表面一侧设置有通槽(301)，且托盘(2)下表面另一侧设置有通气口(302)，所述通气口(302)一侧设置有通气槽(303)，且通气口(302)另一侧设置有收集盒(304)，所述托盘(2)内侧设置有转盘(305)，且转盘(305)侧壁开设有环槽(306)，所述转盘(305)表面对称开设有置料槽(307)，且置料槽(307)下壁开设有通气孔(308)，所述通气孔(308)一侧设置有分流槽(309)，且分流槽(309)一侧设置有抽气口(310)，所述收集盒(304)内滑动连接有滤框(311)，且收集盒(304)另一侧通过管道连接有气泵(312)，且气泵(312)一侧连接有出气管(313)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于，所述转盘(305)通过环槽(306)与托盘(2)卡合链接，所述通气槽(303)通过通气口(302)与收集盒(304)连通，所述分流槽(309)通过抽气口(310)与通槽(301)、通气槽(303)连通，所述通气孔(308)关于置料槽(307)阵列分布。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于，所述收集盒(304)、气泵(312)均固定在托盘(2)下表面，所述出气管(313)为三通管，且出气管(313)远离气泵(312)的一端接近转盘(305)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，其特征在于，所述托盘(2)中部开设有转槽(4)，且转槽(4)内转动连接有转板(5)，所述转板(5)一侧连接有支杆(6)，且支杆(6)下部连接有传动轮(7)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾润杰，陈利斌，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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