一种芯片的制备方法、用于制备芯片的机台以及芯片技术

本发明专利技术提供一种芯片的制备方法、用于制备芯片的机台以及芯片，芯片的制备方法包括：将至少两张晶圆上的晶粒转移至承载片上，得到待封装晶粒组合，所述承载片上的晶粒数量大于任一所述晶圆上的晶粒的数量；对所述待封装晶粒组合上的所述晶粒进行封装，得到所述芯片。以此将多个晶圆上的晶粒组合后进行封装，能够避免多次更换晶圆，提高芯片的生产效率。提高芯片的生产效率。提高芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的制备方法、用于制备芯片的机台以及芯片


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，尤其是涉及一种芯片的制备方法、用于制备芯片的机台以及芯片。

技术介绍

[0002]在制备芯片时，存在从晶圆上取部分晶粒，这会使得晶圆上还存在另外部分晶粒。在对晶圆上剩余的晶粒进行封装时，因为晶粒数量较少且较分散，需要不断的切换晶圆，影响生产效率。根据实际实验，生产效率相对于完整晶圆下降6成左右。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种芯片的制备方法、用于制备芯片的机台以及芯片，该方法能够提高芯片的生产效率。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供的第一个技术方案为：提供一种芯片制备方法，包括：将至少两张晶圆上的晶粒转移至承载片上，得到待封装晶粒组合，所述承载片上的晶粒数量大于任一所述晶圆上的晶粒的数量；对所述待封装晶粒组合上的所述晶粒进行封装，得到所述芯片。
[0005]其中，所述将至少两张晶圆上的晶粒转移至承载片上的步骤，包括：将至少两张晶圆上的晶粒转移至托盘；将所述托盘上的晶粒转移至所述承载片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制备方法，其特征在于，包括：将至少两张晶圆上的晶粒转移至承载片上，得到待封装晶粒组合，所述承载片上的晶粒数量大于任一所述晶圆上的晶粒的数量；对所述待封装晶粒组合上的所述晶粒进行封装，得到所述芯片。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将至少两张晶圆上的晶粒转移至承载片上的步骤，包括：将至少两张晶圆上的晶粒转移至托盘；将所述托盘上的晶粒转移至所述承载片。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述托盘上承载的所述晶粒的数量与所述承载片上承载的晶粒的数量相同。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述承载片上定义有阵列排布的放置区域；所述将至少两张晶圆上的晶粒转移至承载片上的步骤，包括：将所述晶圆上的晶粒对应转移至所述放置区域，其中，每一所述放置区域对应放置一个晶粒，相邻的晶粒之间互不重叠。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述放置区域大于所述晶粒面积。6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述晶粒相对于所述放置区域的偏移角...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢星，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：