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本发明提供一种芯片的制备方法、用于制备芯片的机台以及芯片，芯片的制备方法包括：将至少两张晶圆上的晶粒转移至承载片上，得到待封装晶粒组合，所述承载片上的晶粒数量大于任一所述晶圆上的晶粒的数量；对所述待封装晶粒组合上的所述晶粒进行封装，得到所述...
该专利属于深圳市江波龙电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市江波龙电子股份有限公司授权不得商用。

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