本发明专利技术涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份，甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。本发明专利技术固化后的材料的内应力降低，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶粘剂
，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶。
技术介绍
随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂内应力大，光衰过高，不耐黄变，耐老化性能差，而有机硅材料对应环氧树脂来说，内应力较小，不黄变，光衰低，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。尤其是折射率高于1.50的LED封装硅胶，以其更高的取光效率，用量日益增长。随着工业的发展，空气中的含硫量日益增加，如果封装材料选用不当，空气中的硫会穿过封装材料或其粘接界面，对支架的银层进行腐蚀，形成黑色硫化银，导致光衰急剧增加。因此这就给封装材料带来了新的挑战，必须提高封装材料的耐硫化性能。因此配方设计上大多采用提高苯基硅树脂含量，提高交联密度等方法提高耐硫化，这样的设计，虽然耐硫化性能提高，但封装材料内应力过高，会导致材料的韧性降低，反应在封装后导致高低温冷热冲击死灯、封装材料高低温后易开裂等现象发生。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高折射率的LED封装硅胶，高韧性、耐硫化，耐冷热冲击性能优异。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份。所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。本专利技术的有益效果是：本专利技术高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供提高强度的树脂、韧性乙烯基聚硅氧烷、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度的树脂、含氢增韧交联剂及抑制剂。本专利技术的高折射率的LED封装硅胶，除了乙烯基硅树脂以外，其固化剂为甲基苯基含氢硅树脂，硅树脂的含量增加，耐硫化性能提高； 另外，为了进一步增加交联密度，添加了特殊的含氢增韧交联剂，从而使固化后交联密度增加，进一步提高耐硫化性能，但韧性却得到提高。采用硅树脂与含氢增韧交联剂相结合，从而降低了固化后的材料的内应力，提高了产品的耐冷热冲击的性能及耐高温性能。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiO1/2)x(PhSiO3/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基,x：y=1:4～5。采用上述进一步方案的有益效果是，作为基体树脂，是一种硅树脂，含有乙烯基,提高产品强度与硬度,提高耐硫化性能。进一步，所述乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的分子式为：(ViMe2SiO1/2)x(ViMePh2SiO1/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x的范围是10-50，,y的范围是10-50。采用上述进一步方案的有益效果是，乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的加入降低了体系的粘度，提供了可以参与反应的乙烯基，降低体系固化后的应力，提高了耐冷热冲击的性能。进一步，所述的粘接剂含有环氧基的偶联剂其结构式为：粘接剂的加入，提高了封装材料对塑料及金属基材的粘接性。进一步，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的任意一种。优选为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，其中，铂含量为3000～10000ppm。进一步，所述固化剂为含氢的硅树脂，其中，所述的含氢硅树脂的分子式为：(HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)4，所述Me为甲基，Ph为苯基。采用上述进一步方案的有益效果是，作为含氢固化剂，也是一种硅树脂，不仅提供了活泼氢参与交联反应，提高了交联密度并且粘度低，对于整个体系起到粘度降低，强度提高的作用。进一步，所述含氢增韧交联剂为或中的一种，其中Ph为苯基。含氢增韧交联剂的加入，增加了交联密度，提高了产品的耐硫化，同时交联增韧剂中柔性环体的存在，增加了体系的韧性。进一步，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。优选为1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式如下：。本专利技术所述的高折射率的LED封装硅胶的制备方法包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，所述A组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；所述B组分的制备步骤如下：甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20～40分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在80～120℃温度下加热0.5～1.5小时，再在140～200℃加热3～5小时，固化即可。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份;所述组分B包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。以下通过几个具体制备方法实施例以具体说明本专利技术。（以上重量份数在具体实施例中用克数表示）实施例1A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂80份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷14.9份,铂系催化剂0.1份，粘接剂5份依次加入搅拌机内混合搅拌均匀，即得所述A组分；B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.7份，甲基苯基含氢硅树脂70份，含氢增韧交联剂10份，抑制剂0.3份。依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在80℃加热1小时，再在150℃加热4小时，即可。实施例2A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂88.7份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10份,铂系催化剂0.3份，粘接剂1份依次加入搅拌机内混合搅拌均匀，即得所述A组分；B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.9份，甲基苯基含氢硅树脂80份，含氢增韧交联剂1份，抑制剂0.1份。依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；使用时，将所述A组分、B组分按重量比为5:1 的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在100℃加热1小时，再在160℃加热4小时，即可。实施例3A组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂85份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷12.3份,铂系催化剂0.2份，粘接剂2.5份依次加入搅拌机内混合搅拌均匀，即得所述A组分；B组分的制备：称取甲基苯基乙烯基硅树脂19.3份，甲基苯基含氢硅树脂75份，含氢本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10‑20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。
【技术特征摘要】
1.一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，粘接剂1～5份，铂系催化剂0.1～0.3份；所述组分B包括以下重量份的原料:甲基苯基乙烯基硅树脂10-20份， 甲基苯基含氢硅树脂70～80份，含氢增韧交联剂1～10份，抑制剂0.1～0.3份。2.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiO1/2)x(PhSiO3/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基,x：y=1:4～5。3.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷的分子式为：(ViMe2SiO1/2)x(ViMePh2SiO1/2)y，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x的范围是10-50，,y的范围是10-50。4.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：所述的粘接剂含有环氧基的偶联剂其结构式为： 。5.根据权利要求1所述的一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，其特征在于：进一步，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物中的任意一种，其中，铂含量为3000～10000ppm。6.根据权利要求1所述的一种高折...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄恒冬，陈维，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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