【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种高折射率LED封装胶用粘接剂及其合成方法，该粘接剂的结构通式如下式：式中，n1=4～6，n2=6～8，n3＝2～4。该粘接剂的合成方法为：首先合成端羟基甲基乙烯基硅油，再以合成的端羟基甲基乙烯基硅油为反应物经脱甲醇反应得到所述粘接剂。本专利技术所述粘接剂中含有环氧基团、硅甲氧基团和乙烯基团，具有很好的粘接性和附着力，含有的苯基可以使得该粘接剂更好地应用于高折射率封装胶；其合成方法简单易行，所用原料价格低廉，合成的粘接剂粘接性和附着力强，易于工业化生产。【专利说明】一种高折射率LED封装胶用粘接剂及其合成方法
本专利技术涉及一种高折射率LED封装胶用粘接剂及其合成方法，特别涉及一种应用于LED灌封胶的粘接剂及其合成方法。
技术介绍
现如今，LED应用领域相当广泛，电子产品、家用电器、交通标志牌、广告牌等需要电光源或面光源的场合，都是LED的应用市场。大功率LED作为第四代光源，赋有“绿色光源”之称，具有体积小、电压低、安全、寿命长、电光转换效率高、节能环保等优点，必将成为21世纪的新一代光源。LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，其使用的封装材料一直是近年来的研究热点。由于有机硅材料具有透光率大、折射率高、热稳定性好、应力小、吸湿性低等特点，明显优于其他封装材料，而广泛应用于大功率LED封装。近年来，LED封装发展迅速，但也存在一些难题，灌封胶与封装用基材之间的附着力较差，灌封胶固化后，灌封胶与基材之间没有粘接性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种高折射率LED封装胶用粘接...
【技术保护点】
一种高折射率LED封装胶用粘接剂，其特征在于，所述粘接剂的结构通式如下：式中，n1=4～6，n2=6～8，n3=2～4。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，吴军，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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