【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件
:本专利技术涉及一种SMD发光二极管器件，具体涉及一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件。
技术介绍
:SMD发光二极管器件是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角 大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，其已经被广泛应用于图文显示， 室外景观照明，路灯照明等领域。SMD发光二极管的制作技术一般是通过固晶、焊线、点胶、 固化等工艺将芯片、金属导线、封装胶水、荧光粉等材料安装在LED支架内，形成可以发射 可见或不可见光的密封器件，在LED器件工作时，封装材料由于吸收LED芯片所发出的热量 而产生较大的应力，应力作用于导线上，很容易发生导线脱离电极焊板而造成器件死灯的 现象，器件可靠性低，并且软硅胶的折射率一般为1.4左右，折射率低，器件的出光效率低， 亮度低。
技术实现思路
:本专利技术的目的是提供一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件，它能克服现有 技术的弊端，有效解决导线因为受压容易脱离电极焊板的问题，并且通过改变封装材料，提 高器件的发光效率。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本专利技术是采用以下技术方案:它包括封装支架 1，封装支架I包括基座2和金属电极板3，金属电极板3分为正电极板3-1和负电极板3-2， 基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，在正电极板3-1和负电极板3-2伸进腔 体4内的一端上均设置有凹槽9，用导线7将芯片5上的电极5-1和凹槽9底部的焊线区域 焊接，在凹槽9内填充透明软硅胶8，将导线7和凹槽9之间的连接部位包裹，腔体4内设置 有硬硅胶6，...
【技术保护点】
一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3?1)和负电极板(3?2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，其特征在于在正电极板(3?1)和负电极板(3?2)伸进腔体(4)内的一端上均设置有凹槽(9)，用导线(7)将芯片(5)上的电极(5?1)和凹槽(9)底部的焊线区域焊接，在凹槽(9)内填充透明软硅胶(8)，将导线(7)和凹槽(9)之间的连接部位包裹，腔体(4)内设置有硬硅胶(6)，硬硅胶(6)将芯片(5)和导线(7)完全覆盖。
【技术特征摘要】
1.一种高可靠性高亮度的SMD发光二极管器件，它包括封装支架(I)，封装支架(I)包 括基座⑵和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3-1)和负电极板(3-2)，基 座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，其特征在于在正电极板(3-1)和 负电极板(3-2)伸进腔体(4)内的一端上均设置有凹槽(9)，用导线(7)将芯片(5)上的电 极(5-1)和凹槽(9)底部的焊线区域焊接，在凹槽(9...
【专利技术属性】
技术研发人员：程志坚，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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