一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法技术

一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru 10－50wt.ppm，Nb 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Mn 10－50wt.ppm，Mg 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Dy 10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。本发明专利技术还提供上述微电子封装用高可靠性铜合金键合丝的一种制备方法。本发明专利技术的铜合金键合丝具有可靠性高、硬度低、导电导热性良好等优点，其制备方法操作简便。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为： Ru 10－50wt.ppm，Nb 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Mn 10－50wt.ppm，Mg 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.ppm，Dy 10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，田首夫，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44