一种用于晶圆背面涂覆的绝缘固晶胶及其制备方法技术

一种用于晶圆背面涂覆的绝缘固晶胶，其特征在于含有下述配比的原料：环氧树脂100份，芳香族多胺30‑40份，非活性稀释剂20‑50份，偶联剂0.5‑5份，流平剂0.05‑0.5份，促进剂0.05‑0.2份，无机填料20‑100份；所述100份环氧树脂中包含10‑50份联苯型环氧树脂。本发明专利技术还提供上述用于晶圆背面涂覆的绝缘固晶胶的一种制备方法。本发明专利技术的绝缘固晶胶涂布性能优良，贮存适用期长，粘结强度高，抗湿热老化、冷热冲击性能好，可满足WBC法所需固晶胶的要求。

An insulating solid crystal adhesive for coating on the back of wafer and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆背面涂覆的绝缘固晶胶及其制备方法
本专利技术涉及电子封装材料，具体涉及一种用于晶圆背面涂覆的绝缘固晶胶及其制备方法。
技术介绍
传统的固晶方式，通常是将特定的固晶胶DAA(DieAttachAdhesive)通过点胶机等设备点在支架的固晶区，再将芯片贴于其上，随后进行烘烤固化完成。这种固晶方式存在这样几个问题：一是点在基底上的胶液扩散面积一定要大于芯片面积，以保证两者完全紧密的粘结在一起，这不利于减小封装尺寸；其二由于液体胶水的表面张力及毛细作用，往往会在芯片上有一定程度的爬胶，这就需要芯片必须要有足够的厚度，防止因爬胶造成短路或污染；三是点胶工艺对点胶量、点胶位置、芯片拾取都有着极高的精度要求，对点胶设备提出了更高的挑战。目前电子元件正向着高度集成化、小型化、低成本化的方向发展，这给传统固晶方式带来了极大的挑战，新的固晶方法和固晶材料也应运而生。当前比较流行的有晶圆背面涂覆（WBC，WaferBacksideCoating）、固晶胶膜（DAF，DieAttachFilm）等。其中WBC法相较DAF成本更低，更容易控制粘结层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆背面涂覆的绝缘固晶胶，其特征在于含有下述配比的原料：环氧树脂100份，芳香族多胺30-40份，非活性稀释剂20-50份，偶联剂0.5-5份，流平剂0.05-0.5份，促进剂0.05-0.2份，无机填料20-100份；所述100份环氧树脂中包含10-50份联苯型环氧树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆背面涂覆的绝缘固晶胶，其特征在于含有下述配比的原料：环氧树脂100份，芳香族多胺30-40份，非活性稀释剂20-50份，偶联剂0.5-5份，流平剂0.05-0.5份，促进剂0.05-0.2份，无机填料20-100份；所述100份环氧树脂中包含10-50份联苯型环氧树脂。


2.根据权利要求1所述的绝缘固晶胶，其特征是：所述联苯型环氧树脂是联苯酚醛型环氧树脂、4,4’-二羟基联苯二缩水甘油醚、3,3',5,5'-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚、芴基联苯二酚二缩水甘油醚中的一种或其中多种的混合。


3.根据权利要求1或2所述的绝缘固晶胶，其特征是：所述100份环氧树脂中包含10-50份联苯型环氧树脂，其余环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环型环氧树脂和酚醛环氧树脂中的一种或其中多种的组合。


4.根据权利要求1所述的绝缘固晶胶，其特征是：所述芳香族多胺是二氨基二苯砜和二氨基二苯甲烷中的一种或两者的组合。


5.根据权利要求1所述的绝缘固晶胶，其特征是：所述非活性稀释剂为二乙二醇单乙基醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或其中多种的组合。


6.根据权利要求1所述的绝缘固晶胶，其特征是：所述偶联剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或其中多种的组合。

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【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，胡松，罗永祥，石逸武，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44