一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶、制备及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶、制备及其使用方法，主要包括以下A组分和B组分，其中，所述A组分包括环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料、填料；其中，所述B组分包括固化剂。通过对主要组分的优化设计，所得到的环氧树脂灌封胶两组分混合后粘度低，适用期长，自消泡能力强，常温固化表面不是水气影响表面光亮如镜，固化时放热较低降低了固化时收缩大的问题，做到了前慢后快的优异的固化工艺。拓宽了环氧树脂灌封料的应用范围；可广泛应用于电子元器件、小型变压器、小型互感器、传感器和电气模块等。

A two-component room temperature curing epoxy resin potting adhesive, preparation and use method

【技术实现步骤摘要】
一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶、制备及其使用方法
本专利技术涉及一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶、制备及使用方法，特别是耐高低温循环、无磷无卤阻燃、低收缩、常温固化工艺的环氧树脂灌封胶及使用方法。属于胶粘剂制备

技术介绍
环氧灌封胶又可称为电子灌封胶。可用于电子元器件、金属等材料的粘接，灌封，密封，和涂覆保护。双组份常温固化环氧树脂灌封胶的在电子灌封行业内使用较多，在未固化前两个组分以液体的状态存在，按一定的比例混合后经反应形成固体状态来体现它的使用价值，完全固化后才具备防水防潮、防尘、电气绝缘、阻燃、耐温、导热、保护电器元件的作用.随着产品应用要求的提高，对环氧灌封材料的应用综合性能也有了更高的要求。通过对环氧树脂配方的调整，可制备出品种繁多的环氧灌封材料，以适应范围更广的应用要求，但绝大多数环氧灌封胶操作工艺差、前快后慢，固化工艺差、常温容易受水汽影响表面产生水纹、油花，固化后收缩大容易拉伤被保护的电子元件，耐温低、普通环氧灌封胶TG值仅为(50-60℃)，耐冷热冲击差、普通环氧只能1000-1500次的循环，难以满足对电子元器件、小型变压器、小型互感器、传感器和电气模块产品高性能的要求。
技术实现思路
本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。鉴于上述和/或现有技术中存在的问题，提出了本专利技术。因此，本专利技术其中一个目的是提供一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶。为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶，主要包括以下A组分和B组分，其中，所述A组分包括环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料、填料；其中，所述B组分包括无填料芳香胺类固化剂。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述A组分包括环氧树脂100份，稀释剂5～15份，硅烷偶联剂2～5份，消泡剂0.2～0.6份，固化剂20～50份，颜填料0.4～0.8份，填料50～250份。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述固化剂为满足低粘度，固化时前慢后快，耐高温，高韧性,遇湿气不白桦，表面高光泽的芳香胺。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述填料为SiO2微粉，氢氧化铝，氧化铝，硫酸钡，碳酸钙。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述稀释剂为单官能团常用环氧稀释剂。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述环氧树脂为高纯度双酚A型环氧树脂。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述颜填料为无机颜填料。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述硅烷偶联剂为KH-560的型号。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的一种优选方案，其中：所述消泡剂采用德国毕克公司的BYK-530型号。本专利技术的另一个目的是提供了一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶的制备方法。一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶的制备方法，第一步，按重量份称取A组分和B组分；第二步，搅拌混合所述A组分和B组分，混成灌封胶；其中，所述A组分和所述B组分的组分重量比例为5:1。作为本专利技术所述双组份常温固化环氧树脂灌封胶的制备方法一种优选方案，其中：所述第一步中的A组分制备方法包括：将环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料和填料按重量份称取调和成混合物料，并放置到第一容器内；对所述第一容器抽真空降温消气泡，直至温度降至25℃后包装；所述B组分的制备方法，将无填料芳香胺类固化剂放置到第二容器内。本专利技术的再一个目的是提供了一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶的使用方法。一种采用双组份常温固化环氧树脂灌封胶的使用方法，包括以下几个步骤：将灌封胶灌封于被灌封物表面，室温静置8～12小时，初步固化；室温静置24小时，待其充分固化。本专利技术的有益效果：本专利技术以高纯度双酚A型环氧树脂为基料，以特殊要求改性后的芳香胺为固化剂，通过加入一定量的单官能团环氧树脂稀释剂，降低了体系的粘度；以氢氧化铝微球为填充剂，达到了灌封材料的无磷无卤阻燃性，同时氢氧化铝微粉通过硅烷偶联剂的改性，增强了树脂或固化剂之间的相容性，增加了物料的强韧度。本专利技术通过对主要组分的优化设计，所得到的环氧树脂灌封胶两组分混合后粘度低，适用期长，自消泡能力强，常温固化表面不是水气影响表面光亮如镜，固化时放热较低降低了固化时收缩大的问题，做到了前慢后快的优异的固化工艺。拓宽了环氧树脂灌封料的应用范围；可广泛应用于电子元器件、小型变压器、小型互感器、传感器和电气模块等。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本专利技术至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例1：本专利技术提供了一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其包括A组分和B组分，所述A组分包括环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料和填料，所述B组分包括无填料芳香胺类固化剂。各组分的重量为：其中，所述固化剂为芳香胺，所述固化剂粘度低、固化时前慢后快，耐高温、高韧性、表面高光泽且遇湿气不白桦。优选的，所述填料为SiO2微粉，氢氧化铝，氧化铝，硫酸钡或碳酸钙中的一种或多种。优选的，所述稀释剂为单官能团环氧稀释剂。优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。优选的，所述颜填料为无机颜填料。本专利技术还提供了一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶的制备方法中，分为两步：第一步，按重量份称取A组分和B组分；第二步，搅拌混合所述A组分和B组分，混成灌封胶；其中，所述A组分和所述B组分的组分重量比例为5:1。应当说明的是，所述A组分的制备方法，包括：将环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料和填料按重量份称取调和成混合物料，并放置到第一容器内，因为A组分在环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料和填料各组分调和过程中，会产生热量及气泡，因此，A组分调配的最后一步是对装有A组分的容器进行抽真空降温同时消除气泡，温度降至25℃后包装。所述B组分的制备方法，将无填料芳香胺类固化剂放置到第二容器内。本专利技术还提供了一种采用双组份常温固化环氧树脂灌封胶的使用方法，包括以下几个步骤：将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分，/n其中，所述A组分包括环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料和填料；/n其中，所述B组分包括无填料芳香胺类固化剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分，
其中，所述A组分包括环氧树脂、稀释剂、硅烷偶联剂、消泡剂、颜填料和填料；
其中，所述B组分包括无填料芳香胺类固化剂。


2.根据权利要求1所述的双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述A组分包括以重量份数计的组分：环氧树脂100份，稀释剂5～15份，硅烷偶联剂2～5份，消泡剂0.2～0.6份，固化剂20～50份，颜填料0.4～0.8份和填料50～250份。


3.根据权利要求1所述的双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述固化剂为芳香胺。


4.根据权利要求1所述的双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述填料为SiO2微粉，氢氧化铝，氧化铝，硫酸钡或碳酸钙中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述稀释剂为单官能团环氧稀释剂。


6.根据权利要求1所述的双组份常温固化环氧树脂灌封胶，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，唐海强，
申请(专利权)人：上海多迪高分子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31