一种低应力环氧灌封胶及其制备方法、使用方法技术

本发明专利技术公开了一种低应力环氧灌封胶及其制备方法、使用方法，所述低应力环氧灌封胶由A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量份数的原料：环氧树脂100份、稀释剂0～25份、消泡剂0.1～0.3份、填料a 50～100份；其中，所述环氧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂与双酚A类环氧树脂中的任意一种或两种；所述B组分包括以下重量份数的原料：固化剂50份、填料b 50～100份。本发明专利技术中的一种低应力环氧灌封胶能够在常温的条件下固化，固化后胶块硬度低，本体强度较高，可以满足长时间范围内保持低硬度的要求，拓宽了环氧树脂灌封料的应用范围。本发明专利技术中的一种低应力环氧灌封胶制备方法，工艺简单，生产成本低，环境友好，具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种低应力环氧灌封胶及其制备方法、使用方法
本专利技术涉及灌封胶
，具体涉及一种低应力环氧灌封胶及其制备方法、使用方法。
技术介绍
环氧灌封胶可用于电子元器件，金属等材料的粘接和密封.双组分环氧树脂灌封胶的使用较多，在未固化前两个组分以液体的形状存在，以一定的比例混合后经反应后形成固体，固化后的环氧树脂具有良好的防水，电气绝缘性能.随着产品应用要求的提高，对环氧灌封胶的要求也更加的苛刻。市场上现有大多数环氧灌封胶固化后硬度较高，应力较大，难以实现对低应力产品要求较高的产品的要求。目前现有低硬度环氧灌封胶的制备方法，主要是通过提高环氧稀释剂的用量来降低环氧体系的交联密度，但是通过上述方法制备的环氧树脂本体强度低，在固化后的一段时间内虽可保持一定范围内的硬度，但随着时间的推移，硬度会逐渐提高，难以满足长时间范围内保持低硬度的环氧灌封胶的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述不足，提供了一种低应力环氧灌封胶，能够在常温的条件下固化，固化后胶块硬度低，本体强度较高，可以满足长时间范围内保持低硬度的要求，拓宽了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低应力环氧灌封胶，其特征在于，由A组分和B组分组成，所述A组分和B组分的重量比为80～110:30～60；/n所述A组分包括以下重量份数的原料：环氧树脂100份、稀释剂0～25份、消泡剂0.1～0.3份、填料a 50～100份；/n其中，所述环氧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂与双酚A类环氧树脂中的任意一种或两种；/n所述B组分包括以下重量份数的原料：固化剂50份、填料b 50～100份；/n其中，所述固化剂为改性聚醚胺。/n

【技术特征摘要】
1.一种低应力环氧灌封胶，其特征在于，由A组分和B组分组成，所述A组分和B组分的重量比为80～110:30～60；
所述A组分包括以下重量份数的原料：环氧树脂100份、稀释剂0～25份、消泡剂0.1～0.3份、填料a50～100份；
其中，所述环氧树脂选自聚氨酯改性环氧树脂与双酚A类环氧树脂中的任意一种或两种；
所述B组分包括以下重量份数的原料：固化剂50份、填料b50～100份；
其中，所述固化剂为改性聚醚胺。


2.如权利要求1所述的一种低应力环氧灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂与双酚A类环氧树脂的混合物；其中，聚氨酯改性环氧树脂与双酚A类环氧树脂的重量比为1～10：1。


3.如权利要求1所述的一种低应力环氧灌封胶，其特征在于，所述填料a和所述填料b均选自改性氢氧化铝微粉、氧化铝微粉、硫酸钡微粉及碳酸钙微粉中的任意一种或多种。


4.如权利要求1所述的一种低应力环氧灌封胶，其特征在于，所述稀释剂为单官能团环氧稀释剂。


5.如权利要求1所述的一种低应力环氧灌封胶，其特征在于，所述消泡剂为德国BYK毕克公司的BYK-530。


6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈林，刘其保，唐海强，
申请(专利权)人：上海多迪高分子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31