导电性粘接剂及其固化物制造技术

要解决的技术课题：提供能够抑制向聚碳酸酯的侵蚀且能够在低温下形成导电性优异的固化物的导电性粘接剂。还提供低温下对塑料(特别是碳酸酯)粘接性优良的固化物的导电性粘接剂。解决问题的方法是：本发明专利技术的导电性粘接剂为在25℃为液状的导电性粘接剂，含有下述(A)～(C)成分：(A)成分：脂环式环氧树脂，(B)成分：硼类热阳离子引发剂，(C)成分：导电性填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂及其固化物
本专利技术涉及导电性粘接剂及其固化物。
技术介绍
导电性粘接剂是包含粘结剂和导电性填料的粘接剂。粘结剂示出作为粘接剂的特性，导电性填料示出电特性。其中，使用环氧树脂作为粘结剂的导电性粘接剂由于对各种部件的粘接力优异、耐久性优异，因此广泛用于电气、电子设备部件、汽车部件、航空部件等。然而，由于近年来智能手机、电子移动终端等的发展、普及，要求构成它们的部件的小型化、薄型化、高密度化，担心粘接剂固化时的热损伤。因此，广泛使用能够在低温下固化的环氧树脂，在导电性粘接剂中同样的要求提高(日本特开2000-281759号公报)。进而，近年来，在各种领域中，从高透明性、耐冲击性、耐热性、阻燃性、轻量性等特性观点出发，有时在构件中使用聚碳酸酯。
技术实现思路
通常，在低温固化性的环氧粘接剂中，多使用双酚A型环氧树脂等芳香族类环氧树脂。但是，在将这种组成的粘接剂用于聚碳酸酯制的部件的情况下，存在部件被侵蚀，招致粘接力降低、部件劣化的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够抑制向聚碳酸酯的侵蚀且能够在低温下形成导电性优异的固化物的导电性粘接剂。另外，本专利技术的目的在于提供一种能够在低温下形成粘接性优异的固化物的导电性粘接剂。本专利技术人等为了达成上述目的进行了深入研究，结果发现了能够解决上述课题的与导电性粘接剂相关的方法，从而完成了本专利技术。接下来说明本专利技术的要点。[1]一种导电性粘接剂，其含有下述的(A)～(C)成分，在25℃下为液状：(A)成分：脂环式环氧树脂，(B)成分：硼类热阳离子引发剂，(C)成分：导电性填料。[2]根据上述[1]所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含季铵阳离子与硼酸根阴离子的盐。[3]根据上述[1]或[2]所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含选自季铵阳离子与四氟硼酸根阴离子的盐及季铵阳离子与四(五氟苯基)硼酸根阴离子的盐中的至少一种。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分为用润滑剂进行了表面处理的导电性填料。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(A)成分是1分子中含有2个以上环氧基的脂环式环氧树脂。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，作为所述(C)成分的各导电性填料的振实密度为0.1～100g/cm3。[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分具有多种形状。[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分包含50％平均粒径3μm以上的导电性填料(C-1)和50％平均粒径小于3μm的导电性填料(C-2)，所述(C-1)成分的质量相对于所述(C-2)成分的质量之比为0.01～30。[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有所述(B)成分0.1～30质量份。[10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有所述(B)成分1～20质量份。[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的导电性粘接剂，其用于包含聚碳酸酯的被粘物。[12]上述[1]～[11]中任一项所述的导电性粘接剂的固化物。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，本专利技术并不仅限于以下的实施方式。另外，只要没有特别说明，操作及物性等的测定在室温(20℃～25℃的范围)/相对湿度40～50％RH的条件下进行测定。另外，在本说明书中，表示范围的“X～Y”是指“X以上Y以下”。本专利技术的一实施方式为含有下述(A)～(C)成分、在25℃下为液状的导电性粘接剂：(A)成分：脂环式环氧树脂，(B)成分：硼类热阳离子引发剂，(C)成分：导电性填料。该导电性粘接剂能够抑制向聚碳酸酯的侵蚀，并且能够在低温下形成导电性优异的固化物。另外，本专利技术的导电性粘接剂可在低温下形成对塑料(特别是聚碳酸酯)的粘接性优异的固化物。在本说明书中，“低温”是指例如150℃以下，优选为120℃以下，更优选为100℃以下，进一步优选为80℃以下。以下对本专利技术的导电性粘接剂(以下，也简称为粘接剂)的详细情况进行说明。本专利技术的导电性粘接剂在25℃为液状。通过为液状，由于对涂布方法、涂布图案等没有限制，因此能够在更宽的用途中展开应用。在此，“液状”是指具有流动性，具体而言，是指使成分倾斜45°时，无法将其形状保持10分钟以上，产生形状的变化。<(A)成分>本专利技术中使用的(A)成分为脂环式环氧树脂(含有脂环式环氧基的环氧树脂)。通过含有(A)成分，能够抑制向聚碳酸酯的侵蚀。(参照后述的实施例1及比较例1～4)。(A)成分优选为在1分子中具有2个以上脂环式环氧基的脂环式环氧树脂。通过在1分子中含有2个以上脂环式环氧基，固化性加快，能够形成更致密的交联结构。因此，得到的固化物显示出更良好的物性(导电性、粘接性等)。另一方面，从粘接剂的固化性和保存稳定性的平衡的观点出发，(A)成分的1分子中所含的脂环式环氧基的个数优选为3个以下，更优选为2个以下。即，在本专利技术的一个实施方式中，(A)成分为1分子中具有2个脂环式环氧基的脂环式环氧树脂。脂环式环氧基为与形成脂环式环的碳原子直接键合的环氧基，可举出例如3，4-环氧环己基、2，3-环氧环戊基等。其中，从进一步提高本专利技术的效果的观点出发，优选3，4-环氧环己基。作为(A)成分的具体例，可举出3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯、双(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯、2-(3，4-环氧环己基-5，5-螺-3，4-环氧)环己酮-间二噁烷、双(2，3-环氧环戊基)醚等。其中，从进一步提高本专利技术的效果的观点出发，优选3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷羧酸酯。作为(A)成分也可以使用市售品。具体而言，可举出株式会社大赛璐制的CELLOXIDE(注册商标)2021P、TetraChem公司制的TTA21P、SynaEpoxy公司制的UVR6105、UVR6110、UVR6128、Polysciences公司制的ERL4221E、ERL4299等。(A)成分可以单独使用一种，也可以同时使用两种以上。通过并用两种以上，能够容易地调整用于提高作业性的粘性、固化物的特性。(A)成分优选在25℃下为液状。进而，从导电性填料的润湿及分散性等理由出发，(A)成分在25℃下的粘度优选为10～10000mPa·s，更优选为50～1000mPa·s。另外，(A)成分的粘度是使用锥板型旋转粘度计测定的值。从进一步提高本专利技术的效果的观点出发，(A)成分的环氧当量优选为50～250g/eq，更优选为100～150g/eq。在此，环氧当量是依据JISK7236：2001测定的值。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘接剂，其含有下述的(A)～(C)成分，在25℃下为液状：/n(A)成分：脂环式环氧树脂，/n(B)成分：硼类热阳离子引发剂，/n(C)成分：导电性填料。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180214 JP 2018-0237131.一种导电性粘接剂，其含有下述的(A)～(C)成分，在25℃下为液状：
(A)成分：脂环式环氧树脂，
(B)成分：硼类热阳离子引发剂，
(C)成分：导电性填料。


2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含季铵阳离子与硼酸根阴离子的盐。


3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含选自季铵阳离子与四氟硼酸根阴离子的盐及季铵阳离子与四(五氟苯基)硼酸根阴离子的盐中的至少一种。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分为用润滑剂进行了表面处理的导电性填料。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(A)成分是1分子中含有2个以上环氧基的脂环式环氧树脂。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性粘接剂，其中，作为所...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾佳奈子，真船仁志，
申请(专利权)人：三键有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP