一种电子装置的封装盒，与一个电路板电连接，并供至少一个电子零件安装，其包含一个基座，以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元，该基座具有两个上下设置的容室，每个容室都具有一个侧开口，所述侧开口朝相反侧，而该端子单元具有两支连接端子、两支第一端子及两支第二端子，每支连接端子都具有一个与该电子零件电连接的连接端，每支第一端子及每支第二端子都具有一个与该电子零件电连接的接线端，前述连接端及前述接线端分别邻近其中一个容室的该侧开口。通过前述结构的配合，可以提高该封装盒在使用时的理线方便性。
【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种封装盒，特别是涉及一种专门用来封装例如线圈的电子零件的电子装置的封装盒。
技术介绍
参阅图1、2、3，是一种现有的电子装置，该电子装置包含一个封装盒10，以及至少一个电连接的安装在该封装盒10上的线圈单元11，该线圈单元11具有一个第一线圈111，以及一个第二线圈112，该第一线圈111具有一个第一线架113，以及两条绕设在该第一线架113上的第一导线114，每条第一导线114都具有两个线段115，该第二线圈112具有一个第二线架116，以及两条绕设在该第二线架116上的第二导线117。该封装盒10包括一个基座12，以及至少一个安装在该基座12上的端子单元13，该端子单元13的数量与该线圈单元11配合，通常是数个。该基座12具有一个底壁121，以及一个由该底壁121外周围往上突出的外周壁122，在该底壁121及该外周壁122之间界定出一个用来容装该线圈单元11的容室123，该外周壁122并具有位于该容室123相反侧的一个第一面124、一个第二面125。该端子单元13具有两个间隔并突出该第一面124的第一端子131、两个间隔并突出该第二面125的第二端子132、两个分别突出于该第一面124及该第二面125的接地端子133、134，以及两个分别突出于该第二面125的连接端子135。组装时，将该线圈单元11摆放在该基座12的该容室123内，接着，将其中一条该第一导线114的所述线段115的其中一个线头分别系结在所述第一端子131上，所述线段115的另一个线头则是绞接后系结在该接地端子133上。另一条第一导线114的所述线段115的其中一个线头相绞接后系结在该接地端子134上，所述线段115的另一个线头则分别与所述第二导线117的其中一个线头绞接，并分别系结在所述连接端子135上，前述第二导线117的另一个线头分别系结在所述第二端子132上。现有电子装置在组装时，由于所述第一端子131、所述第二端子132、所述接地端子133、134，以及所述连接端子135的一端，都突出于该基座12的同侧，因此，组装人员要将所述第一导线114及所述第二导线117正确的绞接并安装在正确的位置比较困难，组装时容易出错。此外，以人工绕设方式，将所述第一导线114及所述第二导线117结合在该端子单元13上，不但组装缓慢，也可能因为系结不确实导致脱落。
技术实现思路
本技术的目的是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的电子装置的封装盒。本技术的封装盒可供至少一个电子零件安装，并和一个电路板电连接，该封装盒包含一个基座，以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元，该端子单元具有两支连接端子、两支第一端子，以及两支第二端子，该基座具有一个第一基壁、一个与该第一基壁上下间隔的第二基壁、一个介于该第一基壁及该第二基壁之间的分隔壁、一个连接该第一基壁及该分隔壁并共同界定出一个第一容室的第一连壁，以及一个连接该第二基壁及该分隔壁并共同界定出一个第二容室的第二连壁，该第一容室具有一个第一侧开口，该第二容室具有一个与该第一侧开口朝相反侧的第二侧开口，该第一基壁具有一个邻近该第一侧开口的第一侧面，该第二基壁具有一个邻近该第二侧开口的第二侧面，该分隔壁具有一个邻近该第一侧开口的第三侧面，以及一个邻近该第二侧开口的第四侧面。而每支连接端子都具有一个突出于该第二侧面的第一连接端，以及一个突出于该第三侧面的第二连接端，每支第一端子都具有一个突出于该第一侧面的第一接线端，每支第二端子都具有一个突出于第四侧面的第二接线端。本技术所述的封装盒，该第一基壁的该第一侧面及该分隔壁的该第三侧面，分别位于该第一容室的该第一侧开口的上方及下方，而该第二基壁的该第二侧面及该分隔壁的该第四侧面，分别位于该第二容室的该第二侧开口的上方及下方。本技术所述的封装盒，该基座的该第一基壁还具有一个与该第一侧面间隔的相对面，以及一个连接在该第一侧面及该相对面之间并邻近该电路板的突脚面，每支第一端子还都具有一个突出于该突脚面的第一结合端，每支第二端子还都具有一个突出于该突脚面的第二结合端。本技术所述的封装盒，该封装盒还包含一个包覆该基座的外壳。本技术所述的封装盒，该基座的该第一基壁还具有一个与该第一侧面间隔的相对面，以及两个分别设于该第一侧面及该相对面上的卡槽，而该外壳具有两个间隔的侧壁，以及一个连接在所述侧壁间的顶壁，每个侧壁都具有一个分别卡装在该基座的所述卡槽内的卡掣条。本技术所述的封装盒，所述电子零件具有数条导线，每个连接端子的该第一连接端、该第二连接端、每个第一端子的该第一接线端，以及每个第二端子的该第二接线端都具有一个夹持相对应的该导线的夹压部。本技术所述的封装盒，该端子单元还具有两支接地端子，每支接地端子都具有一个突出于该第一基壁的该第一侧面的第一接地端，以及一个突出于该突脚面的第二接地端。本技术所述的封装盒，前述电子零件具有数条导线，而每个连接端子的该第一连接端、该第二连接端、每个第一端子的该第一接线端、每个第二端子的该第二接线端，以及每个接地端子的该第一接地端都具有一个夹持相对应的该导线的夹压部。本技术有益的功效在于：由于该第一容室的该第一侧开口以及该第二容室的该第二侧开口朝相反侧，且该端子单元预备和该电子零件电连接的所述第一连接端、所述第二连接端、所述第一接线端及所述第二接线端，都邻近该第一侧开口或该第二侧开口，所以本技术在安装该电子零件时，确实具有提高理线方便性以及组装不易出错的功效。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一种现有电子装置的一个俯视图；图2是该现有电子装置的一个配线示意图；图3是该现有电子装置的一个不完整立体图，说明该电子装置的一个端子单元及一个线圈单元的结合关系；图4是本技术封装盒的一个第一实施例的一个不完整立体图；图5是该第一实施例的一个剖视示意图，同时说明该封装盒与一个电子零件及一个电路板的相对关系；图6该第一实施例的一个配线示意图，说明该封装盒的一个端子单元及该电子零件；图7是该第一实施例的一个不完整的立体图，主要说明该端子单元的一个第二端子；图8是本技术封装盒的一个第二实施例的剖视示意图。具体实施方式在本技术被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图4、5、6，本技术封装盒的一个第一实施例是一种双列直插式(doublein-linepackage，简称DIP)，其可供数个电子零件2电连接的组装，并以插接方式安装在一个电路板20上，图5、6都只示意一个电子零件2。每个电子零件2都具有一个第一线圈21，以及一个第二线圈22，该第一线圈21具有一个第一线架211，以及两条同时绕设在该第一线架211上的第一导线212，每条第一导线212都具有两个线段213，该第二线圈22具有一个第二线架221，以及两条同时绕设在该第二线架221上的第二导线222。而该封装盒包含一个基座3、数个安装在该基座3上的端子单元4，以及一个框套在该基座3外部的外壳5，每个端子单元4都与相对应的该电子零件2电连接，在设计上，该封装盒只要具有一个端子单元4，就可以达到预期的目的。该基座3具有一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置的封装盒，可供至少一个电子零件安装，并和一个电路板电连接，该封装盒包含：一个基座，以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元，该端子单元并具有两支连接端子、两支第一端子，以及两支第二端子，其特征在于：该基座具有一个第一基壁、一个与该第一基壁上下间隔的第二基壁、一个介于该第一基壁及该第二基壁之间的分隔壁、一个连接该第一基壁及该分隔壁并共同界定出一个第一容室的第一连壁，以及一个连接该第二基壁及该分隔壁并共同界定出一个第二容室的第二连壁，该第一容室具有一个第一侧开口，该第二容室具有一个与该第一侧开口朝相反侧的第二侧开口，该第一基壁具有一个邻近该第一侧开口的第一侧面，该第二基壁具有一个邻近该第二侧开口的第二侧面，该分隔壁具有一个邻近该第一侧开口的第三侧面，以及一个邻近该第二侧开口的第四侧面，而每支连接端子都具有一个突出于该第二侧面的第一连接端，以及一个突出于该第三侧面的第二连接端，每支第一端子都具有一个突出于该第一侧面的第一接线端，每支第二端子都具有一个突出于第四侧面的第二接线端。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置的封装盒，可供至少一个电子零件安装，并和一个电路板电连接，该封装盒包含：一个基座，以及至少一个与该电子零件电连接的安装在该基座上的端子单元，该端子单元并具有两支连接端子、两支第一端子，以及两支第二端子，其特征在于：该基座具有一个第一基壁、一个与该第一基壁上下间隔的第二基壁、一个介于该第一基壁及该第二基壁之间的分隔壁、一个连接该第一基壁及该分隔壁并共同界定出一个第一容室的第一连壁，以及一个连接该第二基壁及该分隔壁并共同界定出一个第二容室的第二连壁，该第一容室具有一个第一侧开口，该第二容室具有一个与该第一侧开口朝相反侧的第二侧开口，该第一基壁具有一个邻近该第一侧开口的第一侧面，该第二基壁具有一个邻近该第二侧开口的第二侧面，该分隔壁具有一个邻近该第一侧开口的第三侧面，以及一个邻近该第二侧开口的第四侧面，而每支连接端子都具有一个突出于该第二侧面的第一连接端，以及一个突出于该第三侧面的第二连接端，每支第一端子都具有一个突出于该第一侧面的第一接线端，每支第二端子都具有一个突出于第四侧面的第二接线端。2.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于：该第一基壁的该第一侧面及该分隔壁的该第三侧面，分别位于该第一容室的该第一侧开口的上方及下方，而该第二基壁的该第二侧面及该分隔壁的该第四侧面，分别位于该第二容室的该第二侧开口的上方及下方。3.根据权利要求2所述的电子装置的封装盒，其特征在于：该基座的该第一基壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：德阳帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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