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一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru 10－50wt.ppm，Nb 10－50wt.ppm，Zr 10－50wt.ppm，Mn 10－50wt.ppm，Mg 10－50wt.ppm，Li 10－50wt.p...
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