用于微电子器件的整流芯片制造技术

本发明专利技术一种用于微电子器件的整流芯片，包括：第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍，所述条形区末端具有向下的第一弯曲部，所述宽体区末端具有向下的第二弯曲部；所述第二弯曲部的长度大于第一弯曲部，从而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接区两侧边均设置有侧挡块，此第二引线条的焊接区末端设置有端挡块；所述焊料层由5%锡、92.5%铅、2.5 %银组成。本发明专利技术采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差和精度差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于微电子器件的整流芯片，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊料层（9）与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片（4）的尺寸为0.3~1mm；其特征在于：所述连接片（3）两端之间依次为条形区（31）、梯形区（32）和宽体区（33），所述宽体区（33）的宽度至少为条形区（31）的宽度的3倍，所述条形区（31）末端具有向下的第一弯曲部（5），所述宽体区（33）末端具有向下的第二弯曲部（6）；位于第一弯曲部（5）末端的第一焊接端（51）与二极管芯片（4）另一端通过焊料层（9）电连接，位于第二弯曲部（6）末端的第二焊接端（61）与第二引线条（2）的焊接区（22）之间通过焊料层（9）电连接，所述第二弯曲部（6）的长度大于第一弯曲部（5），从而使得第一焊接端（51）高于第二焊接端（61），所述焊接区（22）两侧边均设置有侧挡块（7），此第二引线条（2）的焊接区（22）末端设置有端挡块（8）；所述焊料层（9）由5 %锡、92.5 %铅、2.5 %银组成。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄杰，何洪运，程琳，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32