本实用新型专利技术涉及一种手机听筒喇叭二合一切换电路，包括SGM4717芯片、阻抗匹配电路以及扬声器，其中，SGM4717芯片的控制端分别连接阻抗匹配电路的一端、CPU的电平输出接口以及手机中用于放大听筒信号的第一音频功放的输出端；扬声器分别连接阻抗匹配电路的另一端以及手机中用于放大喇叭信号的第二音频功放的输出端。喇叭和听筒设计为二合一共用同一个扬声器的电路，可以节省一个扬声器的空间，这样为手机内部结构设计腾出了很大的空间，节省成本，运行稳定。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路，尤其涉及一种手机听筒喇叭二合一切换电路。
技术介绍
目前，市面上的手机，听筒和喇叭的功率不同，喇叭功率最大接近I瓦，而听筒功率最大仅20毫瓦，由于功率不同，两者的不能直接共用同一扬声器，因此目前的手机中外放音乐，铃声，免提等喇叭工作模式时是经过大功率音频功放后驱动8Ω的喇叭扬声器，听筒模式是音频解码器经过小功率音频功放驱动32Ω的听筒扬声器，使得占用手机内空间过大，成本较高。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术的目的在于提供一种手机听筒喇叭二合一切换电路，以解决手机中听筒和喇叭占用了过多空间的问题。为达此目的，本技术提供了一种手机听筒喇叭二合一切换电路，包括SGM4717芯片、阻抗匹配电路以及扬声器，其中，所述SGM4717芯片的控制端分别连接所述阻抗匹配电路的一端、CPU的电平输出接口以及手机中用于放大听筒信号的第一音频功放的输出端；所述扬声器分别连接所述阻抗匹配电路的另一端以及手机中用于放大喇叭信号的第二音频功放的输出端。较佳地，所述扬声器的阻值为8 Ω。较佳地，所述阻抗匹配电路包含第一电阻和第二电阻，所述第一电阻的一端连接所述SGM4717芯片的第9管脚，所述第二电阻的一端连接所述SGM4717芯片的第3管脚，所述第一电阻的另一端连接所述扬声器的正极端，所述第二电阻的另一端连接所述扬声器的负极端，所述第一电阻和所述第二电阻的阻值均与所述扬声器的阻值相同。较佳地，所述第一音频功放的正极输出端连接所述SGM4717芯片的第5管脚，负极输出端连接所述SGM4717芯片的第7管脚；所述第二音频功放的正极输出端连接所述扬声器的正极端，所述第二音频功放的负极输出端连接所述扬声器的负极端。较佳地，所述阻抗匹配电路中还包含两个瞬态二极管Tl、T2，Tl、T2的一端分别连接所述第一电阻、所述第二电阻的另一端，T1、T2的另一端接地，Tl、Τ2均为RSB6.8CMGJT2N。较佳地，所述SGM4717芯片的第8管脚以及第4管脚均连接所述CPU的电平输出接口。较佳地，还包括阻值为1kD的第三电阻，所述SGM4717芯片的第8管脚以及第4管脚均连接第三电阻的一端，所述第三电阻的另一端接地。较佳地，所述第一音频功放输出的听筒信号最大功率为lw，所述第二音频功放输出的喇叭信号最大功率为20mw。较佳地，还包括电源电路，所述电源电路包括第四电阻以及电容Cl，其中所述SGM4717芯片的第I管脚连接一阻值为100Ω的第四电阻的一端以及Cl的一端，所述第四电阻的另一端连接一电源，Cl的另一端接地。较佳地，所述SGM4717芯片的第6管脚连接一下拉电阻，所述SGM4717芯片的第10管脚和第2管脚空贴。本技术采用上述技术方案，与现有的技术方案相比，具有以下有益的效果:通过SGM4717芯片接收CPU输出的电平来切换喇叭信号和听筒信号，听筒信号经过阻抗匹配电路进行阻抗匹配，从而使喇叭和听筒设计合二为一共用同一个扬声器的电路，可以节省一个扬声器的空间，这样为手机内部结构设计腾出了很大的空间，节省成本，运行稳定。【附图说明】图1是本技术一种手机听筒喇叭二合一切换电路与手机之间的结构示意图；图2是本技术一种手机听筒喇叭二合一切换电路的电路原理图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。附图1-2为本技术提供的一种手机听筒喇叭二合一切换电路的示意图，包括电源电路、SGM4717芯片、阻抗匹配电路以及扬声器，其中，SGM4717芯片的控制端分别连接阻抗匹配电路的一端、CPU的电平输出接口、电源电路以及手机中用于放大听筒信号的第一音频功放的输出端；扬声器分别连接阻抗匹配电路的另一端以及手机中用于放大喇叭信号的第二音频功放的输出端。手机中CPU第一音频功放输出的听筒信号最大功率为lw，第二音频功放输出的喇叭信号最大功率为20mw。扬声器采用阻值为8 Ω的扬声器，以便于播放不同功率的信号，且与手机中的第二音频功放匹配。如图2所示，阻抗匹配电路包括第一电阻R1、第二电阻R2以及两个瞬态二极管T1、T2，第一电阻Rl的一端连接SGM4717芯片的第9管脚，第二电阻R2的一端连接SGM4717芯片的第3管脚，第一电阻Rl的另一端连接扬声器A的正极端，第二电阻R2的另一端连接扬声器A的负极端，第一电阻和第二电阻的阻值均与扬声器的阻值相同，均为8Ω，以达到阻抗匹配。两个瞬态二极管Tl、T2的一端分别连接第一电阻R1、第二电阻的另一端R2，两个瞬态二极管的另一端接地，两个瞬态二极管T1、T2均为防静电的TVS,采用RSB6.8CMGJT2N，可以防8KV静电。SGM4717芯片的第8管脚以及第4管脚均连接手机中CPU的电平输出接口(即为通用输入/输出GP1)，SGM4717芯片的第8管脚以及第4管脚均连接阻值为1kQ第三电阻R3的一端，第三电阻的另一端接地，R3保证了 SGM4717芯片中模拟开关的初始状态为断开。第一音频功放的正极输出端连接SGM4717芯片的第7管脚，负极输出端连接SGM4717芯片的第5管脚，第一音频功放将放大后的听筒信号REC+、REC-分别传给第7管脚、第5管脚，第二音频功放的正极输出端连接扬声器A的正极端，第二音频功放的负极输出端连接扬声器A的负极端，当有喇叭信号通过第二音频功放放大后，将放大后的喇叭信号SPK+、SPK-传送给扬声器A。电源电路包括第四电阻R4以及Cl电容，其中SGM4717芯片的第I管脚连接一阻值为100Ω的第四电阻的一端以及C735电容的一端，第四电阻的另一端连接电源BVAT，C1电容的另一端接地，此处的电源一般为锂电池，第四电阻用于防浪涌，Cl电容为luF，作用为稳压滤波。SGM4717芯片的第10管脚和第2管脚悬空，即图2中R6、R7处空贴NC，并没有贴电阻。SGM4717芯片的第6管脚连接阻值为100 Ω的下拉电阻R5。下面介绍该电路的工作过程，当外放音乐，铃声，免提等喇叭工作模式时，手机中CPU的电平输出接口输出为低电平状态，此时SGM4717芯片中的两个模拟开关是断开状态，这样经过音频功放放大的高功率喇叭信号SPK+和SPK-与听筒信号REC+和REC-断开隔离，就可以保证音频系统的正常工作。当手机接听电话状态的听筒模式时，此工作模式下第二音频功放为关闭状态，输出为高阻态，手机中CPU的电平输出接口输出为高电平状态，将SGM4717芯片中两个模拟开关接通，即喇叭信号SPK+和SPK-不影响听筒信号REC+和REC-，此时听筒信号通过阻抗匹配电路中的匹配电阻Rl、R2驱动扬声器。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种手机听筒喇叭二合一切换电路，其特征在于，包括SGM4717芯片、阻抗匹配电路以及扬声器，其中，所述SGM4717芯片的控制端分别连接所述阻抗匹配电路的一端、CPU的电平输出接口以及手机中用于放大听筒本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机听筒喇叭二合一切换电路，其特征在于，包括SGM4717芯片、阻抗匹配电路以及扬声器，其中，所述SGM4717芯片的控制端分别连接所述阻抗匹配电路的一端、CPU的电平输出接口以及手机中用于放大听筒信号的第一音频功放的输出端；所述扬声器分别连接所述阻抗匹配电路的另一端以及手机中用于放大喇叭信号的第二音频功放的输出端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱占伟，
申请(专利权)人：上海卓悠网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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