塑封微电子器件绝缘性测试设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种塑封微电子器件绝缘性测试设备，含有上电极固定座、限程螺丝、压簧、上电极、下电极连接座、下电极、水槽、底座、异常报警器。水槽中有30℃-70℃的介质水。上电极连接座固定连接在上电极固定座上，上电极固定座上可以上下移动，多个上电极分别通过限程螺丝和压簧连接在上电极固定座上。下电极一端连接在下电极连接座上，下电极另一端伸入水槽中的介质水中。上电极与下电极之间连通有异常报警器。测试塑封微电子器件绝缘性合格时，异常报警器不报警；不合格时，异常报警器报警。本实用新型专利技术利用介质水作为导电测媒介，介质水能够充分浸润塑封体，具有接触好，测试灵敏，解决了干式测量带来的测量面不完全导致误报警的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及塑封后微电子器件的塑封体的电绝缘性能测试设备。
技术介绍
封装微电子器件(半导体芯片、集成电路晶片等)是ー种全包封塑封功率型半导体器件，对器件塑封体的绝缘性有较高的要求，一般要求塑封体的击穿电压> DC2500V。因此，塑封体绝缘测试是产品生产过程中的一道必备エ序，以别除不良的封装体，来确保封装体的出货品质。但是，目前市场上没有性能良好的专用测试设备。申请专利号为200420105306. 5的说明书中公开了 “ー种用于集成电路芯片的测试エ装”，本エ装主要由测试头和エ装底座两部分組成。测试头由多块绝缘平板和上压板组成，通过测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触；而测试头通过连接 器与エ装底座的测试电路相连，对不同封装的芯片只需要更换对应的测试头即可实施对其的测试，エ装底座的引出线连接相应的测试仪器、仪表；运行整个系统从而完成对芯片的测试。该测试方法存在测试头与测试点多、不能全部保证接触良好，测试效率较低等缺陷。申请专利号为200920284523. 8的说明书中介绍了ー种“封装半导体器件塑封体绝缘测试设备”，测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧通过导柱连接，在测试夹具的可动侧与测试夹具的固定侧之间设置套装在导柱上的复位弹簧，在测试夹具的可动侧上设置穿装安装孔电极和管脚电极的孔，测试夹具的固定侧设置放置封装半导体器件的凹槽，凹槽中放置与封装半导体器件背面接触的背电极，安装孔电极的端部伸入封装半导体器件的安装孔中，管脚电极的端部与封装半导体器件的引线接触，上述各电极与高压测试仪连接。该测试方法不能保证测量电极和塑封体全面接触，測量面不完全，尤其是顶针孔等微小异形部位的接触不可靠，导致测量结果差错率较高。
技术实现思路
技术目的克服现有文献中塑封微电子器件的绝缘性测试设备差错率较高的缺陷，提供ー种利用介质水为导电媒介、测试效率高的便塑封微电子器件绝缘性测试设备。技术方案本技术提供了一种塑封微电子器件绝缘性测试设备，该塑封微电子器件的一端是裸露电极或还有引线框架，另一端是包裹的电子器件的塑封体，该塑封体上有顶针孔和安装孔。该设备含有上电极连接座、上电极固定座、限程螺丝、压簧、上电极、下电极连接座、下电极、水槽、底座、异常报警器；所述的水槽中有能够导电的介质水，优选30°C -70°C的介质水；所述的上电极连接座固定连接在上电极固定座上，上电极固定座能够上下移动，一个或多个上电极分别通过限程螺丝和压簧连接在上电极固定座上；所述的下电极一端连接在下电极连接座上，下电极另一端伸入水槽中的介质水中；所述的上电极与下电极之间的连通的导线中连接有异常报警器。顶针孔和安装孔易导致塑封体漏电。测试塑封微电子器件绝缘性吋，电子器件塑封体置于介质水中，当上电极固定座下移时，塑封微电子器件的裸露电极与上电极接触，塑封微电子器件绝缘性合格吋，电路不能导通，异常报警器不报警；当有塑封微电子器件绝缘性不合格吋，塑封体漏电，电路会导通，异常报警器报警，操作人员可以快速地剔除不合格器件。所述的上电极连接座通常连接有1000-3000V的高压电源，以测试高压绝缘性；导线中还可以连接有延时继电器，电路导通后延时1-5秒自动断电，保证操作人员的用电安全。所述的水槽下面还可以连接有底座、底座连接有水平调节螺丝，保证水槽水平。所述的水槽中最好有一个或多个便于放置电子器件的塑封体的凹槽，下电极另一端伸入各自凹槽中的介质水中，所有凹槽中的介质水与水槽是连通的。所述的水槽上最好具有补水口和溢流ロ，以保证水槽中水位恒定。有益效果本技术作为ー种专用电子器件绝缘测试设备，适合多种尺寸的封装半导体器件的绝缘性检测。而且结构合理，利用介质水作为导电测媒介，介质水能够充分浸润塑封体，使测量电极和塑封体全面接触，具有接触好，测试灵敏，尤其保证了顶针孔等特殊异形部位的可靠接触，解决了干式测量带来的測量面不完全导致误报警的问题。采用了多エ位夹具结构，可以同时测试多个器件，有效地提高设备测试效率高和测试产能。同时，上电极固定座上可以上下移动，取放器件方便，压簧具有弾性，器件与电极接触力量可控，不易损坏器件。附图说明图I是本技术中的一个塑封微电子器件的正视图；图2是本技术中的一个塑封微电子器件的侧视图；图3是本技术的一个结构示意图。图中1、裸露电极；2、塑封体；3、顶针孔；4、安装孔；5、限程螺丝；6、压簧；7、上电极固定座；8、上电极；9、水槽；10、溢流ロ ；11、凹槽；12、底座；13、水平调节螺丝；14、下电极；15、补水口 ；16、下电极连接座；17、异常报警器；18、上电极连接座。具体实施方式如附图1、2中所示，一个塑封微电子器件，其一端为裸露电极1，另一端是包裹的电子器件的塑封体2，该塑封体2上有顶针孔3和安装孔4。如附图3中所示，含有上电极连接座18、上电极固定座7、限程螺丝5、压簧6、多只上电极8、下电极连接座16、多只下电极14、水槽9、底座12、异常报警器17的塑封微电子器件绝缘性测试设备。所述的水槽9中有40°C的能够导电的介质水；所述的上电极连接座18固定连接在上电极固定座7上，上电极固定座7能够上下移动，多个上电极8分别通过限程螺丝5和压簧6连接在上电极固定座7上；所述的多个下电极14 一端连接在下电极连接座16上，所述的水槽9中有多个便于放置电子器件的塑封体2的凹槽11,下电极14另一端伸入各自凹槽11中的介质水中。所述的水槽9上具有补水口 15和溢流ロ 10。所述的水槽9下面连接有底座12，底座12有水平调节螺丝13。所述的上电极8与下电极14之间连通有异常报警器17。所述的上电极连接座18连接有2000V的高压电源，导线中连接有延时继电器。测试塑封微电子器件绝缘性吋，电子器件塑封体2置于介质水中，当上电极固定座7下移时, 塑封微电子器件的裸露电极I与上电极8接触,塑封微电子器件绝缘性合格吋，电路不能导通，异常报警器17不报警；当有塑封微电子器件绝缘性不合格时，塑封体2漏电，电路会导通，异常报警器17报警，操作人员可以据此快速地剔除不合格器件。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封微电子器件绝缘性测试设备，该塑封微电子器件的一端是裸露电极(I)或还有引线框架，另一端是包裹的电子器件的塑封体(2)，该塑封体(2)上有顶针孔(3)和安装孔(4)，其特征在于 含有上电极连接座(18)、上电极固定座(7)、限程螺丝(5)、压簧(6)、一个或多个上电极⑶、下电极连接座(16)、下电极(14)、水槽(9)、异常报警器(17)； 所述的水槽(9)中有30°C-70°C的能够导电的介质水；所述的上电极连接座(18)固定连接在上电极固定座(7)上，上电极固定座(7)能够上下移动，上电极(8)分别通过限程螺丝(5)和压簧(6)连接在上电极固定座(7)上；所述的下电极(14) 一端连接在下电极连接座(16)上，另一端伸入水槽(9)中的介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚祖宏，刘飞，张树建，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：