【技术实现步骤摘要】
本申请为申请号201180043268.8的中国专利技术专利申请的分案申请,原申请的申请日为2011年07月18日,国际申请号为PCT/US2011/044342,专利技术名称为“具有面阵单元连接体的可堆叠模塑微电子封装”。本申请要求美国专利申请号为12/839,038,申请日为2010年7月19日的专利申请之申请日利益,其公开的内容通过援引加入本文。
本申请主题涉及微电子封装,尤其是可堆叠模塑微电子封装,如可在微电子元件上方及下方的表面上具有封装触点。
技术介绍
微电子元件,如半导体芯片,通常设置在封装内,封装提供对半导体芯片或其他微电子元件的物理方面及化学方面的保护。这种封装通常包括封装基板或芯片载体,封装基板或芯片载体可包括其上具有电连接端子的介电材料板。芯片安装在封装基板上且与封装基板的端子电连接。通常,芯片和部分基板被密封剂或外壳覆盖,使得只有承载端子的基板外表面仍保持暴露。这种封装可以方便地运输、贮存及处理。该封装可安装至电路板上,如采用标准安装技术的电路板,最通常地,标准安装技术为表面安装技术。为使这种封装更小,使得封装芯片占据电路板上较小的面积,在本领域内已投入相当大的努力。例如,被称为芯片级封装的封装,占据的电路板面积与芯片自身的面积相等,或仅稍大于芯片自身的面积。但是,即使应用芯片级封装,数个封装芯片所占据的总面积也会大于或等于单个芯片的总面积。某些多芯片封装可被称为“裸片堆叠封装”,其中复数个芯片以一个在另一个之上的方式安装在具有外部接口的共同封装内。这种共同封装可安装在电路板的一个区域内,该区域的面积可等于或仅稍大于包含单个芯片的单 ...
【技术保护点】
微电子封装,包括:第一基板,具有第一表面、远离所述第一表面的第二表面、在所述第一表面暴露的复数个第一基板触点、与所述第一基板触点电互连且在所述第二表面暴露的复数个端子;远离所述第一基板的第二基板,所述第二基板具有第一表面、第二表面、在所述第二基板的第二表面暴露的复数个第二基板触点,其中所述第二基板的第一表面朝向所述第一基板的第一表面,所述第二基板的第二表面远离所述第二基板的第一表面;设置在所述第一基板的第一表面与所述第二基板的第一表面之间的微电子元件,所述微电子元件具有第一面、远离该第一面的第二面、在所述第一面暴露的元件触点,所述第一面或所述第二面中的一个朝向所述第一基板的第一表面,所述第一面或所述第二面中的另一个朝向所述第二基板的第一表面;导电结构,将所述第一基板和第二基板的每一个之上的导电元件电连接;连续的密封剂,覆盖所述第一基板的所述第一表面、所述导电结构及所述第二基板的第二表面的至少一部分,所述连续的密封剂限定了主表面以及从所述主表面向下延伸的开口;及复数个封装触点,在所述密封剂的主表面暴露并置于所述第二基板的第二表面之上,至少部分地在所述密封剂的开口内,所述封装触点突出高于所 ...
【技术特征摘要】
2010.07.19 US 12/839,0381.微电子封装,包括:第一基板,具有第一表面、远离所述第一表面的第二表面、在所述第一表面暴露的复数个第一基板触点、与所述第一基板触点电互连且在所述第二表面暴露的复数个端子;远离所述第一基板的第二基板,所述第二基板具有第一表面、第二表面、在所述第二基板的第二表面暴露的复数个第二基板触点,其中所述第二基板的第一表面朝向所述第一基板的第一表面,所述第二基板的第二表面远离所述第二基板的第一表面;设置在所述第一基板的第一表面与所述第二基板的第一表面之间的微电子元件,所述微电子元件具有第一面、远离该第一面的第二面、在所述第一面暴露的元件触点,所述第一面或所述第二面中的一个朝向所述第一基板的第一表面,所述第一面或所述第二面中的另一个朝向所述第二基板的第一表面;导电结构,将所述第一基板和第二基板的每一个之上的导电元件电连接;连续的密封剂,覆盖所述第一基板的所述第一表面、所述导电结构及所述第二基板的第二表面的至少一部分,所述连续的密封剂限定了主表面以及从所述主表面向下延伸的开口;及复数个封装触点,在所述密封剂的主表面暴露并置于所述第二基板的第二表面之上,至少部分地在所述密封剂的开口内,所述封装触点突出高于所述第二基板触点的高度,所述封装触点与所述微电子元件的所述元件触点至少通过所述导电结构电互连,所述封装触点包括了从所述第二基板的第二表面向上突出的截头圆锥形状的铜或金的固态金属柱,其中至少所述封装触点的顶面至少部分地在所述密封剂的所述主表面暴露。2.根据权利要求1所述的封装,其中所述微电子元件的至少一部分以平行于所述第二基板的所述第一表面的方向延伸到所述第二基板的外围边缘之外。3.根据权利要求1所述的封装,其中所述密封剂的所述主表面至少朝着所述第一基板的外围边缘延伸到所述微电子元件的外围边缘之外。4.根据权利要求3所述的封装,其中至少一些所述柱的顶面仅延伸至所述密封剂的所述主表面的开口的一部分高度,所述密封剂与所述至少一些柱的边缘表面的至少一部分接触。5.根据权利要求4所述的封装,其中所述至少一些柱的所述边缘表面至少部分地在所述密封剂的相应开口内暴露。6.根据权利要求4所述的封装,其中所述至少一些柱的边缘表面全部被所述密封剂覆盖。7.根据权利要求3所述的封装,其中所述导电柱的顶面可与所述密封剂的所述主表面共面。8.根据权利要求7所述的封装,其中所述至少一些柱的边缘表面全部被所述密封剂覆盖。9.根据权利要求1所述的封装,其中所述导电结构包括从所述第一基板的所述第一表面上方伸出并且在所述第一基板触点与第二基板触点之间延伸的复数个结合引线,至少一些所述结合引线彼此电绝缘并适于同时承载不同的电位。10.根据权利要求9所述的封装,其中所述结合引线包括多个第一结合引线以及至少一个第二结合引线,所述至少一个第二结合引线与基板触点连接以便将所述至少一个第二结合引线与参考电位电连接,从而所述至少一个第二结合引线与至少一个所述第一结合引线形成受控阻抗传输线路。11.根据权利要求9所述的封装,还包括与所述微电子元件直接电连接的第二结合引线以及位于所述第二基板的第二表面上的触点,其中所述密封剂的所述主表面覆盖所述第二结合引线。12.根据权利要求1所述的封装,其中所述微电子元件为第一微电子元件,所述封装进一步包括位于所述第一微电子元件与所述第二基板之间的第二微电子元件,所述第二微电子元件与所述第一基板和所述第二基板中的至少一个电互连。13.根据权利要求1所述的封装,其中所述第二基板的所述第一表面附接至所述微电子元件。14.根据权利要求1所述的封装,其中所述固态金属柱暴露于所述密封剂的主表面。15.根据权利要求1所述的封装,其中所述封装触点配置为同时承载不同的电位。16.微电子封装,包括:第一基板,具有第一表面、远离所述第一表面的第二表面、在所述第一表面暴露的复数个第一基板触点、与所述第一基板触点电互连且在所述第二表面暴露的复数个端子;远离所述第一基板的第二基板,所述第二基板具有第一表面、远离该第一表面的第二表面、在所述第二基板的第二表面暴露的复数个第二基板触点;设置在所述第一基板的第一表面与所述第二基板的第一表面之间的微电子元件,所述微电子元件具有第一面、远离第一面的第二面、在所述第一面暴露的元件触点,所述第一面或所述第二面中的一个与所述第一基板的所述第一表面并置;导电结构,将所述第一基板和第二基板的每一个之上的导电元件电连接;连续的密封剂,覆盖所述第一基板的所述第一表面、所述导电结构及所述第二基板的第二表面的至少一部分,所述连续的密封剂限定了主表面以及从所述主表面向下延伸的开口;及复数个封装触点,在所述密封剂的主表面暴露并置于所述第二基板的第二表面之上,所述封装触点至少部分位于所述密封剂的开口内并与所述微电子元件的所述元件触点通过所述导电结构电互连,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:贝勒卡西姆·哈巴,
申请(专利权)人:德塞拉股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。