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本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种高折射率高韧性耐硫化LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为5:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基甲基苯基聚硅氧烷10～20份，...
该专利属于烟台德邦先进硅材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦先进硅材料有限公司授权不得商用。

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