一种室温固化型高导热柔性硅胶制造技术

本发明专利技术公开了一种室温固化型高导热柔性硅胶，其由1:1混均的A、B组份组成，A组份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷35%‑65%、增粘剂0.1%‑2.0%、导热填料25%‑60%、无机填料2%‑5%、防沉降剂0.5%‑2.0%，A组份外加0.08%‑0.10%的交联催化剂；B组份包括以下重量份物料：甲基乙烯基聚硅氧烷10%‑25%、含氢硅油25%‑45%、导热填料20%‑40%、无机填料5%‑10%、防沉降剂0.5%‑2.0%。通过上述物料配比，该室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点：1、室温即可固化，施工性能和节能效果好；2、导热系数最高可达7W/mK；3、兼顾高导热和密封两种性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热材料
，尤其涉及一种室温固化型高导热柔性硅胶。
技术介绍
导热硅胶是高端的导热化合物，绝缘的特性能避免诸如电路短路等风险，良好的粘结和导热特性能解决器件之间的密封和快速传热问题，因此它在CPU、GPU和散热器等领域发挥着不可替代的作用。对于大功率高电压的发热器件而言，其对导热材料的要求较高。而导热硅胶的导热系数通常在4W/mK以下，难以满足上述要求。而且现有的导热硅胶的固化往往在较高温度下固化，对施工和使用带来不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种室温固化型高导热柔性硅胶，该室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点：1、能够在20℃-35℃的室温环境下混合60分钟就开始固化，8-12小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、导热系数最高可达7W/mK，导热效果好；3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现。一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 35%-65%增粘剂 0.1%-2.0%导热填料 25%-60%无机填料 2%-5%防沉降剂 0.5%-2.0%，A组份还外加有重量份为0.08%-0.10%的交联催化剂；B组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 10%-25%含氢硅油 25%-45%导热填料 20%-40%无机填料 5%-10%防沉降剂 0.5%-2.0%。其中，所述增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物。其中，所述导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物。其中，所述导热填料的粒径值为0.05μm-2.00μm。其中，所述氮化铝粉的颗粒微观形貌为纤维状或者球状。其中，所述无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物。其中，所述无机填料的粒径值为0.5μm-5.00μm。其中，所述防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其包括质量比1:1混合均匀的A、B组份，A组份包括以下重量份的物料：甲基乙烯基聚硅氧烷35%-65%、增粘剂0.1%-2.0%、导热填料25%-60%、无机填料2%-5%、防沉降剂0.5%-2.0%，A组份外加0.08%-0.10%的交联催化剂；B组份包括以下重量份的物料：甲基乙烯基聚硅氧烷10%-25%、含氢硅油25%-45%、导热填料20%-40%、无机填料5%-10%、防沉降剂0.5%-2.0%。通过上述物料配比，本专利技术的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为：1、能够在20℃-35℃的室温环境下混合60分钟就开始固化，8-12小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、导热系数最高可达7W/mK，导热效果好；3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本专利技术进行说明。实施例一，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 55%增粘剂 1%导热填料 39%无机填料 3%防沉降剂 2%，A组份还外加有重量份为0.09%的交联催化剂；B组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 25%含氢硅油 40%导热填料 25%无机填料 8%防沉降剂 2%。其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有25%的球状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μm-2.00μm；无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种或者两种所组成的混合物，无机填料的粒径值为0.5μm-5.00μm；防沉降剂为聚乙二醇醚、聚氧乙烯脂肪醇硫酸盐、锂基膨润土、白炭黑中的一种或者至少两种所组成的混合物。在本实施例一的室温固化型高导热柔性硅胶制备过程中，先定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、增粘剂、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得A组份；而后再定量称取甲基乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、导热填料、无机填料、防沉降剂，混合并搅拌以制得B组份；最后称取等质量的A组份和B组份混合，搅拌至颜色均一，搅拌后将混合料倒入模具中流平，室温下固化。通过上述物料配比，本实施例一的室温固化型高导热柔性硅胶具有以下优点，具体为：1、AB组分混合后的粘度为6120Cps，能够在20℃-35℃的室温环境下60分钟就开始固化，8小时固化完全，即具有良好的施工性能和节能效果；2、固化后，硅胶的导热系数为6.0W/mK，硬度为20HA；3、在保持高导热系数的前提下，该室温固化型高导热柔性硅胶始终保持柔性，且具有一定的粘性，能紧密贴合于钢材、陶瓷、塑料等基材表面，兼顾高导热和密封两种性能。实施例二，一种室温固化型高导热柔性硅胶，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 50%增粘剂 0.5%导热填料 44%无机填料 3.5%防沉降剂 2%，A组份还外加有重量份为0.08%的交联催化剂；B组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 20%含氢硅油 30.5%导热填料 40%无机填料 7.5%防沉降剂 2%。其中，增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷所组成的混合物；导热填料为氮化铝粉、氧化铝粉、氧化钛粉、尖晶石粉、导热陶瓷粉、炭粉中的至少两种物料所组成的混合物，且导热填料中含有30%的球状氮化铝粉，导热填料的粒径值为0.05μm-2.00μm；无机填料为石英粉、碳酸钙粉、氢氧化镁粉中的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷     35%‑65%增粘剂                 0.1%‑2.0%导热填料               25%‑60%无机填料               2%‑5%防沉降剂               0.5%‑2.0%，A组份还外加有重量份为0.08%‑0.10%的交联催化剂；B组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷    10%‑25%含氢硅油              25%‑45%导热填料              20%‑40%无机填料              5%‑10%防沉降剂              0.5%‑2.0%。

【技术特征摘要】
1.一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于，包括有按照质量比1:1混合均匀的A组份、B组份；其中，A组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 35%-65%增粘剂 0.1%-2.0%导热填料 25%-60%无机填料 2%-5%防沉降剂 0.5%-2.0%，A组份还外加有重量份为0.08%-0.10%的交联催化剂；B组份包括有以下重量份的物料，具体为：甲基乙烯基聚硅氧烷 10%-25%含氢硅油 25%-45%导热填料 20%-40%无机填料 5%-10%防沉降剂 0.5%-2.0%。2.根据权利要求1所述的一种室温固化型高导热柔性硅胶，其特征在于：所述增粘剂为乙烯基三乙氧基硅烷或者乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：瘳玉超，苏冠贤，
申请(专利权)人：东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44