【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子工业表面贴装用胶粘剂,特别是涉及室温储存稳定的单组份环氧贴片胶及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业发展,电子电器向小型化、轻量化、多功能、高性能发展,表面贴装技术SMT的应用越来越普遍。表面贴装技术SMT,其工艺过程涉及多种胶粘剂材料,如固定元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘结表面组装元器件的插件胶等。在这些胶粘剂中,对SMT工艺过程最重要的是贴片胶,它主要采用印刷或针式点图,通过回流焊固化,将片状电子元器件黏贴到特定位置,以保持元件在印刷电路板上的位置,并保证波峰焊接过程中不脱落。 贴片胶不仅要求固化温度低,固化速度快,粘接强度大,并具有良好的施胶特性,如胶点不拉丝、胶点形状好、不变形、不塌落、较高的湿强度等,还要满足实际的客户需求,如储存稳定性好,保证能在室温下具有较长的保质期。市场上能够实现中温快速固化的潜伏性固化剂虽然低温下具有一定的潜伏性,但室温下仍然会释放出有机胺,导致贴片胶粘度增加,影响使用。特别是与稀释剂等低粘度树脂配合后,加快了有机胺的释放速度,导致贴片胶室温下的储存稳定性不够理想,室温下 ...
【技术保护点】
一种室温储存稳定的单组份环氧贴片胶,按重量份数该贴片胶由以下组分组成:环氧树脂30~45份环氧稀释剂10-25份潜伏性固化剂20-35份稳定剂0.5-2.0份触变剂5-15份填料15-30份颜料0.1-1.0份
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李建华,
申请(专利权)人:北京海斯迪克新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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