一种新型表面贴装技术用贴片胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种新型表面贴装技术用贴片胶及其制备方法，原料包括环氧树脂混合物、稀释剂、潜伏性固化剂、咪唑型微胶囊固化剂、触变剂、增塑剂、消泡剂、颜料和填料，制备方法为：按所述原料配方比例准确称取各种原料，除微胶囊固化剂外，其余依次加入反应容器中，使原料搅拌均匀后，用三辊研磨机研磨３次，然后再加入微胶囊固化剂混合，搅拌，快速研磨两次即可；进行真空脱泡处理，即为所述的贴片胶。本发明专利技术的胶粘剂用于电子工业表面贴装，表面贴装强度高，电气性能优良，低温固化，固化时间短，且贮存期长，原料配方合理，制备过程简单易行，具有显著的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化工产品
，更具体涉及一种用于电子工业表面贴装技术用的胶粘剂 及其制备方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，表面贴装技术(简称SMT)的应用越来越普通，因为它具有组装 密度高、体积小、重量轻、电路高频性能高等优点，采用SMT技术，事先将胶粘剂经丝网印 刷或针式点涂，印刷到印刷板铜箔相应的位置上，然后将片状电子元器件粘贴到其位置上， 粘接的质量直接影响到后序的处理和产品的质量。因此，选用合适的胶粘剂是保证装配质量 的关键，理想的贴片胶，要求固化温度低，固化速度快，贮存时间长外，还要满足SMT实际 生产中的要求，如良好的印刷性，易于印刷和点涂，胶点无拉丝，胶点形状的保持是有高 度、不流淌，固化前，粘度要适中，防止脱落，胶点收縮率要小，避免移位，具有良好的耐 水、耐溶剂性，能经受住线路板的移动和挠曲、洗刷以及助焊剂、清洗剂和焊接温度的作用， 电绝缘性好等。而目前市场上的胶片胶品种众多，都不能全部达到上述的要求，或多或少有 不足和缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，该胶粘剂用于电子 工业表面贴装，表面贴装强度高，电气性能优良，低温固化，固化时间短，且贮存期长，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型表面贴装技术用贴片胶，其特征在于：所述贴片胶的原料配方各组分按重量百分比为：　环氧树脂混合物　４５－６０％　稀释剂　１０－３０％　潜伏性固化剂　５－２０％　咪唑型微胶囊固化剂　１－８％　触变剂　５％－ １５％　增塑剂　５％－１５％　消泡剂　０．５％－２％　颜料　１％－３％　填料　５％－１０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林峰，潘惠凯，
申请(专利权)人：潘惠凯，林峰，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]