一种可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂，由液态环氧树脂、改性环氧树脂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、促进剂、触变剂、无机填料、颜料组成，其重量百分比如下：液态环氧树脂：２０－８０％；改性环氧树脂０－１０％；活性稀释剂：１－１０％；潜伏性固化剂：１－９％；促进剂：２－１８％；触变剂：３－１０％；无机填料：０－３０％；颜料：０－３％。本发明专利技术比现有产品粘度低、触变性好、电性能优良，可在１２０℃下９０秒快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，可广泛用于表面贴装技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面贴装胶粘剂，尤其涉及一种主要用于波峰焊接和 回流焊接的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂。
技术介绍
因电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、 高集成IC不得不釆用贴片元件，产品批量化、生产自动化，厂方要以低成本高产量出优质产品以迎合顾客需求及加强市场竟争力，电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，电子技术的飞速发展 促进了 SMT (表面贴装技术)的不断发展，电子元器件越做越精细，针脚间 距越来越小，对元器件贴装强度和可靠性的要求越来越高，作为SMT技术 应用中的主要材料之一，表面贴装胶粘剂的要求也越来越高。PCB装配中使用的大多数表面贴胶(SMA)都是环氧树脂，虽然还有聚 丙烯用于特殊的用途，在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架 寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶粘剂 技术，环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的 电气性能，本专利技术就是环氧树脂体系的胶粘剂p单组分环氧树脂表面贴装胶粘剂具有的特性良好的可滴胶性能，连 续一致的胶点轮廓和大小、高的湿强度和固化强度、固化速度快、储存稳 定、灵活性和抗温度冲击等特性，然而作为单组分胶粘剂，快速固化和储 存稳定两个特性是相互矛盾的，如果提高固化速度，那么储存期肯定会变 短，而且粘度会增大，影响操作性，但如果提高储存稳定性，那么固化速度就会减慢，影响粘接强度，致使在波峰焊接时元器件会容易脱落。传统 的胶粘剂不能做到既快速固化、粘接强度高又要储存期稳定，为此，我们 专利技术了既能快速固化，粘接强度高而且储存期又稳定的单组分环氧树脂的 表面贴装胶粘剂。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种表面贴装胶粘剂，简称贴片胶，也称为SMD (表面贴装用元器件)粘接剂。其主要用于波峰焊接和回流焊接， 用来将元器件固定在印制板上，以保持元件在印制电路板上的位置，确保在 装配线上传送过程中元件不会丢失， 一般用点涂的方法来分配，贴上元器件 后放入烘箱或用回流焊机加热使其硬化。本专利技术的目的在于提供一种储存期稳定、触变性好、快速固化、粘接强度高等各方面性能都优良的单组分表面贴装胶粘剂，以弥补传统胶粘剂所不能达到的一些性能。为了解决快速固化与储存期稳定这两个相互矛盾的特性，我们通过选择环氧树脂、稀释剂的类型，采用了几种特殊类型的潜伏性固化剂和促进剂来解决的。为了达到上述目的，本专利技术采用了以下材料液态环氧树脂、改性环氧 树脂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、促进剂、触变剂、无机填料、颜料， 其重量百分比如下液态环氧树脂20-—80%改性环氧树脂0—-10%活性稀释剂l一-10%潜伏性固化剂l一-8%促进剂2 —-20%触变剂 3—10% 无机填料 0—30% 颜料 0—3%。液态环氧树脂可选用双酚A型环氧树脂，如壳牌公司的828环氧树脂， 陶氏公司的331环氧树脂；双纷F型环氧树脂，如壳牌公司的862环氧树脂， 环氧值为0. 45 — 0. 8,其分子量为1000到10000。改性环氧树脂，可选用由纳米无机材料改性的双酚A型环氧树脂，起增 韧作用，由纳米二氧化硅和环氧树脂复合而成。活性稀释剂是一种低粘度的长链C2 — 28脂肪族二缩水甘油醚，可选用双 官能团活性稀释剂，例如新戊二醇二缩水甘油醚、已二酸二缩水甘油醚等。潜伏性固化剂可选用二氨基或二苯酚或双氰胺或己二酸二酰肼，潜伏性 固化剂用量是每100份环氧树脂量加入1 —IO份潜伏性固化剂。促进剂可选用改性咪唑盐类络合物。促进剂是咪唑与过渡金属Cu、 Ni、 Co、 Zn等的无机盐反应生成相应的咪唑盐络合物，利用咪唑环上3位N原子 的碱性对其改性；改性咪唑类促进剂用量是每100份环氧树脂里10—20份的 力口入量。触变剂可选用气相二氧化硅、聚四氟乙烯蜡，可改进SMT胶的成型和触 变性，以适应现在SMT工艺发展的需求。无机填料为活性碳S吏4丐或硅微粉或膨润土等无机填料。颜料可选用无机红颜料、有机红颜料、染料，如大红粉。由于采用了上述组分配比，本专利技术具有以下优点①A者存期稳定，在40 X:时贝i存l个月后，粘度变化率为30°/。，室温下的贮存期为3个月，在2 — 10 。C下的贮存期为6个月；②可快速低温固化，其固化速度为15(TC, 40—60 秒。120。C时为90秒；③粘接强度高，对于0603元件，粘接力可达1.5KG以上；④耐温耐沖击性好，对于现在无铅化工艺，掉件率为0. 1%以下； 成型 好，可适应现在高速点胶机的应用。本专利技术比现有产品粘度低、触变性好、电性能优良，可在120。C下90秒 快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，可广泛用于表面贴装
具体实施方式 本专利技术实施例l本实施例所述的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂的重量百分比为828环氧树脂40%改性环氧树脂10%新戊二醇二缩水甘油醚10%双氰胺3%"改性咪唑3%气相二氧化硅6%碳酸4丐26%红颜料2%。本专利技术实施例2本实施例所述的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂的重量百分比为:828环氧树脂 20%862环氧树脂 20%改性环氧树脂 10%新戊二醇二缩水甘油醚 10%已二酸二酰肼 5°/。23#改性咪唑 3%气相二氧化硅 6% 硅微粉 24% 红颜料 2%。本专利技术实施例3本实施例所述的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂的重量百分比为311环氧树脂50%改性环氧树脂5%己二醇二缩水甘油醚10%双氰胺3%23改性咪唑盐3%气相二氧化硅7%碳酸钓20%红颜料2%。本专利技术实施例4本实施例所述的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂的重量百分比为:311环氧树脂25%862环氧树脂25%己二醇二缩水甘油醚10%改性环氧树脂5%双氰胺3%24改性。米峻盐3%气相二氧化硅7%硅微粉20%红颜料 2%。 本专利技术实施例5本实施例所述的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂的重量百分比为:828环氧树脂80%改性环氧树脂2%新戊二醇二缩水甘油醚3%双氰胺3%1#改性咪唑3%气相二氧化硅4%碳酸4丐3%红颜料2%。按上述实施例的重量百分比配方，配制贴片胶，用高速分散机分散均匀后，经40目以上的过滤后进行真空脱泡处理，再由灌装机灌装，所得的贴片胶有以下性 能固化时间150°C60秒120°C90秒贮存期2—10。C6个月粘接强度0603元件1. 5KG触变指数6 — 7绝缘电阻率〉1013D. cm吸水率< 0. 5%。权利要求1、一种可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂，由液态环氧树脂、改性环氧树脂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、促进剂、触变剂、无机填料、颜料组成，其特征是其重量百分比如下液态环氧树脂20—80％改性环氧树脂0—10％活性稀释剂 1—10％潜伏性固化剂1—9％促进剂 2—18％触变剂 3—10％无机填料0—30％颜料0—3％。2、 根据权利1所述的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂，其特征是液态 环氧树脂是双酚A型缩水甘油醚型环氧树脂，其分子量范围为IOOO到10000。3、 根据权利1所述的可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂，其特征是液态 环氧树脂还可以是双酚F型环氧树脂，其分子量范围为IOO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂，由液态环氧树脂、改性环氧树脂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、促进剂、触变剂、无机填料、颜料组成，其特征是：其重量百分比如下：　液态环氧树脂：　２０－８０％　改性环氧树脂：　０－１０％　 活性稀释剂：　１－１０％　潜伏性固化剂：　１－９％　促进剂：　２－１８％　触变剂：　３－１０％　无机填料：　０－３０％　颜料：　０－３％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何素敏，邱波，宋家炎，叶锋，
申请(专利权)人：深圳市道尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]