本发明专利技术公开了一种以多种树脂为基体的耐高温高强度、高导热胶，加入通过引入碳纳米管获得的改性AIN线状纳米材料，在微观结构上改善传统环氧树脂的抗冲击强度和耐温能力，同时几种树脂材料和改性后的AIN纳米材料也可以提升高导热胶的耐水性能和耐酸腐蚀性。本发明专利技术的高导热胶填料采取金属导热材料与非金属导热材料相结合的材料，可以有效提升胶体本身的稳定性，导电和导热性能均优于单一金属导热填料和非金属导热填料制备所得的高导热胶。和非金属导热填料制备所得的高导热胶。和非金属导热填料制备所得的高导热胶。
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温高强度、高导热胶的制备方法
[0001]本专利技术属于胶黏剂领域，具体涉及为一种耐高温高强度、高导热胶的制备及其应用，通过引入多种树脂作为导热胶基体，结合改性成线状的AIN纳米材料，制备出耐高温、高强度、抗冲击性能好、抗水性优良的高导热胶。
技术介绍
[0002]随着时代的发展和进步，电子产品在日常生活中的应用频率日益升高，普及程度也逐年发展，由于电子器件的体积减小，组装密度逐渐增大，电子产品的小型化和微型化演变成了一种趋势，越来越多的部件开始集中于更小的体积空间内，这就导致了多种部件在小空间范围内高频工作时产生大量的热，如果不能及时传到出这部分热量，会致使设备性能出现不同程度的损伤，因此，目前集成元件的电子设备都需要考虑电子器件表面温度的控制问题。
[0003]导热胶，又称为导热硅胶，其以有机硅胶作为材料主体，添加其他导热高分子材料混合凝练成的硅胶，具有优异的导热散热性能，可以为电子产品提供高保障的散热系数，提高电子产品的使用性能和寿命，同时它还有出色的粘接强度，对于电子元器件和塑料制品有良好的附着力，既可以保证密封程度也可以增加电子产品在应用中的安全系数。目前，导热胶具体分为超高温导热胶、有机硅导热胶、环氧树脂AB胶、聚氨酯胶、聚氨酯导热导电胶、导热硅脂等不同种类，可广泛应用于电子元器件。
技术实现思路
[0004]本专利技术涉及到一种耐高温高强度、高导热胶的制备方法，该高导热胶具有耐高温、高强度、抗冲击性能好的特点，同时还结合了改性线状AIN纳米材料纯净度高、耐水性能优良的优点。本专利技术是通过如下技术方案来实现的：
[0005]S1、导热胶基体的制备：称取50
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100份双酚A环氧树脂、10
‑
20份聚酰胺树脂、10
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20份糠醛树脂、3
‑
6份酚醛树脂，称量后将其混合加热至180
‑
200℃，搅拌混合均匀，搅拌时间为10
‑
15min，即获得胶体的基体材料；
[0006]S2、改性线状纳米AIN材料的制备：称取铝粉20
‑
25份、镁粉2
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3份、氯化铵6
‑
9份、硝酸亚铁0.5
‑
1份、碳纳米管3
‑
6份放入研钵中研磨混合充分，而后在管式炉中通体积比为3:1的氮气和氨气的混合气体进行高温反应，加热条件如下：650
‑
700℃加热1h后升温至800
‑
870℃继续加热2h而后升温至1200
‑
1400℃加热2h，反应过程中炉管内压力为0.120MPa，冷却后使用1mol/L的盐酸或磷酸清洗，再用乙醇冲洗脱水，烘干备用；
[0007]S3：高导热胶的填料：称取S2制备所得的AIN纳米材料10
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20份、石墨烯材料10
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20份、氮化硅5
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10份、碳化硅5
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10份、氧化铝5
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10份、氧化镁2
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5份、MWCNTs5
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10份、PPS颗粒0.5
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1份、硅树脂0.5
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1份、N,N
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二甲基苯胺0.5
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1份、二甲基硅油10
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20份、正硅酸乙酯5
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10份，在70
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80℃的条件下按照顺序依次加入导热胶基体中，搅拌溶解5
‑
10min，冷却至室温，即得到本专利技术所述的耐高温耐腐蚀，抗脆性性能良好的高导热胶。
[0008]规定本技术方案中使用的固体材料一份为1g，液体材料一份为1mL。
[0009]优选地：所述S1称取的双酚A环氧树脂为50g、聚酰胺树脂为10g、糠醛树脂为10g、酚醛树脂为3g；
[0010]优选地：所述S2称取的铝粉为20g、镁粉为2g、氯化铵为6g、硝酸亚铁为0.5g、碳纳米管为3g；
[0011]优选地：所述S3称取的S2制备所得的AIN纳米材料为10g、石墨烯材料为10g、氮化硅为5g、碳化硅为5g、氧化铝为5g、氧化镁为2g、MWCNTs为5g、PPS颗粒为0.5g、硅树脂为0.5g、N,N
‑
二甲基苯胺为0.5g、二甲基硅油为10g、正硅酸乙酯为5g。
[0012]本专利技术有益之处：
[0013]1、本专利技术制备的高导热胶选取双酚A环氧树脂、聚酰胺树脂、糠醛树脂、酚醛树脂四种树脂材料作为高导热胶的基体材料，加入通过引入碳纳米管获得的改性AIN线状纳米材料，在微观结构上改善传统环氧树脂的抗冲击强度和耐温能力，同时几种树脂材料和改性后的AIN纳米材料也可以提升高导热胶的耐水性能和耐酸腐蚀性。
[0014]2、本专利技术制备的高导热胶填料采取金属导热材料与非金属导热材料相结合的材料，可以有效提升胶体本身的稳定性，导电和导热性能均优于单一金属导热填料和非金属导热填料制备所得的高导热胶。
[0015]3、本专利技术制备的高导热胶制备工艺简单，适合大量生产推广，且原料易购得，具有市场应用前景。
附图说明
[0016]图1为本专利技术样品进行导热系数测试的实验仪器内部构造表示图。
[0017]图2为本专利技术实施例1
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4和对比例1
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11的导热系数数据图。
[0018]图3为本专利技术实施例1的微观扫描图(1微米)。
[0019]图4为本专利技术实施例2的微观扫描图(1微米)。
[0020]图5为本专利技术实施例1的微观扫描图(100微米)。
[0021]图6为本专利技术对比例5的微观扫描图(1微米)。
具体实施方式
[0022]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]实施例1
[0024]S1、导热胶基体的制备：称取50g双酚A环氧树脂、10g聚酰胺树脂、10g糠醛树脂、3g酚醛树脂，称量后将其混合加热至180℃，搅拌混合均匀，搅拌时间为10min，即获得胶体的基体材料；
[0025]S2、改性线状纳米AIN材料的制备：称取铝粉20g、镁粉2g、氯化铵6g、硝酸亚铁0.5g、碳纳米管3g放入研钵中研磨混合充分，而后在管式炉中通体积比为3:1的氮气和氨气
的混合气体进行高温反应，加热条件如下：650℃加热1h后升温至800℃继续加热2h而后升温至1200℃加热2h，反应过程中炉管内压力为0.120MPa，冷却后使用1mol/L的盐酸或磷酸清洗，再用乙醇冲洗脱水，烘干备用；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制备改性线状纳米AIN材料的方法，其特征在于：称取铝粉20
‑
25份、镁粉2
‑
3份、氯化铵6
‑
9份、硝酸亚铁0.5
‑
1份、碳纳米管3
‑
6份放入研钵中研磨混合充分，而后在管式炉中通体积比为3:1的氮气和氨气的混合气体进行高温反应，加热条件如下：650
‑
700℃加热1h后升温至800
‑
870℃继续加热2h而后升温至1200
‑
1400℃加热2h，反应过程中炉管内压力为0.120MPa，冷却后使用1mol/L的盐酸或磷酸清洗，再用乙醇冲洗脱水得到改性线状纳米AIN材料。2.一种耐高温高强度、高导热胶及其制备方法，其特征在于：S1、导热胶基体的制备：称取50
‑
100份双酚A环氧树脂、10
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20份聚酰胺树脂、10
‑
20份糠醛树脂、3
‑
6份酚醛树脂，称量后将其混合加热至180
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200℃，搅拌混合均匀，搅拌时间为10
‑
15min，即获得胶体的基体材料；S2、改性线状纳米AIN材料的制备：称取铝粉20
‑
25份、镁粉2
‑
3份、氯化铵6
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9份、硝酸亚铁0.5
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1份、碳纳米管3
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6份放入研钵中研磨混合充分，而后在管式炉中通体积比为3:1的氮气和氨气的混合气体进行高温反应，加热条件如下：650
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700℃加热1h后升温至800
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870℃继续加热2h而后升温至1200
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1400℃加热2h，反应过程中炉管内压力为0.120MPa，冷却后使用1mol/L的盐酸或磷酸清洗，再用乙醇冲洗脱水，烘干备用；S3：高导热胶的填料：称取S2制备所得的AIN纳米材料10
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20份、石墨烯材料10
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡辉龙，谢运辉，周珍泉，
申请(专利权)人：深圳市道尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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