一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用，属于胶粘剂领域。本发明专利技术所提供的环氧胶粘剂包括以下质量份的组分：20～80份环氧树脂、0.05～7份稳定剂、10～60份固化剂、0.1～7份固化促进剂、3～25份填料、0.05～7份偶联剂、0.1～7份触变剂；所述环氧树脂包括聚醚环氧树脂、芴系环氧树脂或聚醚型聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。本发明专利技术提供的环氧胶粘剂具有低模量、模量可调、高粘接、低温固化的特点，能够解决电子模组受冷热冲击或者跌落应力冲击开裂的问题，同时还能实现对电子模组的高粘接，能够很好的满足不同消费电子模组对不同低模量高粘接的要求。模量高粘接的要求。模量高粘接的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于胶粘剂领域，尤其涉及一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]环氧树脂是一类含有环氧基的化合物总称，由于其具有良好的粘接、耐腐蚀、电气绝缘、高强度等特点，被广泛用作胶粘剂、涂覆剂、密封剂、模塑料等领域，涉及到电子、工业、航空等行业。
[0003]绝大多数单组分环氧胶粘剂都属于热激发固化型的产品，按照公知，根据其固化温度，60～90℃固化的产品属于低温固化产品，而消费电子模组产品，如摄像头模组、指纹模组、声学模组等由于模组器件本身不耐温，低温固化单组分环氧胶粘剂被应用在消费电子模组产品中用来粘接不同类型的模组材料，如玻璃、不锈钢、聚碳酸酯(PC)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、热塑性聚氨酯弹性体(TPU)等。其中LCP因为具有高强度、高模量、尺寸稳定性高等特点，是消费电子模组中最常见的一类材料。同时，这些模组由于其应用场景复杂、精度要求高，对跌落过程中粘接和应力缓冲要求严苛，不同用胶点对胶粘剂的粘接性能和模量都有严格的要求。而模量是衡量材料产生变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定变形的应力也越大，即材料的刚度越大，在冷热冲击或者跌落应力冲击的情况下，其缓冲应力的能力也越弱。
[0004]根据公开专利，CN111849403A公开了一种用于FPC上元器件封装保护的柔性环氧胶粘剂，采用硫醇固化体系，具有高的断裂伸长率，可以实现对不锈钢基材一定程度的粘接，但专利中没有提及80℃及以下是否能快速固化，同时对消费电子模组用难粘接基材LCP粘接性能也未提及。CN105331316A公开了一种基于巯基固化体系的可以实现80℃快速固化的柔性环氧胶粘剂，但关于该种柔性胶粘剂模量能到多少没有公开，同时也没有介绍对LCP材料粘接性。CN112708384A公开了一种利用酸酐类固化剂制备的柔性环氧树脂胶粘剂组合物，专利中没有介绍固化条件，但根据固化体系可以判断80℃是无法完全固化的，同时粘接的基材限定在硅和铜。CN112646525A公开了一种高粘接低模量环氧胶粘剂的制备方法，主要是通过添加含异氰酸盐的硅烷偶联剂改性的环氧树脂，配合硫醇类固化剂实现80℃快速固化，但是专利中并没有提到模量数据，被粘物是属于常规的玻璃材质。
[0005]因此，目前已有的关于低温固化环氧胶粘剂的相关公开专利，模量一般都属于比较高(GPa级别)或者并没有关注模量。模量太高，可能导致在跌落或者冷热冲击过程中应力太大，导致精密器件失效，同时上述报道也没有公开对LCP材料的粘接性能。
[0006]综上，开发一种低模量高粘接低温固化环氧胶粘剂，在解决冷热冲击或者跌落应力冲击开裂问题的同时实现对LCP材料的高粘接成为行业发展的一个重要方向。

技术实现思路

[0007]为了克服上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种环氧胶粘剂，所述环氧胶粘剂具有低模量、模量可调、高粘接、低温固化的特点，能够解决电子模组受
冷热冲击或者跌落应力冲击开裂的问题，同时还能实现对电子模组的高粘接。
[0008]本专利技术的目的之二在于提供一种上述环氧胶粘剂的制备方法。
[0009]本专利技术的目的之三在于提供一种上述环氧胶粘剂在电子模组中的应用。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：
[0011]本专利技术的第一方面提供了一种环氧胶粘剂，所述环氧胶粘剂包括以下质量份的组分：20～80份环氧树脂、0.05～7份稳定剂、10～60份固化剂、0.1～7份固化促进剂、3～25份填料、0.05～7份偶联剂、0.1～7份触变剂；所述环氧树脂包括聚醚环氧树脂、芴系环氧树脂或聚醚型聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。
[0012]优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂的质量份为30～70份；进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂的质量份为40～65份；更进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂的质量份为50～60份。
[0013]优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：0～60份聚醚环氧树脂、5～30份芴系环氧树脂、0～60份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂；所述聚醚环氧树脂和所述聚醚型聚氨酯改性环氧树脂的质量份不同时为0。
[0014]优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：10～60份聚醚环氧树脂、5～30份芴系环氧树脂；进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：20～55份聚醚环氧树脂、8～25份芴系环氧树脂；更进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：30～50份聚醚环氧树脂、10～20份芴系环氧树脂。
[0015]优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：5～30份芴系环氧树脂、10～60份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂；进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：8～25份芴系环氧树脂、20～55份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂；更进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：10～20份芴系环氧树脂、30～50份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂。
[0016]优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：5～60份聚醚环氧树脂、5～30份芴系环氧树脂、5～60份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂；进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：10～50份聚醚环氧树脂、8～25份芴系环氧树脂、10～50份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂；更进一步优选的，所述环氧胶粘剂中，环氧树脂包括以下质量份的组分：15～40份聚醚环氧树脂、10～20份芴系环氧树脂、15～40份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂。
[0017]优选的，所述环氧树脂中，聚醚环氧树脂的环氧当量在180～300g/eq；进一步优选的，所述环氧树脂中，聚醚环氧树脂的环氧当量在190～280g/eq；更进一步优选的，所述环氧树脂中，聚醚环氧树脂的环氧当量在200～260g/eq。
[0018]优选的，所述环氧树脂中，聚醚环氧树脂在25℃下的粘度为12000～40000mPa
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s；进一步优选的，所述环氧树脂中，聚醚环氧树脂在25℃下的粘度为15000～35000mPa
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s；进一步优选的，所述环氧树脂中，聚醚环氧树脂在25℃下的粘度为18000～30000mPa
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s。
[0019]优选的，所述环氧树脂中，芴系环氧树脂的环氧当量在350～550g/eq；进一步优选的，所述环氧树脂中，芴系环氧树脂的环氧当量在400～500g/eq；更进一步优选的，所述环氧树脂中，芴系环氧树脂的环氧当量在420～480g/eq。
[0020]优选的，所述环氧树脂中，芴系环氧树脂在25℃下的粘度为4000～12000mPa
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进一步优选的，所述环氧树脂中，芴系环氧树脂在25℃下的粘度为5000～11000mPa
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧胶粘剂，其特征在于，包括以下质量份的组分：20～80份环氧树脂、0.05～7份稳定剂、10～60份固化剂、0.1～7份固化促进剂、3～25份填料、0.05～7份偶联剂、0.1～7份触变剂；所述环氧树脂包括聚醚环氧树脂、芴系环氧树脂或聚醚型聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。2.根据权利要求1所述的环氧胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂包括以下质量份的组分：0～60份聚醚环氧树脂、5～30份芴系环氧树脂、0～60份聚醚型聚氨酯改性环氧树脂；所述聚醚环氧树脂和所述聚醚型聚氨酯改性环氧树脂的质量份不同时为0。3.根据权利要求1或2所述的环氧胶粘剂，其特征在于，所述聚醚环氧树脂满足以下至少一项条件：环氧当量为180～300g/eq；在25℃下的粘度为12000～40000mPa
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s。4.根据权利要求1或2所述的环氧胶粘剂，其特征在于，所述芴系环氧树脂满足以下至少条件：环氧当量为350～550g/eq；在25℃下...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚启春，唐俊稳，张银华，
申请(专利权)人：广州回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：