一种固化性树脂组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种固化性树脂组合物及其制备方法和应用，所述固化性树脂组合物包括A组分和B组分；所述A组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、颜料、铂催化剂、式I硅烷偶联剂；所述B组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、端含氢聚硅氧烷、侧含氢聚硅氧烷、抑制剂；其中，所述基胶包括：端乙烯基聚硅氧烷、式I硅烷偶联剂、式II硅烷偶联剂、导热填料。本发明专利技术使用端乙烯基聚硅氧烷、端含氢聚硅氧烷、侧含氢聚硅氧烷，搭配导热填料和式I、式II含甲氧基硅烷偶联剂，制备具有高导热有机硅灌封胶，其热导率好，阻燃为V0，流平性能优异，抗沉降性能良好，灌封的逆变器工作温升低，胶体无老化开裂，硬度变化小，对磁芯电感器件无损伤。磁芯电感器件无损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种固化性树脂组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及硅橡胶
，特别涉及一种固化性树脂组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]近年来，新能源产业的不断发展状大，光伏产业受到市场的格外亲睐，光伏逆变器作为光伏发电及用电的关键设备之一，其性能的好坏影响整个发电系统的转换效率和使用安全性。当前市场一般选用导热硅胶材料对逆变器进行灌封，随着技术的革新，逆变器的功率在提高，体积在减少。势必对导热灌封胶的耐温、导热、流动性以及在严苛条件下的运行可靠性有了更高的要求。
[0003]根据光伏逆变器磁芯电感的实际工作情况和要求，用于磁芯电感的导热灌封胶需要高的热导率、优异的流动性、粘度适中、运行温升低、能够长时间在低温(
‑
40℃)和高温(150℃)情况下胶体不开裂以及不会因内应力过大损伤逆变器的磁芯器件。相关技术公开了通过采用球形的导热填料，添加炭黑制得的胶液具有优异的流动性和抗沉降性。但其只用球形氧化铝作为填料，材料成本高，且制得的灌封胶热导率在1.5W/m.K左右。也有相关技术报导了一种有机硅灌封胶，其填料的处理剂为12～20个碳的硅烷，增粘剂为带环氧基和乙烯基的硅烷偶联剂，但填料的硅烷结构、灌封胶的热导率、流动性和老化性能未可知。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的上述技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种固化性树脂组合物及其制备方法和应用。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：
>[0006]一种固化性树脂组合物，包括A组分和B组分；
[0007]所述A组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、颜料、铂催化剂、式I硅烷偶联剂；
[0008]所述B组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、端含氢聚硅氧烷、侧含氢聚硅氧烷、抑制剂；
[0009]其中，所述基胶包括：端乙烯基聚硅氧烷、式I硅烷偶联剂、式II硅烷偶联剂、导热填料；
[0010][0011]其中，R1、R2分别独立选自C1～C4烷基；x选自4～15中的任意整数；m选自1～5的任意整数；n选自50～400的任意整数。
[0012]在本专利技术的一些实施方式中，所述固化性树脂组合物包括质量比为1:1的A组分和B组分。
[0013]在本专利技术的一些实施方式中，以重量份计，所述基胶包括：端乙烯基聚硅氧烷20～30份、式I硅烷偶联剂3～10份、式II硅烷偶联剂0.1～5份、导热填料500～550份。
[0014]在本专利技术的一些实施方式中，以重量份计，所述基胶包括：端乙烯基聚硅氧烷22～30份、式I硅烷偶联剂3.5～8份、式II硅烷偶联剂0.5～4份、导热填料500～550份。
[0015]在本专利技术的一些实施方式中，以重量份计，所述A组分包括：基胶500～550份、端乙烯基聚硅氧烷20～30份、颜料0.1～1份、铂催化剂0.1～2份、式I硅烷偶联剂1～10份。
[0016]在本专利技术的一些实施方式中，以重量份计，所述A组分包括：基胶526～534份、端乙烯基聚硅氧烷20～30份、颜料0.5～1份、铂催化剂0.5～2份、式I硅烷偶联剂5～10份。
[0017]在本专利技术的一些实施方式中，以重量份计，所述B组分包括：基胶500～550份、端乙烯基聚硅氧烷1～15份、端含氢聚硅氧烷10～30份、侧含氢聚硅氧烷1～10份、抑制剂0.1～1份。
[0018]在本专利技术的一些实施方式中，以重量份计，所述B组分包括：基胶500份、端乙烯基聚硅氧烷3～10份、端含氢聚硅氧烷12～26份、侧含氢聚硅氧烷2～8份、抑制剂0.1～1份。
[0019]在本专利技术的一些实施方式中，所述端乙烯基聚硅氧烷的粘度为100～600mPa.s，挥发份≤0.8％；优选地，所述端乙烯基聚硅氧烷的粘度为100～450mPa.s，挥发份≤0.8％。
[0020]在本专利技术的一些实施方式中，所述端含氢聚硅氧烷的粘度为20～80mPa.s，含氢量为0.1～0.5％，挥发份≤3％；优选的，所述端含氢聚硅氧烷的粘度为20～45mPa.s，含氢量为0.1～0.4％，挥发份≤3％。
[0021]在本专利技术的一些实施方式中，所述侧含氢聚硅氧烷的粘度为20～65mPa.s，含氢量为0.08～0.3％，挥发份≤2％；优选的，所述侧含氢聚硅氧烷的粘度为20～45mPa.s，含氢量为0.08～0.3％，挥发份≤2％。
[0022]在本专利技术的一些实施方式中，所述导热填料包括球形氧化铝、类球形氧化铝、氧化锌或氮化铝中的至少一种；优选地，所述导热填料包括球形氧化铝、类球形氧化铝、氧化锌
或氮化铝的至少两种；优选地，所述导热填料的粒径为1μm～50μm；优选地，所述导热填料的粒径为1μm～40μm；优选地，所述导热填料包括1μm～5μm类球形氧化铝、3μm～10μm类球形氧化铝、10μm～30μm球形氧化铝、30μm～50μm球形氧化铝；优选地，所述导热填料包括质量比为(1～3)：(0.5～2)：(1～3)：(3～8)的1μm～5μm类球形氧化铝、3μm～10μm类球形氧化铝、10μm～30μm球形氧化铝、30μm～50μm球形氧化铝；优选地，所述导热填料包括质量比为(1～3)：1：(1～3)：(3～8)的2μm类球形氧化铝、5μm类球形氧化铝、20μm球形氧化铝、40μm球形氧化铝；优选地，所述导热填料包括质量比为2：1：2：5的2μm类球形氧化铝、5μm类球形氧化铝、20μm球形氧化铝、40μm球形氧化铝。本专利技术中，将球形氧化铝、类球形氧化铝、氧化锌、氮化铝多种材料进行复配使用，能够显著的提升灌封胶的沉降性能，并且能够形成更优异的导热通道，提升灌封胶的热导率。
[0023]在本专利技术的一些实施方式中，所述催化剂包括铂(零价)
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、环戊二烯基铂络合物、三氮烯铂络合物中的至少一种；优选地，所述铂(零价)
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二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的铂含量为1000～6500ppm；优选地，所述铂(零价)
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二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的铂含量为2000～6500ppm。
[0024]在本专利技术的一些实施方式中，所述抑制剂包括乙炔环己醇、甲基丁炔醇、四甲基二乙烯基二硅氧烷、三甲基
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十二炔醇中的至少一种；优选的，所述抑制剂包括乙炔环己醇、甲基丁炔醇、三甲基
‑
十二炔醇的任意一种。本专利技术中使用抑制剂能控制有机硅灌封胶固化时的反应速度，在灌胶时具备优异的可操作性。
[0025]根据本专利技术的第二个方面，提出了一种所述的固化性树脂组合物的制备方法，包括以下步骤：
[0026]S1：制备基胶：将端乙烯基聚硅氧烷、式I硅烷偶联剂、式II硅烷偶联剂、导热填料加热，搅拌后制得所述基胶；
[0027]S2：A组分制备：向S1制得的基胶加入端乙烯基聚硅氧烷、颜料、式I硅烷偶联剂，分散搅拌后加入铂催化剂，分散搅拌得到所述A组分；
[0028本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于：包括A组分和B组分；所述A组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、颜料、铂催化剂、式I硅烷偶联剂；所述B组分包括：基胶、端乙烯基聚硅氧烷、端含氢聚硅氧烷、侧含氢聚硅氧烷、抑制剂；其中，所述基胶包括：端乙烯基聚硅氧烷、式I硅烷偶联剂、式II硅烷偶联剂、导热填料；其中，R1、R2分别独立选自C1～C4烷基；x选自4～15中的任意整数；m选自1～5的任意整数；n选自50～400的任意整数。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于：以重量份计，所述基胶包括：端乙烯基聚硅氧烷20～30份、式I硅烷偶联剂3～10份、式II硅烷偶联剂0.1～5份、导热填料500～550份。3.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于：以重量份计，所述A组分包括：基胶500～550份、端乙烯基聚硅氧烷20～30份、颜料0.1～1份、铂催化剂0.1～2份、式I硅烷偶联剂1～10份。4.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于：以重量份计，所述B组分包括：基胶500～550份、端乙烯基聚硅氧烷1～15份、端含氢聚硅氧烷10～30份、侧含氢聚硅氧烷1～10份、抑制剂0.1～1份。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴应忠，蔡水冬，赵荆感，张银华，
申请(专利权)人：广州回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：