一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用，属于有机硅材料领域。本发明专利技术提供的有机硅聚氧烷组合物包括以下组分：有机硅聚氧烷、烷氧基硅烷交联剂、增粘剂、第一催化剂；所述有机硅聚氧烷的结构通式如式(I)所示：所述式(I)中，R1～R

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于有机硅材料领域，尤其涉及一种有机硅聚氧烷组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]有机硅橡胶具有非常优异的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性等，常用作电子电气线路板的绝缘保护。但由于其分子链的螺旋式结构使得有机硅具有较好的透气性。随着现在的大气环境受污染变化以及电子产品使用的条件越来越苛刻，空气中的硫化氢、二氧化硫等腐蚀性气体会透过有机硅的保护层，腐蚀银、铜等电极或电路，使得电路失效。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种有机硅聚氧烷组合物，防硫腐蚀性好，用于保护电子电气部件，使其免受大气环境中的腐蚀性气体如硫化氢、二氧化硫等的危害。
[0004]本专利技术的目的之二在于提供一种上述有机硅聚氧烷组合物的制备方法。
[0005]本专利技术的目的之三在于提供一种上述有机硅聚氧烷组合物的应用。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：
[0007]本专利技术的第一方面提供了一种有机硅聚氧烷组合物，包括以下制备原料：有机硅聚氧烷、烷氧基硅烷交联剂、增粘剂、第一催化剂；所述有机硅聚氧烷的结构通式如式(I)所示：
[0008][0009]所述式(I)中，R1～R
12
分别独立选自C1～C5烷基；Z为C1～C10的二价饱和烃基；a为1～3；p为1～20；m为15～1200；n为2～25；q为1～25。
[0010]所述式(I)中，a，p，m，n，q均为正整数。
[0011]优选的，所述式(I)中，R1～R
12
分别独立选自甲基、乙基或丙基；进一步优选的，所述式(I)中，R1～R
12
分别独立选自甲基或乙基；更进一步优选的，所述式(I)中，R1～R
12
分别独立选自甲基。
[0012]优选的，所述式(I)中，Z为C2～C8的二价饱和烃基；进一步优选的，所述式(I)中，Z为
‑
(CH2)2‑
、
‑
(CH3)CHCH2‑
、
‑
(CH2)6‑
；更进一步优选的，所述式(I)中，Z选自
‑
(CH2)2‑
。
[0013]优选的，所述式(I)中，a为2或3；进一步优选的，所述式(I)中，a为3。
[0014]优选的，所述式(I)中，p为2～15；进一步优选的，所述式(I)中，p为3～10；更进一
步优选的，所述式(I)中，p为3、5、8或10。
[0015]优选的，所述式(I)中，m为20～1000；进一步优选的，所述式(I)中，m为40～700；更进一步优选的，所述式(I)中，m为45～650。
[0016]优选的，所述式(I)中，n为4～20；进一步优选的，所述式(I)中，n为6～17；更进一步优选的，所述式(I)中，n为8～16。
[0017]优选的，所述式(I)中，q为3～20；进一步优选的，所述式(I)中，q为5～15；更进一步优选的，所述式(I)中，q为5、10、11或15。
[0018]优选的，所述有机硅聚氧烷包括以下制备原料：侧含氢硅油、乙烯基三甲氧基硅烷、烯烃。
[0019]优选的，所述有机硅聚氧烷包括以下质量份的制备原料：100份侧含氢硅油、1～15份乙烯基三甲氧基硅烷、5～16份烯烃。
[0020]优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，侧含氢硅油在25℃的粘度为30～6000mPa
·
s；进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，侧含氢硅油在25℃的粘度为35～5700mPa
·
s；更进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，侧含氢硅油在25℃的粘度为40～5200mPa
·
s。
[0021]优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，侧含氢硅油的Si
‑
H含量0.3～2.5mmol/g；进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，侧含氢硅油的Si
‑
H含量0.35～2.3mmol/g；更进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，侧含氢硅油的Si
‑
H含量0.4～2.0mmol/g。
[0022]优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，乙烯基三甲氧基硅烷的质量份为1.5～14份；进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，乙烯基三甲氧基硅烷的质量份为2～13份；更进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，乙烯基三甲氧基硅烷的质量份为2.5～12份。
[0023]优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，烯烃为C6～C20烯烃；进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，烯烃为C9～C18烯烃；更进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，烯烃为C8～C16烯烃。
[0024]优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，烯烃的质量份为5.5～15.5份；进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，烯烃的质量份为6～15份；更进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，烯烃的质量份为6.5～14.5份。
[0025]优选的，所述有机硅聚氧烷是在第二催化剂的催化下制得的。
[0026]优选的，在所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述第二催化剂的浓度为3～50ppm；进一步优选的，在所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述第二催化剂的浓度为5～30ppm；更进一步优选的，在所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述第二催化剂的浓度为10～20ppm。
[0027]优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，第二催化剂选自铂催化剂；进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，第二催化剂包括铂
‑
乙烯基硅氧烷配合物、醇改性氯铂酸和铂
‑
炔烃基配合物中的至少一种；更进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，第二催化剂选自铂
‑
乙烯基硅氧烷配合物。
[0028]优选的，在所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述铂催化剂的Pt浓度为3～50ppm；进一步优选的，在所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述铂催化剂的Pt浓度为5～30ppm；更
进一步优选的，所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述铂催化剂的Pt浓度为10～20ppm。
[0029]优选的，所述有机硅聚氧烷包括以下质量份的制备原料：100份侧含氢硅油、1.5～14份乙烯基三甲氧基硅烷、5.5～15.5份烯烃。
[0030]进一步优选的，所述有机硅聚氧烷包括以下质量份的制备原料：100份侧含氢硅油、2～13份乙烯基三甲氧基硅烷、6～15份烯烃。
[0031]更进一步优选的，所述有机硅聚氧烷包括以下质量份的制备原料：100份侧含氢硅油、2.5～12份乙烯基三甲氧基硅烷、6.5～14.5份烯烃。
[0032]优选的，所述有机硅聚氧烷由以下制备方法制得：在2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，包括以下制备原料：有机硅聚氧烷、烷氧基硅烷交联剂、增粘剂、第一催化剂；所述有机硅聚氧烷的结构通式如式(I)所示：所述式(I)中，R1～R
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分别独立选自C1～C5烷基；Z为C1～C10的二价饱和烃基；a为1～3；p为1～20；m为15～1200；n为2～25；q为1～25。2.根据权利要求1所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述式(I)中，R1～R
12
分别独立选自甲基、乙基或丙基；和/或，Z为C2～C8的二价饱和烃基；和/或，a为2或3；和/或，p为2～15；和/或，m为20～1000；和/或，n为4～20；和/或，q为3～20。3.根据权利要求1或2所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述有机硅聚氧烷包括以下质量份的制备原料：100份侧含氢硅油、1～15份乙烯基三甲氧基硅烷、5～16份烯烃。4.根据权利要求3所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述有机硅聚氧烷是在第二催化剂的催化下制得的；和/或，在所述有机硅聚氧烷的制备原料中，所述第二催化剂的浓度为3～50ppm；和/或，所述第二催化剂选自铂催化剂。5.根据权利要求1所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，包括以下质量份的制备原料：100份有机硅聚氧烷、0.1～20份烷氧基硅烷交联剂、0.01～5份增粘剂、0.01～10份第一催化剂。6.根据权利要求1或5所述有机硅聚氧烷组合物，其特征在于，所述烷氧基硅烷交联剂包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐珊，张银华，王兵，杨家成，邓凯伦，孙明辉，
申请(专利权)人：广州回天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：