改性环氧胶粘剂及其制备方法、半固化片以及柔性覆铜板技术

技术编号:36793591 阅读:14 留言:0更新日期:2023-03-08 22:51
本发明专利技术公开了一种改性环氧胶粘剂及其制备方法、包括上述改性环氧胶粘剂的半固化片以及包括该半固化片的柔性覆铜板。改性环氧胶粘剂按照质量份数包括:72.2份~138.8份的聚氨酯、300份~400份的环氧树脂、75份~100份的高温固化剂、240份~320份的稀释剂以及2份~4份的固化促进剂;72.2份~138.8份的所述聚氨酯为10份~40份的二异氰酸酯、60份~90份的聚酯多元醇、2份~8份的交联剂和0.2份~0.8份的催化剂。这种改性环氧胶粘剂,通过聚氨酯增韧环氧树脂,配合高温固化剂,极大地提高了改性环氧胶粘剂的耐高温性和增韧性。氧胶粘剂的耐高温性和增韧性。氧胶粘剂的耐高温性和增韧性。

【技术实现步骤摘要】
改性环氧胶粘剂及其制备方法、半固化片以及柔性覆铜板


[0001]本专利技术涉及胶粘剂领域,尤其是涉及一种改性环氧胶粘剂及其制备方法、半固化片以及柔性覆铜板。

技术介绍

[0002]柔性覆铜板(FCCL)是指将聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面进行一定的工艺处理,然后与铜箔覆合在一起所形成的覆铜板。它具有可随意弯曲、配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FCCL是电子工业的基础材料,是加工制造柔性印刷电路板(FPC)的主要材料,广泛应用于航天、数码相机、移动通讯以及电脑等领域。
[0003]FCCL主要由导体材料、绝缘薄膜以及胶粘剂三部分组成。其中,导体材料多选用铜箔;绝缘薄膜可以选用PI膜以及其它的一些挠性聚酯薄膜,因为PI薄膜具有更好的尺寸稳定性、更高的耐高温性能而被广泛应用在有高耐焊要求的FCCL中;胶粘剂主要包括聚酯类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂以及环氧类胶粘剂,其中,环氧胶粘剂因具有粘结强度高、尺寸稳定性好、耐化性优异以及固化收缩率低的优点而被用作FCCL的胶粘剂。
[0004]虽然环氧树脂用作胶粘剂具有很多优点,但是环氧树脂本身具有耐高温性能差、质脆的缺点,因此需对其进行耐高温、增韧改性。

技术实现思路

[0005]基于此,有必要提供一种耐高温性更好、增韧性更好的改性环氧胶粘剂。
[0006]此外,还有必要提供一种上述改性环氧胶粘剂的制备方法。
[0007]此外,还有必要提供一种包括上述改性环氧胶粘剂的半固化片以及包括该半固化片的柔性覆铜板
[0008]一种改性环氧胶粘剂,按照质量份数包括:
[0009]72.2份~138.8份的聚氨酯、300份~400份的环氧树脂、75份~100份的高温固化剂、240份~320份的稀释剂以及2份~4份的固化促进剂;
[0010]72.2份~138.8份的所述聚氨酯为10份~40份的二异氰酸酯、60份~90份的聚酯多元醇、2份~8份的交联剂和0.2份~0.8份的催化剂。
[0011]在一个实施例中,所述高温固化剂选自双氰胺、4,4
’‑
二氨基二苯醚、4,4
’‑
二氨基二苯甲烷和4,4
’‑
二氨基二苯砜中的至少一种。
[0012]在一个实施例中,所述环氧树脂选自环氧树脂EP

51、环氧树脂EP

20、环氧树脂AG

80和环氧树脂BNE

200中中的至少一种。
[0013]在一个实施例中,所述固化促进剂选自咪唑、间苯二酚、三氟化硼胺、2

乙基
‑4‑
甲基咪唑和三乙醇胺中的至少一种;
[0014]所述稀释剂选自丙酮、丁酮、N,N
’‑
二甲基甲酰胺和二甲基亚砜中的至少一种。
[0015]在一个实施例中,所述聚酯多元醇选自聚己二酸乙二醇酯、聚碳酸1,6

己二醇酯、聚己二酸

1,4

丁二醇酯和聚己二酸

1,6

己二醇酯中的至少一种,所述聚酯多元醇的分子
量为1000~3000;
[0016]所述二异氰酸酯选自六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的至少一种;
[0017]所述交联剂为三羟甲基丙烷;
[0018]所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0019]一种上述的改性环氧胶粘剂的制备方法,包括如下步骤:
[0020]在保护气体氛围下,将10份~40份的二异氰酸酯、60份~90份的聚酯多元醇和0.2份~0.8份的催化剂混匀后在60℃~90℃下进行预聚反应,接着加入2份~8份的交联剂继续反应,得到的反应混合物即为聚氨酯;
[0021]将所述反应混合物升温至80℃~100℃,接着加入300份~400份的环氧树脂和75份~100份的高温固化剂并混匀,接着降温至30℃~50℃并加入240~320份的稀释剂调节黏度,最后加入2份~4份的固化促进剂并充分反应,得到所需要的改性环氧胶粘剂。
[0022]在一个实施例中,所述预聚反应的反应时间为0.5h~1.5h,所述加入2份~8份的交联剂继续反应的反应时间为1h~3h,所述加入2份~4份的固化促进剂并充分反应的反应时间为0.5h~1h;
[0023]所述加入300份~400份的环氧树脂和75份~100份的高温固化剂并混匀的操作为:2h内多次加入300份~400份的所述环氧树脂,接着加入75份~100份的所述高温固化剂。
[0024]一种半固化片制备流程为:将制备的改性环氧胶粘剂,在柔性膜的表面涂胶,胶膜厚度为10~50um,之后将其放入烘箱130

170℃下烘2

7min制得半固化片。
[0025]一种半固化片,包括表面处理柔性膜以及设置在所述表面处理柔性膜上的胶膜,所述胶膜的材料为上述的改性环氧胶粘剂。
[0026]在一个实施例中,所述表面处理柔性膜通过如下操作制备得到:对柔性绝缘膜进行表面处理,得到所述表面处理柔性膜,所述表面处理为碱处理、等离子处理或聚多巴胺涂层处理,所述柔性绝缘膜为PI膜或PET膜。
[0027]一种柔性覆铜板制备流程为:将制得的半固化片与10~35um的铜箔在150

190℃、8

12MPa的热压机上压合1

3min,最后放入150

210℃的烘箱中固化1

2h,制得柔性覆铜板。
[0028]一种柔性覆铜板,包括铜箔以及上述的半固化片,所述表面处理柔性膜、所述胶膜和所述铜箔依次层叠。
[0029]这种改性环氧胶粘剂,通过聚氨酯增韧环氧树脂,配合高温固化剂,极大地提高了改性环氧胶粘剂的耐高温性和韧性。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]其中:
[0032]图1为对比例2、实施例11和实施例7制得的柔性覆铜板的剥离强度测试结果图。
[0033]图2为实施例10、实施例9、实施例8、实施例7、实施例6和实施例5制得的柔性覆铜板的剥离强度测试结果图。
[0034]图3为对比例1、实施例10、实施例9、实施例8、实施例7、实施例6和实施例5制得的柔性覆铜板的冲击强度测试结果图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改性环氧胶粘剂,其特征在于,按照质量份数包括:72.2份~138.8份的聚氨酯、300份~400份的环氧树脂、75份~100份的高温固化剂、240份~320份的稀释剂以及2份~4份的固化促进剂;72.2份~138.8份的所述聚氨酯为10份~40份的二异氰酸酯、60份~90份的聚酯多元醇、2份~8份的交联剂和0.2份~0.8份的催化剂。2.根据权利要求1所述的改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述高温固化剂选自双氰胺、4,4
’‑
二氨基二苯醚、4,4
’‑
二氨基二苯甲烷和4,4
’‑
二氨基二苯砜中的至少一种。3.根据权利要求2所述的改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述环氧树脂选自环氧树脂EP

51、环氧树脂EP

20、环氧树脂AG

80和环氧树脂BNE

200中中的至少一种。4.根据权利要求3所述的改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述固化促进剂选自咪唑、间苯二酚、三氟化硼胺、2

乙基
‑4‑
甲基咪唑和三乙醇胺中的至少一种;所述稀释剂选自丙酮、丁酮、N,N
’‑
二甲基甲酰胺和二甲基亚砜中的至少一种。5.根据权利要求1~4中任意一项所述的改性环氧胶粘剂,其特征在于,所述聚酯多元醇选自聚己二酸乙二醇酯、聚碳酸1,6

己二醇酯、聚己二酸

1,4

丁二醇酯和聚己二酸

1,6

己二醇酯中的至少一种,所述聚酯多元醇的分子量为1000~3000;所述二异氰酸酯选自六亚甲基二异氰酸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员:王栋何慧李安钦
申请(专利权)人:深圳市东升塑胶制品有限公司
类型:发明
国别省市:

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