一种液态模封胶及其制备方法技术

本申请涉及一种液态模封胶及其制备方法，属于电子芯片保护材料技术领域，以质量份数计，所述液态模封胶包括以下组分：环氧树脂5份～8份；固化剂5份～8份；填充剂83份～90份；应力释放剂1份～3份；稀释剂0.5份～1份；促进剂0.3份～0.5份；助剂。该液态模封胶通过各组分原料间的相互协同作用，既在保证优异储能模量的前提下，同时大大降低了液态模封胶的翘曲度，有效避免了因液态模封胶翘曲过大会导致芯片应力太强，受到外力撞击时发生破裂，损坏芯片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
一种液态模封胶及其制备方法


[0001]本申请涉及电子芯片保护材料
，尤其涉及一种液态模封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]半导体领域中，硅芯片边缘保护技术广泛被应用于先进封装制造流程，特别是在硅芯片金属电镀相关的光刻工序中，如BUMP(凸块工艺)、RDL(重布线层技术)等光刻关键工序中，均需使用硅芯片边缘保护技术。
[0003]伴随着半导体产品的高度集成化、高密度贴装的要求，各类集成电路的精密化程度越来越高，并且引脚数也在不断增加。在以往的四边扁平封装。但目前的液态模封胶存在翘曲度高的问题，翘曲过大会导致芯片应力太强，受到外力撞击时发生破裂，损坏芯片。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种液态模封胶及其制备方法，以解决现有液态模封胶存在翘曲度高的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种液态模封胶，以质量份数计，所述液态模封胶包括以下组分：
[0006]环氧树脂5份～8份；固化剂5份～8份；填充剂83份～90份；应力释放剂1份～3份；稀释剂0.5份～1份；促进剂0.3份～0.5份；助剂。
[0007]进一步地，所述应力释放剂为聚二甲基硅氧烷/乙烯基聚二甲基硅氧烷交联聚合物。
[0008]进一步地，所述环氧树脂为萘型环氧树脂。
[0009]进一步地，所述萘型环氧树脂包括式(I)所示化合物和式(II)所示化合物和2,2'
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[1,6
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亚萘基二(氧亚甲基)]二环氧乙烷中的至少一种；
[0010]所述式(I)所示化合物的结构式为：
[0011][0012]所述式(II)所示化合物的结构式为：
[0013][0014]进一步地，所述固化剂为酸酐类固化剂。
[0015]进一步地，所述稀释剂为缩水甘油醚类稀释剂。
[0016]进一步地，所述促进剂为胺类促进剂。
[0017]进一步地，所述填充剂为二氧化硅。
[0018]进一步地，所述助剂包括染色剂。
[0019]第二方面，本申请提供了一种液态模封胶的制备方法，所述方法包括：
[0020]将各组分原料进行混合，得到第一混合物；
[0021]将所述第一混合物进行分散，得到第二混合物；
[0022]将所述第二混合物进行脱泡，得到液态模封胶。
[0023]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0024]本申请实施例了一种液态模封胶，该液态模封胶通过各组分原料间的相互协同作用，既在保证优异储能模量的前提下，同时大大降低了液态模封胶的翘曲度。各成分间协同作用的具体过程包括：环氧树脂与固化剂反应后体积会收缩，与之粘连的待封装芯片也会随之产生形变，向材料收缩的方向弯曲，形成了翘曲；但通过应力释放剂与如环氧树脂形成的高分子化合物及填充剂的整个体系之间形成海岛结构，应力释放剂自身有较强韧性，比整个体系更容易生成形变，当有应力时可由应力释放剂本身的形变消除应力，从而削弱整个体系的形变，达到降低翘曲的作用。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本申请实施例提供的一种液态模封胶的作用机理示意图；
[0028]图2为本申请实施例提供的一种液态模封胶的制备方法的流程示意图；
[0029]图3为本申请实施例提供的一种液态模封胶的翘曲的测试方法示意图。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]除非另有特别说明，本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0032]半导体领域中，硅芯片边缘保护技术广泛被应用于先进封装制造流程，特别是在硅芯片金属电镀相关的光刻工序中，如BUMP(凸块工艺)、RDL(重布线层技术)等光刻关键工序中，均需使用硅芯片边缘保护技术。
[0033]伴随着半导体产品的高度集成化、高密度贴装的要求，各类集成电路的精密化程度越来越高，并且引脚数也在不断增加。在以往的四边扁平封装。但目前的液态模封胶存在翘曲度高的问题，翘曲过大会导致芯片应力太强，受到外力撞击时发生破裂，损坏芯片。
[0034]本专利技术实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0035]第一方面，本申请提供了一种液态模封胶，以质量份数计，所述液态模封胶包括以下组分：
[0036]环氧树脂5份～8份；固化剂5份～8份；填充剂83份～90份；应力释放剂1份～3份；稀释剂0.5份～1份；促进剂0.3份～0.5份；助剂。
[0037]本申请实施例了一种液态模封胶，该液态模封胶通过各组分原料间的相互协同作用，既在保证优异储能模量的前提下，同时大大降低了液态模封胶的翘曲度。各成分间协同作用的具体过程包括：环氧树脂与固化剂反应后体积会收缩，与之粘连的待封装芯片也会随之产生形变，向材料收缩的方向弯曲，形成了翘曲；但通过应力释放剂与如环氧树脂形成的高分子化合物及填充剂的整个体系之间形成海岛结构，应力释放剂自身有较强韧性，比整个体系更容易生成形变，当有应力时可由应力释放剂本身的形变消除应力，从而削弱整个体系的形变，达到降低翘曲的作用，如图1所示。
[0038]本申请中，所述助剂可根据实际需要和现有技术公开的相关内容进行选择，如加入着色剂作为助剂用来给填充胶提供颜色，具体可采用炭黑等颜料，着色剂为非必要组分。
[0039]作为本申请实施例的一种实施方式，所述应力释放剂为聚二甲基硅氧烷/乙烯基聚二甲基硅氧烷交联聚合物。
[0040]本申请中，所述应力释放剂为聚二甲基硅氧烷/乙烯基聚二甲基硅氧烷交联聚合物，与其他组分协同作用佳，可起到大大降低液态模封胶翘曲的作用。所述聚二甲基硅氧烷/乙烯基聚二甲基硅氧烷交联聚合物可直接购买市售产品。
[0041]作为本申请实施例的一种实施方式，所述环氧树脂为萘型环氧树脂。
[0042]本申请中，所述环氧树脂选用萘型环氧树脂作为材料基体，萘型环氧树脂自身具有较大刚性，固化后相较于其它环氧树脂具有更大的储能模量。在一些具体实施例中，萘型环氧树脂可选用如EBA
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65(武汉康琼，CAS:27610
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48
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液态模封胶，其特征在于，以质量份数计，所述液态模封胶包括以下组分：环氧树脂5份～8份；固化剂5份～8份；填充剂83份～90份；应力释放剂1份～3份；稀释剂0.5份～1份；促进剂0.3份～0.5份；助剂。2.根据权利要求1所述的液态模封胶，其特征在于，所述应力释放剂为聚二甲基硅氧烷/乙烯基聚二甲基硅氧烷交联聚合物。3.根据权利要求1所述的液态模封胶，其特征在于，所述环氧树脂为萘型环氧树脂。4.根据权利要求3所述的液态模封胶，其特征在于，所述萘型环氧树脂包括式(I)所示化合物、式(II)所示化合物和2,2'
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[1,6
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亚萘基二(氧亚甲基)]二环氧乙烷中的至少一种；所述式(I)...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王圣权，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：