一种芯片级滤波器封装膜、滤波器芯片及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片级滤波器封装膜、滤波器芯片及其制备方法，封装膜按质量百分比包括以下组分：二氧化硅55～70%，环氧树脂14～24%，苯氧树脂15～20%，固化剂1～2.5%，促进剂0.5～1.2%，着色剂0.3～0.9%，环氧树脂由聚氨酯改性双酚A型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成，苯氧树脂的分子量为50000～150000。本发明专利技术通过选用大粒径二氧化硅、高分子量苯氧树脂以及聚氨酯改性双酚A型环氧树脂和四官能团环氧树脂搭配，使封装膜在真空热压条件下具有一定的流动性，保证包覆滤波器芯片四周的同时不渗胶到空腔功能区，且该封装膜能够减小滤波器的封装尺寸，简化滤波器的封装方式，降低封装成本，提高封装效率和封装良率，更能满足未来对微型化的封装需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于滤波器封装，特别涉及一种芯片级滤波器封装膜、滤波器芯片及其制备方法。

技术介绍

1、随着通讯设备的高速发展，对滤波器的封装技术提出了更高的要求。滤波器是一种重要的半导体器件，滤波器封装是将滤波器功能区进行密封形成空腔的过程，以保护滤波器不受外部环境的影响。

2、由于滤波器元器件的尺寸较小，封装工艺成本高，例如设置阻挡件在滤波器芯片功能面四周形成密闭空腔，从而阻挡塑封料进入；或用陶瓷外壳平行焊接的方式，将滤波器功能面粘接于外壳上制作的深腔内，再用氮气置换空气，以保证器件不被污染，但此种封装方式尺寸较大，加工效率低；亦或采用覆膜的方式隔绝外面的塑封料以保障滤波器的功能区形成空腔而不受污染，这要求覆盖的膜具有优异的柔韧性和粘着力，同时也会增加滤波器的封装尺寸。

3、目前，滤波器小型化的封装方式是将滤波器裸芯片通过金属球倒装焊接在基板上，之后在滤波器裸芯片的上表面覆盖塑封材料以将滤波器裸芯片密封在塑封胶内部，最后使得塑封胶固化并切割成单个塑封好的滤波器成品。由于塑封材料具有较好的流动性，市场上的塑封材料在塑封的过程中容易侵入到本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚A型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000。

2.根据权利要求1所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述二氧化硅的粒径D50为7～10 μm。

3.根据权利要求2所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述聚氨酯改性双酚A型环氧树脂的环氧当量为230～260g/eq...

【技术特征摘要】

1.一种芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚a型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000。

2.根据权利要求1所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述二氧化硅的粒径d50为7～10 μm。

3.根据权利要求2所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述聚氨酯改性双酚a型环氧树脂的环氧当量为230～260g/eq；所述四官能团环氧树脂的环氧当量为95～125g/eq。

4.根据权利要求3所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述环氧树脂包括四缩水甘油基-1,3...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，张悦，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：