【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于滤波器封装，特别涉及一种芯片级滤波器封装膜、滤波器芯片及其制备方法。
技术介绍
1、随着通讯设备的高速发展，对滤波器的封装技术提出了更高的要求。滤波器是一种重要的半导体器件，滤波器封装是将滤波器功能区进行密封形成空腔的过程，以保护滤波器不受外部环境的影响。
2、由于滤波器元器件的尺寸较小，封装工艺成本高，例如设置阻挡件在滤波器芯片功能面四周形成密闭空腔，从而阻挡塑封料进入；或用陶瓷外壳平行焊接的方式，将滤波器功能面粘接于外壳上制作的深腔内，再用氮气置换空气，以保证器件不被污染，但此种封装方式尺寸较大，加工效率低；亦或采用覆膜的方式隔绝外面的塑封料以保障滤波器的功能区形成空腔而不受污染，这要求覆盖的膜具有优异的柔韧性和粘着力，同时也会增加滤波器的封装尺寸。
3、目前，滤波器小型化的封装方式是将滤波器裸芯片通过金属球倒装焊接在基板上，之后在滤波器裸芯片的上表面覆盖塑封材料以将滤波器裸芯片密封在塑封胶内部，最后使得塑封胶固化并切割成单个塑封好的滤波器成品。由于塑封材料具有较好的流动性，市场上的塑封材料在塑封的过程中容易侵入到器件内部，污染了滤波器的功能区和空腔环境而影响器件的正常运作，反而降低了滤波器的生产良率。
4、因此，如何提供一种芯片级滤波器封装膜，通过控制芯片级滤波器封装膜的流动性，来防止滤波器芯片功能区被污染，进而提高滤波器芯片的生产效率，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片级
2、为实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种芯片级滤波器封装膜，所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚a型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000。
3、在第一方面中，所述二氧化硅的粒径d50为7～10 μm。
4、在第一方面中，所述聚氨酯改性双酚a型环氧树脂的环氧当量为230～260g/eq；所述四官能团环氧树脂的环氧当量为95～125g/eq。
5、在第一方面中，所述环氧树脂包括四缩水甘油基-1,3-双氨基甲基环己烷、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷和四缩水甘油基二甲苯二胺中至少一种。
6、在第一方面中，所述固化剂为潜伏性固化剂；所述潜伏性固化剂包括双氰胺。
7、在第一方面中，所述促进剂为潜伏性促进剂；所述潜伏性促进剂包括咪唑类化合物。
8、在第一方面中，所述着色剂包括炭黑；所述炭黑的平均粒径为5nm。
9、本专利技术第二方面提供了一种如第一方面所述的芯片级滤波器封装膜的制备方法，所述制备方法包括：
10、s1、将各组分按照各自的质量百分比进行搅拌混合，得到第一浆料，所述各组分的质量百分比具体包括：所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚a型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000；
11、s2、将所述第一浆料转移至珠磨机进行分散处理，得到分散均匀的第二浆料；
12、s3、将所述第二浆料进行真空脱泡，得到第三浆料；
13、s4、将所述第三浆料涂覆于基膜上，并进行烘干；
14、s5、烘干结束后，除去所述基膜，得到芯片级滤波器封装膜。
15、本专利技术第三方面提供了一种滤波器芯片的制备方法，所述制备方法包括：将第一方面所述的芯片级滤波器封装膜中各组分进行搅拌混合、珠磨和真空脱泡，得到混合浆料；所述各组分的质量百分比具体包括：所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚a型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000；将所述混合浆料涂覆于基膜上，进行烘干，即在所述基膜上得到芯片级滤波器封装膜；获取滤波器裸芯片，所述滤波器裸芯片的下表面通过金属球倒装焊接在基板上；以真空热压的方式将所述芯片级滤波器封装膜覆盖在所述滤波器裸芯片的上表面；所述真空热压的条件包括：压力为0.1～0.5mpa，温度为50～70℃，时间为10～60s；在150℃下固化2h，固化结束后，进行切割，得到封装完好的滤波器芯片。
16、本专利技术第四方面提供了一种滤波器芯片，所述滤波器芯片采用第三方面所述的滤波器芯片的制备方法制作而成。
17、有益效果
18、本专利技术提供的一种芯片级滤波器封装膜，芯片级滤波器封装膜按质量百分比包括以下组分：二氧化硅55～70%，环氧树脂14～24%，苯氧树脂15～20%，固化剂1～2.5%，促进剂0.5～1.2%，着色剂0.3～0.9%，环氧树脂由聚氨酯改性双酚a型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成，苯氧树脂的分子量为50000～150000；聚氨酯改性双酚a型环氧树脂的极性增强，从而对二氧化硅有更强的作用力，有效增大了二氧化硅的表面性能，提高了聚氨酯改性双酚a型环氧树脂与二氧化硅之间的相容性；四官能团环氧树脂具有高反应活性，可以提供交联支点；苯氧树脂提高了二氧化硅的润湿性，采用苯氧树脂、聚氨酯改性双酚a型环氧树脂和四官能团环氧树脂作为基体树脂，通过调节三者之间的比例以及控制二氧化硅的粒径可以控制芯片级滤波器封装膜的流动性，并在固化剂和促进剂的催化下，提高固化效率，进而提高封装效率。
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1.一种芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚A型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000。
2.根据权利要求1所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述二氧化硅的粒径D50为7～10 μm。
3.根据权利要求2所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述聚氨酯改性双酚A型环氧树脂的环氧当量为230～260g/eq；所述四官能团环氧树脂的环氧当量为95～125g/eq。
4.根据权利要求3所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述环氧树脂包括四缩水甘油基-1,3-双氨基甲基环己烷、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷和四缩水甘油基二甲苯二胺中至少一种。
5.根据权利要求4所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述固化剂为潜伏性固化剂；所述潜伏性固化剂包括双氰胺。
6.根据权利要求
7.根据权利要求6所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述着色剂包括炭黑；所述炭黑的平均粒径为5nm。
8.一种如权利要求1-7任意一项所述的芯片级滤波器封装膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
9.一种滤波器芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
10.一种滤波器芯片，其特征在于，所述滤波器芯片采用权利要求9所述的滤波器芯片的制备方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述芯片级滤波器封装膜按质量百分比计包括以下组分：二氧化硅55%～70%，环氧树脂14%～24%，苯氧树脂15%～20%，固化剂1%～2.5%，促进剂0.5%～1.2%，着色剂0.3%～0.9%；所述环氧树脂由聚氨酯改性双酚a型环氧树脂和四官能团环氧树脂组成；所述苯氧树脂的分子量为50000～150000。
2.根据权利要求1所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述二氧化硅的粒径d50为7～10 μm。
3.根据权利要求2所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述聚氨酯改性双酚a型环氧树脂的环氧当量为230～260g/eq；所述四官能团环氧树脂的环氧当量为95～125g/eq。
4.根据权利要求3所述的芯片级滤波器封装膜，其特征在于，所述环氧树脂包括四缩水甘油基-1,3...
【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，张悦，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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