一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，易研磨环氧功能膜以质量份数计包括：苯氧树脂10‑15份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10‑15份，端羧基丁腈橡胶1‑4份，潜伏型固化剂15‑20份，促进剂1‑3份，角形硅微粉50‑52份和炭黑2份；其中，苯氧树脂的分子量为30000‑35000；本发明专利技术通过以苯氧树脂和邻甲酚型酚醛环氧树脂为基体树脂、角形硅微粉为填充剂、并结合端羧基丁腈橡胶、潜伏型固化剂和促进剂，提高环氧功能膜的研磨效率，使其满足自动贴膜机和研磨机的工作要求，从而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于芯片封装，特别涉及一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法。

技术介绍

1、晶圆级芯片封装是一种在晶圆上进行芯片封装和测试的工艺过程。在晶圆级芯片封装过程中，由于组件中的各种材料的热膨胀系数不同就会产生翘曲，而当翘曲超过一定的幅度，就会造成电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt）的焊接品质不良，进而影响后续的重布线层（redistribution layer，rdl）工序。

2、目前，通常在晶圆的背面贴上一层环氧膜，在环氧膜固化后可以对晶圆提供反向的翘曲，从而提高rdl制程，同时也需要将环氧膜研磨除去，然而，现有的环氧膜的研磨性较差，使得研磨效率太低。

3、因此，如何提供一种易研磨环氧功能膜，通过在环氧体系中加入角形硅微粉和端羧基丁腈橡胶，提高环氧功能膜的研磨效率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法，以至少解决上述一种技术问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种易研磨环氧功能膜，其特征在于，所述环氧功能膜以质量份数计包括以下组分：苯氧树脂10-15份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10-15份，端羧基丁腈橡胶1-4份，潜伏型固化剂15-20份，促进剂1-3份，角形硅微粉50-52份和炭黑2份；其中，苯氧树脂的分子量为30000-35000。

2.根据权利要求1所述的易研磨环氧功能膜，其特征在于，所述环氧功能膜以质量份数计包括以下组分：苯氧树脂12份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10-13份，端羧基丁腈橡胶2-3份，潜伏型固化剂20份，促进剂1份，角形硅微粉50-52份和炭黑2份。

3.根据权利要求2所述的易研磨环氧功能膜，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种易研磨环氧功能膜，其特征在于，所述环氧功能膜以质量份数计包括以下组分：苯氧树脂10-15份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10-15份，端羧基丁腈橡胶1-4份，潜伏型固化剂15-20份，促进剂1-3份，角形硅微粉50-52份和炭黑2份；其中，苯氧树脂的分子量为30000-35000。

2.根据权利要求1所述的易研磨环氧功能膜，其特征在于，所述环氧功能膜以质量份数计包括以下组分：苯氧树脂12份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10-13份，端羧基丁腈橡胶2-3份，潜伏型固化剂20份，促进剂1份，角形硅微粉50-52份和炭黑2份。

3.根据权利要求2所述的易研磨环氧功能膜，其特征在于，所述角形硅微粉的d50粒径为0.6μm。

4.根据权利要求2所述的易研磨环氧功能膜，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，周桥，廖述杭，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：