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本发明提供了一种易研磨环氧功能膜、晶圆级芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，易研磨环氧功能膜以质量份数计包括：苯氧树脂10‑15份，邻甲酚型酚醛环氧树脂10‑15份，端羧基丁腈橡胶1‑4份，潜伏型固化剂15‑20份，促进剂1‑3份...
该专利属于武汉市三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。

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