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本发明提供了一种芯片级滤波器封装膜、滤波器芯片及其制备方法，封装膜按质量百分比包括以下组分：二氧化硅55～70%，环氧树脂14～24%，苯氧树脂15～20%，固化剂1～2.5%，促进剂0.5～1.2%，着色剂0.3～0.9%，环氧树脂由聚氨...
该专利属于武汉市三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。

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