低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构技术

本发明专利技术提供了一种低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构，底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂24%～33%，二氧化硅58%～69%，固化剂8%～19%，染色剂0.1%～0.3%和附着力促进剂0.2%～0.4%；环氧树脂由三官能团环氧树脂、聚醚改性环氧树脂和萘型环氧树脂复配而成；通过固化剂固化复配的三官能团环氧树脂、聚醚改性环氧树脂和萘型环氧树脂三种树脂，为底部填充胶提供基础性能，利用二氧化硅作为填充剂增强底部填充胶的性能，同时通过附着力促进剂提高底部填充胶与基板的附着力，进而提高芯片封装的可靠性和寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于底部填充胶封装，特别涉及一种低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构。

技术介绍

1、底部填充胶是电子器件封装技术中的关键材料，主要用于填充芯片和基板之间的狭小间隙，分散芯片表面承载的应力，同时缓解芯片、焊料和基板三者之间热膨胀系数不匹配产生的内应力，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高电子器件的结构强度和可靠性，增强芯片与基板之间的抗跌落性能。

2、底部填充胶是否有效，与芯片及基板的膨胀系数的差距有关，底部填充胶的热膨胀系数越低，其与芯片的表面贴合程度也越好，芯片的使用寿命也越长，此外，芯片在实际应用中尝尝面临各种温度和湿度条件，这些也将对芯片的可靠性和使用寿命产生影响。因此，底部填充胶不仅需要具有较低的热膨胀系数，还需要具有较高的耐湿热性能。

3、可见，如何提供一种低热膨胀系数的底部填充胶，以具有较高的耐湿热性能和较好的硅附着力，提高芯片封装的可靠性和寿命，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂24%～33%，二氧化硅58%～69%，固化剂8%～19%，染色剂0.1%～0.3%和附着力促进剂0.2%～0.4%；所述环氧树脂由三官能团环氧树脂、聚醚改性环氧树脂和萘型环氧树脂复配而成。

2.根据权利要求1所述的低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述三官能团环氧树脂的质量百分比为4%-20%，所述聚醚改性环氧树脂的质量百分比为4%-20%，所述萘型环氧树脂的质量百分比为4%-20%。

3.根据权利要求2所述的低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为An...

【技术特征摘要】

1.一种低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂24%～33%，二氧化硅58%～69%，固化剂8%～19%，染色剂0.1%～0.3%和附着力促进剂0.2%～0.4%；所述环氧树脂由三官能团环氧树脂、聚醚改性环氧树脂和萘型环氧树脂复配而成。

2.根据权利要求1所述的低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述三官能团环氧树脂的质量百分比为4%-20%，所述聚醚改性环氧树脂的质量百分比为4%-20%，所述萘型环氧树脂的质量百分比为4%-20%。

3.根据权利要求2所述的低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述固化剂为ancamine 2264。

4.根据权利要求3所述的低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述聚醚改性环氧树脂的结构式为：

5.根据权利要求4所述的低热膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，所述三官能团环氧树脂包括mf-328...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，曹东萍，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：