一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜及其制备方法技术

本申请涉及保护膜的技术领域，具体公开了一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜及其制备方法。聚酯保护膜包括基材层、胶粘层和离型膜，胶粘层包括以下重量份的原料：溶剂80‑100份、耐高温胶粘剂50‑70份、固化剂1‑10份、高温架桥剂1‑10份、混合防腐材料10‑20份、复合物15‑30份；其制备方法为：将耐高温胶粘剂放入溶剂中，混匀，再加入固化剂、高温架桥剂、混合防腐材料、复合物，混匀，得到胶粘层；将胶粘层均匀涂覆在基材层侧面，将离型膜辊压合于胶粘层远离基材层的侧面，加热升温，保温固化，得到聚酯保护膜。本申请的高分子低析出电镀用聚酯保护膜，通过原料之间的协同作用，具有提高保护膜耐高温性的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及保护膜，尤其是涉及一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜及其制备方法。

技术介绍

1、目前，电路板是指用塑料薄膜与金属箔按一定设计要求粘接在一起的具有广泛应用价值的电子元件，在电路板加工的过程中会应用到聚酯保护膜，用来起到保护、支撑的作用。

2、现有技术产品，在耐高温、耐腐蚀、低释放、电镀过程中不良变形率等均有不同程度的缺陷，现有的耐高温不易变形的聚酯保护膜逐渐满足市场需求，但目前面临全新玻璃面板为主的时代，传统的聚酯保护膜在剥离的电镀过程中，由于高温高湿密封的极端环境，聚酯保护膜中的小分子容易发生迁移，会导致基材和胶粘剂的物性大幅度降低，保护产品的表面发生异色、甚至直接变色等多种不良现象，以至于聚酯保护膜起不到预期的效果，成为了制约产品生产效率的重要因素。

技术实现思路

1、为了提高聚酯保护膜的耐高温性，本申请提供一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜及其制备方法。

2、第一方面，本申请提供一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜，采用如下技术方案：一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜，所述聚酯保本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜，其特征在于：所述聚酯保护膜包括基材层、胶粘层和离型膜，所述胶粘层均匀涂覆在基材层的侧面，所述离型膜设置在胶粘层远离基材层的侧面，所述基材层为PET聚酯薄膜，所述离型膜为氟素底膜，所述胶粘层包括以下重量份的原料：溶剂80-100份、耐高温胶粘剂50-70份、固化剂1-10份、高温架桥剂1-10份、混合防腐材料10-20份、复合物15-30份，其中复合物为改性氧化石墨烯和聚酰胺酸复配而成。

2.根据权利要求1所述的一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜，其特征在于： 所述复合物采用以下方法制备：将改性氧化石墨烯放入1-甲基-2-吡咯烷酮中，混合均匀...

【技术特征摘要】

1.一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜，其特征在于：所述聚酯保护膜包括基材层、胶粘层和离型膜，所述胶粘层均匀涂覆在基材层的侧面，所述离型膜设置在胶粘层远离基材层的侧面，所述基材层为pet聚酯薄膜，所述离型膜为氟素底膜，所述胶粘层包括以下重量份的原料：溶剂80-100份、耐高温胶粘剂50-70份、固化剂1-10份、高温架桥剂1-10份、混合防腐材料10-20份、复合物15-30份，其中复合物为改性氧化石墨烯和聚酰胺酸复配而成。

2.根据权利要求1所述的一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜，其特征在于： 所述复合物采用以下方法制备：将改性氧化石墨烯放入1-甲基-2-吡咯烷酮中，混合均匀，得到混合物，将混合物加入到聚酰胺酸中，混合均匀，得到复合物。

3.根据权利要求2所述的一种高分子低析出电镀用聚酯保护膜，其特征在于：所述改性氧化石墨烯和聚酰胺酸的重量配比为（0.1-0.3）：1。

4.根据权利要求2所述的一种高分子低析出电镀用聚酯保...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄琼霖，罗瑞涌，梅常春，田维，
申请(专利权)人：河源昆腾电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：