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本发明提供了一种低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构，底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂24%～33%，二氧化硅58%～69%，固化剂8%～19%，染色剂0.1%～0.3%和附着力促进剂0.2%～0.4%；环氧树脂...
该专利属于武汉市三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。

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