【技术实现步骤摘要】
一种后固化夹具套件结构
本专利技术涉及一种后固化夹具套件结构,主要是用来固定基板或是金属引线框架在烘烤中完成应力释放使其平整,属于半导体封装
技术介绍
目前封装厂(Assemblyhouse)中的基板类或是金属引线框类在包封后(Aftermolding)的后固化,会因为包封后的收缩应力释放而产生塑封体翘曲问题,从而影响塑封体内电子芯片的伤害以及后续工序作业,因为基板或是金属引线框的翘曲而造成卡料的伤害及无法自动化生产等缺陷。目前封装厂在处理基板或是金属引线框翘曲的方法,主要是将很多片的基板或是很多片的金属引线框,整叠放置在挂篮(Stackmagazine)内,再外加重压块与高温企图释放应力的同时,压平基板或是金属引线框的工作方法;而采用在挂篮(Stackmagazine)内整叠基板或是引线框上放置重块镇压,再加以高温释放应力的工作手段却有以下的缺点:1、基板或是金属引线框采多片叠放在高温高压镇压下,不易使每一片的基板或是金属引线框的翘曲,都能达到一定的平整度;2、因为是多片基板或是金属引线框堆栈置放,在堆栈过程中容易在基板或是金属引线框的片与片之间夹杂了脏东西,而在释放应力的高温高压过程中,容易产生塑封体微小裂缝尤其是超薄封装体;严重时塑封体破裂;3、目前对应不同翘曲情况选用不同重量的压块比较繁琐,型号多容易混淆。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足,提供一种后固化夹具套件结构,它能够在后固化工序中固定每一片基板或是金属引线框架,在高温高压中充分释放应力,使基板或金属引线框架达到一定平整能力,为后续工序工作中提供平稳、安全、方便及自动化生 ...
【技术保护点】
一种后固化夹具套件结构,其特征在于:它包括装载料盒(1),所述装载料盒(1)内设置有多个压合夹具(2),所述装载料盒(1)包括料盒本体(1.1),所述料盒本体(1.1)内左右两侧设置有多排装载隔断(1.2),所述压合夹具(2)放置于装载隔断(1.2)上,所述压合夹具(2)包括上盖板(2.1)和下载板(2.2),所述上盖板(2.1)和下载板(2.2)左侧通过第二铰接件(2.4)相连接,所述上盖板(2.1)右侧设置有固定卡扣(2.3)。
【技术特征摘要】
1.一种后固化夹具套件结构,其特征在于:它包括装载料盒(1),所述装载料盒(1)内设置有多个压合夹具(2),所述装载料盒(1)包括料盒本体(1.1),所述料盒本体(1.1)内左右两侧设置有多排装载隔断(1.2),所述压合夹具(2)放置于装载隔断(1.2)上,所述压合夹具(2)包括上盖...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄文凯,张航宇,朱仲明,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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