一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网，包括钢网本体，所述钢网本体在其与PCB板上同一表面贴装器件的两个焊盘之间位置相对应的位置处开有两个长方形的印刷孔。本技术方案在钢网本体上对应于同一表面贴装器件的位置设置两个长方形印刷孔，印刷孔的位置相当于在两个焊盘之间，这样在PCB板体上印刷涂覆的贴片胶层厚度薄并且均匀，表面贴装器件粘接在其上平整牢固和不承受应力，因而不会在焊接、包装运输和使用过程中出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印刷线路板领域和SMT焊接
，尤其涉及一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT包括两种完全不同的工艺，一种使用焊锡膏；另一种使用胶水，通常定义为贴片胶，SMT贴片胶是应用于表面组装的特种胶粘剂，又称为表面组装用粘结剂、贴片胶、红胶。前一种工艺是通过网版将焊锡膏涂在PCB上，当表面贴装器件(SMD)安装完成后，用回流焊完成连接。第二种工艺通常用在既有SMD，又有接插件的混合型PCB上。接插件通过波 峰焊与PCB连接，在波峰焊中热熔焊锡填在元件引脚与插件孔之间以连接固定。SMD也可用相同的波峰焊工艺，但元件必须粘结在PCB板底部，以防止波峰焊时掉片，此粘结工艺是关键步骤。贴片胶是用来将SMD粘结在PCB上的，通常采用针筒式点胶的方法完成粘结剂在PCB板上的涂覆。采用点胶涂覆结构如图5、图6所示，表面贴装器件4通过贴片胶层22粘接在PCB板体I上，贴片胶层22位于表面贴装器件4的两个焊盘21之间，但是其贴片胶层22 一般为点状并且厚度较厚并且不均匀(中间厚四周薄)，这样在粘接、焊接和包装运输时，容易导致表面贴装器件4倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落。为此，专利技术人设计了一种SMT焊接的PCB板，采用钢网印刷方式涂覆贴片胶并粘接表面贴装器件和进行波峰焊接制成，表面贴装器件粘接牢固平整，不会出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。本技术涉及其中使用的钢网。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的是提供一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网，用于在PCB板体上印刷涂覆厚度薄并且均匀的贴片胶层，在对应于同一表面贴装器件的位置设置两个印刷孔从而保证粘接平整牢固。为了达到上述的目的，本技术采用了以下的技术方案一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网，包括钢网本体，所述钢网本体在其与PCB板上同一表面贴装器件的两个焊盘之间位置相对应的位置处开有两个长方形的印刷孔。本技术由于采用了以上的技术方案，在钢网本体上对应于同一表面贴装器件的位置设置两个长方形印刷孔，印刷孔的位置相当于在两个焊盘之间，这样在PCB板体上印刷涂覆的贴片胶层厚度薄并且均匀，表面贴装器件粘接在其上平整牢固和不承受应力，因而不会在焊接、包装运输和使用过程中出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。附图说明图I是实施例I中PCB板的结构示意图。图2是实施例I中钢网的结构示意图。图3是实施例I中表面贴装器件的粘接结构示意图(侧视)。图4是实施例I中表面贴装器件的粘接结构示意图(俯视)。图5是现有技术中点胶粘接的结构示意图(侧视)。图6是现有技术中点胶粘接的结构示意图(俯视)。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做一个详细的说明。实施例I :如图2所示的一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网，包括钢网本体5，所述钢网本体5在其与PCB板上同一表面贴装器件4的两个焊盘21之间位置相对应的位置处开有两个长方形的印刷孔51。虚线处为PCB板上相应表面贴装器件位置。采用上述钢网在相对应的PCB板上印刷涂覆胶片层后，再粘接相应的表面贴装器件，即得到如图I、图3、图4所示的PCB板，包括板体I和表面贴装器件4，所述板体I上在表面贴装器件4的两个焊盘21之间印刷有两个条状的贴片胶层22，所述表面贴装器件4通过该贴片胶层22粘接在板体I上。所述的两个贴片胶层22位于所述表面贴装器件4的两侦U。所述板体I上还设有多个过孔3 (通孔)。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网，包括钢网本体(5)，其特征在于，所述钢网本体(5)在其与P...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡竞超，
申请(专利权)人：杭州九和电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：