耐高温环氧树脂胶粘剂的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型耐高温环氧树脂胶粘剂及其制备方法，它是由甲、乙双组分组成，甲组分包括芴基环氧树脂、Ｅ－５１环氧树脂和Ｅ－４４环氧树脂，乙组分包括酸酐固化剂，各组分的质量比为：芴基环氧树脂１００份、Ｅ－５１环氧树脂０～５０份、Ｅ－４４环氧树脂０～５０份、酸酐固化剂３０～８０份。本发明专利技术由双酚芴与环氧氯丙烷经缩聚反应制成芴基环氧树脂，将树脂与固化剂加热共混，制成环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂在１５０～２００℃下固化后，其高温（２００℃）剪切强度达到８ＭＰａ以上，可用于对高温剪切强度要求较高的场合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料合成及加工领域，具体涉及一种。
技术介绍
环氧树脂是一类包含有许多类性的重要热固性树脂品种，如缩水甘油醚、缩水甘油胺、缩水甘油酯以及脂肪脂环族环氧树脂等。由于它具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐化学腐蚀性能、耐热及粘接性能，所以用它配制的环氧树脂胶粘剂广泛应用于化工、轻工、水利、交通、机械、电子、汽车等行业中，对国民经济的发展起着极其重要的作用。随着电子设备的小性化、轻量化、高性能化，要求半导体封装材料适应电子器件高集成化、薄性化方向发展。例如，半导体封装材料是由环氧树脂、固化剂、无机填料和各种添加剂组成，而环氧树脂是决定封装材料性能最重要的材料之一。而通用环氧树脂，如双酚A环氧树脂及其改性树脂，使用通用固化剂固化后，树脂交联密度高、内应力大，又因网络结构中含有许多易吸水的羟基，所以存在吸湿大、尺寸稳定性和介电性能差、韧性低和湿热稳定性差等缺点，不能满足近年来对环氧树脂的使用特性要求，如耐热性、吸湿性、介电性能、冲击韧性和固化性能等。因此，环氧树脂改性和不同结构的新性环氧树脂得到快速发展。王超在《黑龙江大学自然科学学报》2003年第3期109-111页本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温环氧树脂胶粘剂，其特征在于它是由甲、乙双组分组成，甲组分包括芴基环氧树脂、Ｅ－５１环氧树脂和Ｅ－４４环氧树脂，乙组分包括酸酐固化剂，各组分的质量比为：芴基环氧树脂１００份、Ｅ－５１环氧树脂０～５０份、Ｅ－４４环氧树脂０～５０份、酸酐固化剂３０～８０份。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温环氧树脂胶粘剂，其特征在于它是由甲、乙双组分组成，甲组分包括芴基环氧树脂、E-51环氧树脂和E-44环氧树脂，乙组分包括酸酐固化剂，各组分的质量比为芴基环氧树脂100份、E-51环氧树脂0～50份、E-44环氧树脂0～50份、酸酐固化剂30～80份。2.一种耐高温环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于制备过程包括(1)芴基环氧树脂的制备将双酚芴、环氧氯丙烷、相转移催化剂、助溶剂加入到容器中，环氧氯丙烷与双酚芴的摩尔比为4～14∶1，相转移催化剂与双酚芴的摩尔比为0.05～0.2∶1，助溶剂与双酚芴的质量比为1～4∶1，在反应温度为50～100℃的条件下搅拌0.5～1小时，然后向反应体系中滴加强碱溶液，在0.5-3小时内滴加完强碱溶液，滴加强碱溶液时是在真空条件下进行，真空度控制在0.060～0.095MPa，继续在该真空度下反应1～6小时；待反应后水洗，过滤，真空干燥，得芴基环氧树脂；(2)耐高温环氧树脂胶粘剂的制备耐高温环氧树脂胶粘剂由甲、乙双组分组成，甲组分包括芴基环氧树脂、E-51环氧树脂和E-44环氧树脂，乙组分包括酸酐固化剂，各组分的质量比为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，刘文彬，邱祺浩，嵇雷，丁乾坤，孟庆杰，李景惠，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：93[中国|哈尔滨]