高透明室温深层固化电子灌封胶制造技术

本发明专利技术公开了一种高透明室温深层固化电子灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分由基料与铂络合物按重量份比100︰0.01～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、含氢硅油与抑制剂按重量份比100︰0.2～10︰0.01～5混合构成，所述的基料是由双乙烯基硅油、白炭黑与硅树脂溶液按重量比100︰10︰10～50先高速剪切分散混合，然后经70～100℃真空脱溶剂3～6h而得到的，所述的抑制剂是丙炔醇、1,4-丁炔二醇、炔基环己醇、异丙醚、乙二醇单丁醚、八溴醚、马来酸二烯丙酯或富马酸二乙酯，所述硅树脂溶液是含MQ硅树脂的乙醇和甲苯混合溶液。该灌封胶具有高强度和高透光率特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灌封胶，特别是涉及一种高透明室温深层固化电子灌封胶。
技术介绍
灌封材料种类多，主要有：环氧树脂、有机硅、聚氨酯。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异，有机硅材料可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能，有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生，可以加热快速固化，此类型灌封胶可以制成透明性好的灌封胶，是高质量灌封胶的首选。近年来，作为环保节能绿色光源的大功率LED灯快速发展，但是实际应用之仍存在散热不高和出光率不高的问题，散热影响灯的寿命，出光率限制灯的发展。而透明性好的灌封胶能解决问题。为此，有必要寻求高透明性，光学性能以及机械性能优异的灌封胶来克服存在的缺陷。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术提供一种具有良好光学性能并且在室温下能深层固化的高透明室温深层固化电子灌封胶。本专利技术的技术方案是这样的：一种高透明室温深层固化电子灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分由基料与铂络合物按重量份比100︰0.01～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、含氢硅油与抑制剂按重量份比100︰0.2～10︰0.01～5混合构成，所述的基料是由双乙烯基硅油、白炭黑与硅树脂溶液按重量比100︰10︰10～50先高速剪切分散混合，然后经70～100℃真空脱溶剂3～6h而得到的，所述的抑制剂是丙炔醇、1,4-丁炔二醇、炔基环己醇、异丙醚、乙二醇单丁醚、八溴醚、马来酸二烯丙酯或富马酸二乙酯，所述硅树脂溶液是含MQ硅树脂的乙醇和甲苯混合溶液。进一步的，所述白炭黑比表面积为150～200m2/g。进一步的，所述铂络合物为烯基封端主链由聚有机硅氧烷构成的配位铂络合物，其中相对于A和B组分总重量，铂用量为400～2500ppm。进一步的，所述MQ硅树脂的乙烯基质量含量为2～5％，MQ比值为0.7～1.3。MQ硅树脂占硅树脂溶液总重量的2％～10％。进一步的，所述硅树脂溶液中还包含MDQ和MTQ硅树脂，其中D单元和T单元的摩尔质量分别为5％～10％和15％～20％。进一步的，所述双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基质量含量为0.25～3％的双乙烯基硅油。进一步的，所述基料的粘度为100～20000mPa·S。进一步的，所述含氢硅油为硅氢在分子链中间的含氢硅油，粘度为20～100Pa·S，分子中硅氢含量为0.1～1.5％。所述A组分和B组分在使用时按质量比1︰1混合。本专利技术所提供的技术方案的有益效果是：灌封胶的机械抗拉性能和透光率都较现有技术有提高。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为对本专利技术的限定。实施例1A组分由基料，纯铂含量为1100ppm的铂络合物按重量份比100︰0.01混合构成，B组分由基料、含氢量0.9％的含氢硅油和1,4-丁炔二醇按重量份比100︰1.5︰0.8混合构成。使用时，将两组分按质量比1︰1均匀混合使用。前述的基料是由170g乙烯基含量0.25％的双乙烯基硅油，17g白炭黑与70g硅树脂溶液先高速剪切分散混合，然后70℃下真空排泡3h而得到的。硅树脂溶液的组成如下：MQ硅树脂24g，包含摩尔含量5％MDQ和15％MTQ硅树脂，M/Q值为1.3，乙烯基含量2％，乙醇14g，甲苯30g。实施例2A组分由基料，纯铂含量为700ppm的铂络合物按重量份比100︰0.08混合构成，B组分由基料、含氢量0.85％的含氢硅油和异丙醚按重量份比100︰2.5︰1混合构成。使用时，将两组分按质量比1︰1均匀混合使用。前述的基料是由180g乙烯基含量0.9％的双乙烯基硅油，18g白炭黑与78g硅树脂溶液先高速剪切分散混合，然后75℃下真空排泡3.5h而得到的。硅树脂溶液的组成如下：MQ硅树脂28g，包含摩尔含量10％MDQ和20％MTQ硅树脂，M/Q值为0.7，乙烯基含量5％，乙醇16g，甲苯31g。实施例3A组分由基料，纯铂含量为1400ppm的铂络合物按重量份比100︰0.05混合构成，B组分由基料、含氢量0.7％的含氢硅油和马来酸二烯丙酯按重量份比100︰4︰1.1混合构成。使用时，将两组分按质量比1︰1均匀混合使用。前述的基料是由155g乙烯基含量2.3％的双乙烯基硅油，15.5g白炭黑与65g硅树脂溶液先高速剪切分散混合，然后80℃下真空排泡4h而得到的。硅树脂溶液的组成如下：MQ硅树脂15g，包含摩尔含量10％MDQ和20％MTQ硅树脂，M/Q值为1，乙烯基含量2.2％，乙醇22g，甲苯20g。实施例4A组分由基料，纯铂含量为2400ppm的铂络合物按重量份比100︰0.03混合构成，B组分由基料、含氢量1％的含氢硅油和富马酸二乙酯按重量份比100︰1︰2混合构成。使用时，将两组分按质量比1︰1均匀混合使用。前述的基料是由200g乙烯基含量1.7％的双乙烯基硅油，20g白炭黑与100g硅树脂溶液先高速剪切分散混合，然后85℃下真空排泡4.5h而得到的。硅树脂溶液的组成如下：MQ硅树脂38g，包含摩尔含量8％MDQ和15％MTQ硅树脂，M/Q值为0.9，乙烯基含量3％，乙醇22g，甲苯30g。实施例5A组分由基料，纯铂含量为2400ppm的铂络合物按重量份比100︰0.03混合构成，B组分由基料、含氢量0.2％的含氢硅油和炔基环己醇按重量份比100︰10︰2.5混合构成。使用时，将两组分按质量比1︰1均匀混合使用。前述的基料是由185g乙烯基含量0.4％的双乙烯基硅油，18.5g白炭黑与77g硅树脂溶液先高速剪切分散混合，然后90℃下真空排泡5h而得到的。硅树脂溶液的组成如下：MQ硅树脂28g，包含摩尔含量6％MDQ和12％MTQ硅树脂，M/Q值为0.9，乙烯基含量2.1％，乙醇9g，甲苯32g。实施例6A组分由基料，纯铂含量为2500ppm的铂络合物按重量份比100︰0.01混合构成，B组分由基料、含氢量1.5％的含氢硅油和八溴醚按重量份比100︰0.2︰5混合构成。使用时，将两组分按质量比1︰1均匀混合使用。前述的基料是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高透明室温深层固化电子灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分，所述A组分由基料与铂络合物按重量份比100︰0.01～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、含氢硅油与抑制剂按重量份比100︰0.2～10︰0.01～5混合构成，所述的基料是由双乙烯基硅油、白炭黑与硅树脂溶液按重量比100︰10︰10～50先高速剪切分散混合，然后经70～100℃真空脱溶剂3～6h而得到的，所述的抑制剂是丙炔醇、1,4‑丁炔二醇、炔基环己醇、异丙醚、乙二醇单丁醚、八溴醚、马来酸二烯丙酯或富马酸二乙酯，所述硅树脂溶液是含MQ硅树脂的乙醇和甲苯混合溶液。

【技术特征摘要】
1.一种高透明室温深层固化电子灌封胶，其特征在于：包括A组分和B组分，所
述A组分由基料与铂络合物按重量份比100︰0.01～0.5混合构成；所述的B组分是由基
料、含氢硅油与抑制剂按重量份比100︰0.2～10︰0.01～5混合构成，所述的基料是由双
乙烯基硅油、白炭黑与硅树脂溶液按重量比100︰10︰10～50先高速剪切分散混合，然
后经70～100℃真空脱溶剂3～6h而得到的，所述的抑制剂是丙炔醇、1,4-丁炔二醇、
炔基环己醇、异丙醚、乙二醇单丁醚、八溴醚、马来酸二烯丙酯或富马酸二乙酯，所述
硅树脂溶液是含MQ硅树脂的乙醇和甲苯混合溶液。
2.根据权利要求1所述的高透明室温深层固化电子灌封胶，其特征在于：所述白
炭黑比表面积为150～200m2/g。
3.根据权利要求1所述的高透明室温深层固化电子灌封胶，其特征在于：所述铂
络合物为烯基封端主链由聚有机硅氧烷构成的配位铂络合物，其中相对于A和B组分
总重量，铂用量为400～2500ppm。
4.根据权利要求1所述的高透明室温深...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军明，赵辉，
申请(专利权)人：江苏创景科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32