一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及有机硅封装技术领域，具体涉及一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法，这种高自吸附性有机硅胶，为单组份加热固化硅氢加成型有机硅胶，按照以下重量比例添加原料均匀混合而成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份；甲基乙烯基硅油20~30份；甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份；基材附着增强剂1~3份；催化剂0.1~1份；抑制剂0.1~1份。本发明专利技术采用有机硅硅氢加成反应经过高温固化后得到有机硅薄膜。比较现有技术，反应更加完全、深层，解决了渗油问题；同时线膨胀系数低，降低了脱模的可能性；特殊的高分子结构使得其有很强的自吸附性。

High self adsorption organic silica gel and preparation method thereof

The present invention relates to the technical field of silicone package, in particular to a high since the adsorption of organic silica gel and a preparation method thereof. The high self adsorption of organic silicon, hydrogen and silicon - heat curing silicone molding, according to the weight proportion of adding raw materials mixed into methyl vinyl polysiloxane resin 60~75.8; methyl vinyl silicone oil 20~30; methyl hydrogen polysiloxane resin 3~5; substrate enhanced adhesion agent 1~3; 0.1~1 catalyst; 0.1~1 inhibitor. The invention adopts organosilicon silicon hydrogen addition reaction to obtain organosilicon film after high temperature curing. Compared with the prior art, the reaction is more complete and deeper, and the problem of oil leakage is solved; meanwhile, the linear expansion coefficient is low, and the possibility of demoulding is reduced.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅封装
，具体涉及一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法，可用于PC盒子、PS包装盒、ABS包装盒以及不同材质托盘等包装的基础胶水。
技术介绍
自吸附盒子是目前最新型的微型器件的包装方式，它突破了传统包装方式的局限性，可以满足光学材料、光电器件、半导体元器件、微型电子芯片（裸片）、精密医学器械等一系列高端科学
的产品特殊存放及其运输要求，能够实现此类产品高效安全的物流程序。自吸附盒子通过使用特殊的高分子材料以保证优异的吸附性，当器件放入胶盒内，一经接触胶膜就会自动吸附在胶膜表面，即使倾斜震动也不会使器件脱落。具有防震作用。可实现对器件特殊表面实现无触摸包装、存放和运输，满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求。目前，这种自吸附盒子中所用的基础胶存在以下问题：胶膜自吸附性差，表面渗油污染元器件，基础胶水与基材粘接力不足易脱模，胶膜的物理机械性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法，解决上述技术问题，获得胶膜吸附性能强，表面不渗油，胶水与基材粘接牢靠，胶膜物理性能优良的有机硅自吸附盒子。为实现本专利技术的目的，本专利技术公开的技术方案如下：这种高自吸附性有机硅胶，为单组份加热固化硅氢加成型有机硅胶，按照以下重量比例添加原料均匀混合而成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份甲基乙烯基硅油20~30份甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份基材附着增强剂1~3份催化剂0.1~1份抑制剂0.1~1份本专利技术采用有机硅硅氢加成反应经过高温固化后得到有机硅薄膜。比较现有技术，反应更加完全、深层，解决了渗油问题；同时线膨胀系数低，降低了脱模的可能性；特殊的高分子结构使得其有很强的自吸附性。本专利技术提出一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法，同时提出一种PC自吸附盒子的灌装方法，具体如下：在25℃、30%以下湿度的千级无尘室环境下，所有设备使用之前经过系统的清理，以避免外部的杂质混入到胶水或PC盒子中。(a)胶水制备：先将甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份、甲基乙烯基硅油20~30份、基材附着增强剂1~3份、甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份、抑制剂0.1~1份加入到双行星高速搅拌釜里低速搅拌，控制温度<30℃，搅拌20min；然后加入催化剂0.1~1份，先低速搅拌10min，再高速搅拌10min，控制温度<30℃；最后在真空度为0.6MPa~1MPa（优选0.9MPa）下脱泡，低速搅拌5min，即得自吸附盒子用有机硅胶。(b)PC盒子灌装：采用尺寸为50mm*50mm*10mm的PC盒子，灌装前先将盒子内外用氮气吹干净并密封保存，将(a)中生产的有机硅胶使用自动点胶机点胶到PC盒子里，每次点胶控制在1.8g~2.2g，优选2.0g；批量点胶后，将盒子关上，静止一段时间待胶水自流平；然后将盒子放到平整的超洁净程序烘箱中固化，固化温度110℃~150℃，优选120℃，恒温固化4个小时；自然冷却到室温，即得到芯片承载用PC自吸附盒子，最后用铝箔袋密封保存。进一步，上述制备一种高自吸附性有机硅胶的方法，这种方法的特征在于所述甲基乙烯基聚硅氧烷树脂为精炼级别原料，是结构式（1）、（2）、（3）中的一种或者多种的混合物，其分子中的乙烯基含量在0.01~5wt%：(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2)（1）其中，a=0~1.1，b=0.1~1.2，a+b=0.7~1.2；(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(Me2SiO)c(ViMeSiO)d(SiO2)（2）其中，a=0~0.9，b=0.1~1.2，c=0.1~1.2，d=0.1~1.2，a+b+c+d=0.7~1.2;进一步，所述甲基乙烯基硅油为精炼级别原料，是结构式（4）、（5）中的一种或二者混合物,其分子中乙烯基含量为0.1~1wt%，粘度为500~2000cPs：(ViMe2SiO0.5)(Me2SiO)a(ViMe2SiO0.5)（3）其中，a=300~500；(ViMe2SiO0.5)(Me2SiO)a(ViMeSiO)b(ViMe2SiO0.5)（4）其中，a=200~400，b=100~300。进一步，所述甲基含氢聚硅氧烷树脂为精炼级别原料，结构式如（5）、（6）中的一种或二者的混合物，其分子中氢含量为0.01~2wt%，粘度为10~100cPs：(Me3SiO0.5)a(HMe2SiO0.5)b(SiO2)（5）其中，a=0~1.9，b=0.1~2.0，a+b=0.8~2.0；(Me3SiO0.5)a(HMe2SiO0.5)b(Me2SiO)c(HMeSiO)d(SiO2)（6）其中，a=0~1.7，b=0.1~2.0，c=0.1~2.0，d=0.1~2.0，a+b+c+d=0.8~2.0；进一步地，所述基材附着增强剂结构式如（7）所示：其中，10≤m≤15,10≤n≤15使用上述进一步的增强剂，它是一种性能优异的的界面补强剂，能够有效的提高与界面间的附着力，并且有很高的稳定性，对PC、PS、PCB等材质具有很好的附着性，同时三氟丙基可以防止胶膜渗油、走油。进一步，所述催化剂应该选择铂系催化剂，优选铂—乙烯基硅氧烷配合物，其中铂含量在3000~10000ppm。进一步，所述抑制剂为炔醇类化合物1-乙炔-1-环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一种，优选1-乙炔-1-环己醇。具体实施方式以下结合具体的实施例对本专利技术中的过程和原理进行具体描述，所举实例只是为了对本专利技术进一步的解释说明，并不是用来限定本专利技术的具体范围。本胶水固化条件为：千级无尘室条件下，从室温按照5℃/min升至120℃，120℃保温4h，然后随烘箱自然降温至室温即可。实施例1在25℃下，称取如结构式（1）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂75.8g，其中a=0，b=1.2，a+b=1.2；如结构式（3）的甲基乙烯基硅油20g，其中a=300；如结构式（7）的基材附着增强剂1g，其中m=10,n=15；如结构式（5）的甲基含氢聚硅氧烷树脂3g，其中a=0，b=2.0，a+b=2.0；3,5-二甲基-1-己炔-3-醇0.1g，在搅拌釜里混合均匀，再加入铂含量为10000ppm铂—乙烯基硅氧烷配合物0.1g，混合均匀即得到有机硅胶。实施例2在25℃下，称取如结构式（2）的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60g，其中a=0.3，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高自吸附性有机硅胶，为单组份、加热固化、硅氢加成型有机硅胶，按照以下重量份的原料均匀混合而成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份甲基乙烯基硅油20~30份甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份基材附着增强剂1~3份催化剂0.1~1份抑制剂0.1~1份。

【技术特征摘要】
1.一种高自吸附性有机硅胶，为单组份、加热固化、硅氢加成型有机硅胶，按照以下重
量份的原料均匀混合而成：
甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份
甲基乙烯基硅油20~30份
甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份
基材附着增强剂1~3份
催化剂0.1~1份
抑制剂0.1~1份。
2.权利要求1所述的一种高自吸附性有机硅胶的制备方法，包含如下步骤：先将所有设
备在使用之前经过系统的清理，并使环境达到25℃、30%以下湿度的千级无尘条件，以避免
外部的杂质混入，然后将甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份、甲基乙烯基硅油20~30份、基
材附着增强剂1~3份、甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份、抑制剂0.1~1份加入到双行星高速搅拌
釜里低速搅拌，控制温度<30℃，搅拌20min；然后加入催化剂0.1~1份，先低速搅拌10min，再
高速搅拌10min，控制温度<30℃；最后在真空度为0.6MPa~1MPa下脱泡，低速搅拌5min，即
得。
3.权利要求1所述的一种高自吸附性有机硅胶的使用方法，包括PC盒子的灌装：采用尺
寸为50mm*50mm*10mm的PC盒子，灌装前先将盒子内外用氮气吹干净并密封保存，将权利要
求2生产的有机硅胶使用自动点胶机点胶到PC盒子里，每次点胶控制在1.8g~2.2g；批量点
胶后，将盒子关上，静止一段时间待胶水自流平；然后将盒子放到平整的超洁净程序烘箱中
固化，固化温度110℃~150℃，恒温固化4个小时；自然冷却到室温，即得到芯片承载用PC自
吸附盒子，最后用铝箔袋密封保存。
4.根据权利要求1所述的一种高自吸附性有机硅胶或权利要求2所述的一种高自吸附
性有机硅胶的制备方法，其特征在于：所述甲基乙烯基聚硅氧烷树脂为精炼级别原料，是结
构式（1）、（2）、（3）中的一种或者多种的混合物，其分子中的乙烯基含量在0.01~5wt%：
(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(SiO2)（1）
其中，a=0~1.1，b=0.1~1.2，a+b=0.7~1.2；
(Me3SiO0.5)a(ViMe2SiO0.5)b(Me2SiO)c(ViMeSiO)d(SiO2)（2）<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙刚，陈维，张丽娅，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37