本发明专利技术公开一种LED用双组份透明有机硅灌封胶及其制备方法，其中，所述灌封胶包括按质量比为1:1混合的A组分及B组分；所述A组分包括：乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂；所述B组分包括：乙烯基硅油及铂催化剂；其中，所述A组分中的乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂的质量比为100:5~20:20~50，所述B组分中的乙烯基硅油及铂催化剂的质量比为100:0.01~1。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及灌封胶材料领域，尤其涉及一种透明性强、力学性能好及耐湿热性好的LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法。
技术介绍
目前，LED用灌封胶多采用低成本的环氧树脂材料，但环氧树脂的耐高温性、耐湿性差。耐高温性差容易损坏元件，缩短元件使用寿命，而耐湿性差则会导致水气易进入元件内部，容易引起短路等问题。随着LED照明行业的蓬勃发展，大功率、高亮度、长寿命要求的照明级LED器件的不断涌现，需要一种高性能的封装材料来满足LED封装的要求。而且现有的灌封胶胶样发脆，易折断，拉伸性能及柔韧性能都还达不到LED封装的要求，使用性能有待提高。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法，旨在解决现有LED封装材料耐高温性差、耐湿性差、胶样发脆、柔韧性能及拉伸性能不佳的问题。本专利技术的技术方案如下 一种LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，其包括按质量比为I: I混合的A组分及B组分； 所述A组分包括 乙稀基娃油； 含氢娃油； 甲基乙稀基MQ娃树脂； 所述B组分包括 乙稀基娃油； 钼催化剂； 其中，所述A组分中的乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂的质量比为100:5 20:20 50，所述B组分中的乙烯基硅油及钼催化剂的质量比为100:0. 01 1。所述LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，所述乙烯基硅油的结构为每个聚硅氧烷分子上含有两个乙烯基官能团端基的线性甲基乙烯基硅油。所述LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，所述含氢硅油的结构为每个聚硅氧烷分子中含有至少两个氢原子直接与硅原子以化学键相连。所述LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，所述含氢硅油的氢质量含量为0. 3 I. 0%。所述LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，所述甲基乙烯基MQ硅树脂中的M为单官能度硅氧烷封闭链节(CH3)3Si01/2和(CH2=CH) (CH3)2SiOl720所述LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，所述甲基乙烯基MQ硅树脂中的Q为四官能度硅氧烷缩聚链节Si04/2。所述LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，所述甲基乙烯基MQ硅树脂的分子式为ab[Si04/丄，其中，(a+b) /c 的摩尔比为 0. 6 I. 2。所述LED用双组份透明有机硅灌封胶，其中，所述甲基乙烯基MQ硅树脂中的乙烯基的质量分数为0. f 10%。一种LED用双组份透明有机 硅灌封胶的制备方法，其中，包括步骤 a、将乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂及含氢硅油按质量比为100:5 2020^50进行共混，加热升温，真空条件下处理I. 5^2. 5小时，得组分A ; b、将乙烯基硅油及钼催化剂按质量比为100:0.Ofl进行混合，升温至100°C，真空条件下处理I. 5^2. 5小时得组分B ； C、将所述组分A与组分B按质量比为I: I进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化得到LED用双组份透明有机硅灌封胶。所述的制备方法，其中，所述A组分及B组分均是在真空条件下处理2小时得到。有益效果本专利技术LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法，通过乙烯基硅油上的乙烯基在钼催化剂的作用下与含氢硅油中的硅氢键发生加成反应，生成一CH2+CH2-Si—交联键，因反应无小分子释放，所以固化后无收缩，是优异的灌封材料，所制备的灌封胶具有良好的介电性能，较宽的使用温度范围和优异的减震性，本专利技术的灌封胶耐高温性、耐湿性、拉伸性能及柔韧性明显提高，且不影响其透明性。具体实施例方式本专利技术提供一种LED用透明双组分有机硅灌封胶及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供的LED用双组份透明有机硅灌封胶，其包括按质量比为1:1混合的A组分及B组分； 所述A组分包括 乙稀基娃油； 含氢娃油； 甲基乙稀基MQ娃树脂； 所述B组分包括 乙稀基娃油； 钼催化剂； 其中，所述A组分中的乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂的质量比为100:5 20:20 50，所述B组分中的乙烯基硅油及钼催化剂的质量比为100:0. 01 1。所述的乙烯基硅油是部分硅原子上带有乙烯基的低分子量聚硅氧烷，乙烯基硅油是本专利技术的有机硅灌封胶的主要原料，具体可采用几种不同粘度的乙烯基硅油复配达到所需的粘度，本专利技术乙烯基硅油的粘度一般为30(T5000厘泊(动力粘度的最小单位，I厘泊等于0.01泊)。本专利技术中所采用的乙烯基硅油的结构为每个聚硅氧烷分子上含有两个乙烯基官能团端基的线性甲基乙烯基硅油，其中，乙烯基摩尔质量为0. 05、. 5%，采用上述结构的乙烯基硅油所制得的有机硅灌封胶具有良好的伸长率、耐湿热性及绝缘性。所述的含氢硅油在金属触媒作用下，可在适当温度交联，从而提高有机硅灌封胶的柔韧性和拉伸性能，本专利技术所采用的含氢硅油优选结构为每个聚硅氧烷分子中含有至少两个氢原子直接与娃原子以化学键相连的含氢娃油，进一步，所述含氢娃油的氢质量含量为0. 3^1. 0%，采用上述结构的含氢硅油所制得的有机硅灌封胶经试验证明柔韧性和拉伸性能都相对较好。所述的甲基乙烯基MQ硅树脂是由四官能度硅氧烷缩聚链节(Q)与单官能度硅氧烷链节(M)构成的有机树脂，其主要作用是用来作为补强剂。所述甲基乙烯基MQ硅树脂的分子结构中M链节与Q链节的量之比及结构决定了树脂的性质。本专利技术中的M链节优选为单官能度硅氧烷封闭链节(CH3)3Si01/2和(CH2=CH) (CH3)2SiOv2，而Q链节优选为四官能度硅氧烷缩聚链节Si04/2。进一步，所述甲基乙烯基MQ硅树脂的结构为a[ (CH2=CH)(CH3) 2Si01/2]b[Si04/丄，其中，(a+b)/c的摩尔比为0.6 I. 2。采用上述结构的甲基乙烯基MQ硅树脂能够使最后制得的有机硅灌封胶胶样的拉伸强度与柔韧性大大增强，并且还不影响透明性，从而改善了过去胶样发脆、易折断、使用性能不好的问题。优选的，所述的甲基乙烯基MQ硅树脂中的乙烯基的质量分数为0. n. 0%，以进一步提高有机硅灌封胶的拉伸强度及柔韧性。所述的钼催化剂主要以氯钼酸贵金属为主要原料活性成分的钼金催化剂，采用金属网、钼黑或把钼载于氧化铝等载体上。钼催化剂的催化效率高，耐黄变性能好，高活性，具有较高的使用稳定性。本专利技术还提供一种LED用双组份透明有机硅灌封胶的制备方法，其包括步骤 a、将乙烯基硅油、甲基乙烯基MQ硅树脂及含氢硅油按质量比为100:5 2020^50进行共混，加热升温，真空条件下处理I. 5^2. 5小时，得组分A ; b、将乙烯基硅油及钼催化剂按质量比为100:0.Ofl进行混合，升温至100°C，真空条件下处理I. 5^2. 5小时得组分B ； C、将所述组分A与组分B按质量比为I: I进行混合，真空脱泡，在室温条件下固化得到LED用双组份透明有机硅灌封胶。进一步，所述加热升温为加热至100°C，所述真空条件为-0. 06MPa,并且较优选的是分别在真空条件下处理2小时得到组分A和组分B，此时反应充分，能够制得性能较好本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED用双组份透明有机硅灌封胶，其特征在于，其包括按质量比为1:1混合的A组分及B组分；所述A组分包括：乙烯基硅油；？含氢硅油；甲基乙烯基MQ硅树脂；所述B组分包括：乙烯基硅油；铂催化剂；其中，所述A组分中的乙烯基硅油、含氢硅油及甲基乙烯基MQ硅树脂的质量比为100:5~20:20~50，所述B组分中的乙烯基硅油及铂催化剂的质量比为100:0.01~1。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁之，李培，曾延辉，
申请(专利权)人：深圳天鼎精细化工制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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