【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子灌封胶领域，特别涉及一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶。
技术介绍
有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性，成为电子装配领域常用的灌封材料。现有的双组份透明灌封硅胶通常有加成和缩合两种。加成型通过硅氢与乙烯基硅油的反应形成C-C键使体系固化；缩合型通常使用有机锡类催化剂，通过硅氧键与羟基缩合，或硅氧键水解后缩合，形成S1-O键使体系固化。碳-碳键能低于硅-氧键，因此加成型产品相对较易出现氧化，耐黄变性较差，长期使用光效的稳定难以保证。缩合型双组份透明灌封胶可长时间保持无色透明状态，稳定性好，但传统的的缩合型灌封胶粘接性能差，易与基材分离产生脱落，影响灌封的防水防尘效果。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题就是针对传统的用于电子装配的缩合型双组份有机硅透明灌封胶粘接性差的缺陷，提供一种粘接性高的缩合型双组份有机硅透明灌封胶，其无明显气味，几乎不腐蚀电子元器件。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案之一是:一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。本专利技术中...
【技术保护点】
一种高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基聚二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马昀晖，陈金明，罗泽民，
申请(专利权)人：深圳市隆邦工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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