本发明专利技术公开了一种双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶。该双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶包括端羟基有机硅氧烷和有机锡，其特征在于，还包括含巯基与氨基共改性硅烷。巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂，提高了该灌封胶的黏结性，尤其适合对玻璃、金属、塑料的黏结，解决了透明灌封胶易脱落的问题。本发明专利技术A、B组分混合后可获得无色透明胶液。本发明专利技术的灌封胶可适用于电源模块、照明灯具等的灌封，黏结度高，不易脱落。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子灌封胶领域，特别涉及一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶。
技术介绍
有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性，成为电子装配领域常用的灌封材料。现有的双组份透明灌封硅胶通常有加成和缩合两种。加成型通过硅氢与乙烯基硅油的反应形成C-C键使体系固化；缩合型通常使用有机锡类催化剂，通过硅氧键与羟基缩合，或硅氧键水解后缩合，形成S1-O键使体系固化。碳-碳键能低于硅-氧键，因此加成型产品相对较易出现氧化，耐黄变性较差，长期使用光效的稳定难以保证。缩合型双组份透明灌封胶可长时间保持无色透明状态，稳定性好，但传统的的缩合型灌封胶粘接性能差，易与基材分离产生脱落，影响灌封的防水防尘效果。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题就是针对传统的用于电子装配的缩合型双组份有机硅透明灌封胶粘接性差的缺陷，提供一种粘接性高的缩合型双组份有机硅透明灌封胶，其无明显气味，几乎不腐蚀电子元器件。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案之一是:一种双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。本专利技术中，所述的巯基与氨基共改性硅烷是粘度为1000 1500cst (厘斯)的巯基与氨基共改性硅烷。所述的端羟基二甲基硅氧烷可以是缩合型有机硅电子灌封胶中常规使用的端羟基~■甲基娃氧烧，优选粘度1000 1500cst的端轻基_■甲基娃氧烧。在组分A中，端羟基二甲基硅氧烷、巯基与氨基共改性硅烷的质量比优选100: (20 30)。组分A的制备方法是常规的，将端羟基二甲基硅油、巯基与氨基共改性硅烷混合即得。组分A适合密封保存。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案之二是:一种高粘结性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，包括组分A和组分B，其特征在于，所述的组分A是如上所述的组分A组合物。其中，所述的组分B可以是双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶中常规使用的组分B。组分B较佳的包括有机锡和硅烷。所述的有机锡可以是缩合型有机硅电子灌封胶中常规使用的有机锡，优选二月桂酸二丁基锡。所述的娃烧是选自四乙氧基娃烧、四甲氧基娃烧和_■甲基_■乙氧基娃烧中的一种或多种。在组分B中，硅烷和有机锡的质量比是100: (3 5)。组分B的制备方法是常规方法，有机锡和硅烷混合即得。组分B适合密封保存。本专利技术的灌封胶中，组分A和组分B的质量比优选10: (I 2)。使用时，将A，B组分以质量比10: (I 2)混合后，脱泡，即可用于灌封电子元器件。或经由点胶机混合、吐出后用于灌封。本专利技术的灌封胶可以用于电子元器件，如电路板、电源模块等的灌封，尤其适用于LED灯板的整体灌封，对透光率影响小,且便于电子元件的维修。在23°C，50%相对湿度的环境中，本专利技术的灌封胶在灌封后15min即可结皮，I小时后可搬动，约4 5小时可完全固化。此灌封胶固化后硬度20 25Shore A，拉伸强度1.0 1.5Mpa。150°C烘烤48小时仍保持原有无色透明状态。本专利技术所用的原料或试剂除特殊说明之外，均市售可得。相比于现有技术，本专利技术的有益效果如下:(I)本专利技术的灌封I父具有闻粘接性，与基材粘接不易脱落。(2)本专利技术的灌封胶的成分耐氧化，不易泛黄，稳定性好，可保证长期使用的光效。(3)本专利技术的灌封胶为无色透明状态，有利于电子元器件的应用。(4)本专利技术的灌 封胶的成分中不含易挥发的腐蚀类化合物，无明显气味，几乎不腐蚀电子元器件。具体实施例方式下面用实例来进一步说明本专利技术，但本专利技术并不受其限制。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。实施例1将100质量份粘度IOOOcst的端羟基二甲基硅氧烷与25份粘度IOOOcst的巯基与氨基共改性硅烷在塑料容器中充分混合，密封保存，即组分A。将100质量份粘度IOOOcst的四乙氧基硅烷与5份二月桂酸二丁基锡在塑料容器中充分混合，密封保存，即组分B。将IOOg组分A和12g组分B混合于塑料烧杯中，用玻璃棒搅拌2分钟，再真空脱泡2分钟后，立即灌封到一个容积约为I IOml、带有灯板的LED灯壳中，并以均匀厚度覆盖每一颗LED。灌封操作在2min内完成,并放置于25°C,相对湿度52 %的环境中，5h后完全固化，灌封胶硬度25shore A，拉伸强度1.0Mpa0权利要求1.一种高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基聚二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。2.如权利要求1所述的组分A组合物，其特征在于，所述的巯基与氨基共改性硅烷的粘度为 1000 1500cst。3.如权利要求1所述的组分A组合物，其特征在于，在组分A中，端羟基聚二甲基有机硅氧烷、巯基与氨基共改性硅烷的质量比是100: (20 30)。4.一种高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，包括组分A和组分B，其特征在于，所述的组分A是如权利要求1 3任一项所述的组分A组合物。5.如权利要求4所述的高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的组分B 包括娃烧及有机锡。6.如权利要求4所述的双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的端轻基聚~■甲基有机娃氧 烧的粘度为1000 1500cst ;所述的娃烧是选自四乙氧基娃烧、四甲氧基娃烧和~■甲基~■乙氧基娃烧中的一种或多种，所述的有机锡是_■月桂酸_■丁基锡。7.如权利要求4所述的双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶，其特征在于，所述的组分A和组分B的质量比是10: (I 2)。全文摘要本专利技术公开了一种双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶。该双组分缩合型有机硅透明电子灌封胶包括端羟基有机硅氧烷和有机锡，其特征在于，还包括含巯基与氨基共改性硅烷。巯基与氨基共改性硅烷作为增黏剂，提高了该灌封胶的黏结性，尤其适合对玻璃、金属、塑料的黏结，解决了透明灌封胶易脱落的问题。本专利技术A、B组分混合后可获得无色透明胶液。本专利技术的灌封胶可适用于电源模块、照明灯具等的灌封，黏结度高，不易脱落。文档编号C09J183/06GK103194169SQ20121000782公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日专利技术者马昀晖, 陈金明, 罗泽民 申请人:深圳市隆邦工业材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高粘接性双组份缩合型有机硅透明电子灌封胶的组分A组合物，包括端羟基聚二甲基有机硅氧烷，其特征在于，还包括巯基与氨基共改性硅烷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马昀晖，陈金明，罗泽民，
申请(专利权)人：深圳市隆邦工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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