高强度阻燃导热缩合型电源密封胶及其制备方法技术

一种高强度阻燃导热缩合型电源密封胶及其制备方法，其中，电源密封胶包括：组分A和组分B；组分A包括：端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、硅酸铝以及炭黑；组分B包括：端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。本发明专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶充分结合了加成型灌封胶与缩合型的优点，弥补了缩合型灌封胶的缺点得到了一种新型高强度、高粘接性、高阻燃及导热率良好的缩合型双组份电源灌封胶。同时，其对金属、塑料、PCB板及电子元器件具有极强粘接力，不易中毒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子灌封胶
，特别涉及一种高强度阻燃导热缩合型电源密封胶、及其制备方法。
技术介绍
有机硅因其优于大多数材料的耐高低温性能、耐候性及电绝缘性能，成为大功率电源的主要灌封材料。现有的有机硅电源灌封胶通常分为:加成型和缩合型。其中，现有的加成型灌封胶通常具有较低收缩率、良好的导热、绝缘性能及阻燃性能，但是其铂金催化剂与含N、S、P等元素的有机物、或Sn、Pb、Hg、B1、As等重金属的离子型化合物、及含炔基的不饱和有机物接触时，容易失效，使得硅橡胶不固化。此外，加成型灌封胶对金属、塑料及电子元器件的粘附力较差，从而影响产品的防水性能。现有的缩合型灌封胶则具有收缩率略大、导热率低、阻燃效果一般的缺点。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高强度阻燃导热缩合型电源密封胶、及其制备方法，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的技术方案如下:—种高强度阻燃导热缩合型电源密封胶，其包括:组分A和组分B ;所述组分A包括:端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、硅酸铝以及炭黑；所述组分B包括:端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的改进，所述组分A与组分B的质量份数比为10:1。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的改进，所述组分A中，各物质的质量百分比为:端轻基有机娃氧烧45%、端甲基有机娃氧烧5%、一■氧化娃10%、氧化招10%、氢氧化铝25%、硅酸铝5%、炭黑0.01%。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的改进，所述组分A中，所述的端羟基有机硅氧烷为端羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的改进，所述端羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为1500?5000cst ;所述聚二甲基硅氧烷的粘度为50?10cst。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的改进，所述组分B中，各物质的质量百分比为:端甲基有机娃氧烧60 %，有机锡0.2 %，含有疏基、氣基、乙氧基、乙稀基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷39.8%。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的改进，所述组分B中，所述含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷包括:正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792 ;所述有机锡为二月桂酸二丁基锡。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的改进，所述组分B中，按质量百分比计:正硅酸乙酯28为24.8%、正硅酸乙酯40为5%、KH151为3%、KH570为3%、KH792为4%、聚二甲基娃氧烧为60%、二月桂酸二丁基锡为0.2%。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的制备方法的技术方案如下:—种根据如上所述的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的制备方法，其包括如下步骤:S1.将端羟基有机硅氧烷、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、硅酸铝、炭黑投入高速分散机中，保温并持续分散，冷却至室温后，加入聚二甲基硅氧烷，得到组分A ;S2.将端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷投入到密封容器中，混合均匀，陈化后，滤除沉淀物，得到组分B ;S3.将组分A和组分B混合，得到本专利技术的低粘度有机硅防水密封胶。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的制备方法的改进，所述步骤SI具体包括:将端羟基有机硅氧烷45 %、二氧化硅10 %、氧化铝10 %、氢氧化铝25 %、硅酸铝5 %、炭黑0.01 %，投入高速分散机中，转速1200rpm，保持料温80?100°C，持续分散2h，冷却至室温后，加入聚二甲基硅氧烷5 %，得到组分A。作为本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的制备方法的改进，所述步骤S2具体包括:将24.8%的正硅酸乙酯28、5%的正硅酸乙酯40、3%的KH151、3%的KH570、4%的KH792、60%的聚二甲基硅氧烷以及0.2%的二月桂酸二丁基锡投入到密封容器中，混合均匀，陈化24h后，滤除沉淀物，得到组分B。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶充分结合了加成型灌封胶与缩合型的优点，弥补了缩合型灌封胶的缺点得到了一种新型高强度、高粘接性、高阻燃及导热率良好的缩合型双组份电源灌封胶。同时，其对金属、塑料、PCB板及电子元器件具有极强粘接力，不易中毒。具体地，本专利技术的电源密封胶具有广泛的粘接性，能与基材长久保持粘接效果；本专利技术的电源密封胶具有优异的耐老化性、耐候性，长期使用防水密封效果优异；本专利技术的电源密封胶具有良好的导热性能，能有效的将电子元器件工作时产生的热量导出，从而有效降低电子元器件的温度，保证电子元器件的使用寿命；本专利技术的电源密封胶具有优异的阻燃效果可以有效保护电子元器件。【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此夕卜，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。本专利技术的一种高强度阻燃导热缩合型电源密封胶包括:组分A和组分B。 其中，所述组分A包括:端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、硅酸铝以及炭黑；所述组分B包括:端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。优选地，所述组分A与组分B的质量份数比为10:1。所述组分A中，各物质的质量百分比为:端羟基有机硅氧烷45%、端甲基有机硅氧烷5%、二氧化硅10%、氧化铝10%、氢氧化铝25%、硅酸铝5%、炭黑0.01%。所述组分A中，所述的端羟基有机硅氧烷为端羟基封端聚二甲基硅氧烷，所述端甲基有机硅氧烷为聚二甲基硅氧烷。其中，所述端羟基封端聚二甲基硅氧烷的粘度优选为1500?5000cst ;所述聚二甲基硅氧烷的粘度优选为50?10cst。进一步地，所述组分B中，各物质的质量百分比为:端甲基有机硅氧烷60%，有机锡0.2%，含有疏基、氣基、乙氧基、乙稀基及甲基丙稀醜氧基的有机娃氧烧39.8%。其中，所述含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷包括:正硅酸乙酯28、正硅酸乙酯40、KH151、KH570、KH792 ;所述有机锡为二月桂酸二丁基锡。按质量百分比计:正硅酸乙酯28为24.8 %、正硅酸乙酯40为5 %、KHl51为3 %、KH570为3 %、KH792为4%、聚二甲基娃氧烧为60%、二月桂酸二丁基锡为0.2%。下面对如上所述的高强度阻燃导热缩合型电源密封胶的制备方法进行介绍，该制备方法包括:S1.将端羟基有机硅氧烷、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、硅酸铝、炭黑投入高速分散机中，保温并持续分散，冷却至室温后，加入端甲基有机硅氧烷，得到组分A。具体地，所述步骤SI包括:将端羟基有机硅氧烷45%、二氧化硅10%、氧化铝10%、氢氧化铝25%、硅酸铝5%、炭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度阻燃导热缩合型电源密封胶，其特征在于，所述电源密封胶包括：组分A和组分B；所述组分A包括：端羟基有机硅氧烷、端甲基有机硅氧烷、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、硅酸铝以及炭黑；所述组分B包括：端甲基有机硅氧烷、有机锡、以及含有巯基、氨基、乙氧基、乙烯基及甲基丙烯酰氧基的有机硅氧烷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈金明，
申请(专利权)人：深圳市隆邦工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44